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会社概要

HOREXSは専門的に2-6L基質(集結タイプ)を作り出すことは10年を超過した有名な中国人ICの基質の製造業者である。

沿革

その後2009年に、半導体の包装の基質の製造業の既にHOREXSの焦点

サービス

高度の包装の基質の製造業者
(ワイヤー接着の一口FCCSP/の記憶モジュール/等)

チーム

R & Dは一度ASEで平均年齢を超過した30年を、働いた団結する。

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
完全で理性的な生産

完全なartomatic処理

追跡を処理しなさい

移動時間制御方式

上の部門

HOREXSのグループ

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企業ニュース
中国最新ニュース FCBGA (ABF)の基質
に July 3, 2023
FCBGA (フリップ・チップの球の格子配列) 適用 それはCPU/GPU/AI/Aipの破片およびASICの半導体の包装のために主に使用される。BGAの基質は金ワイヤーよりより多くの配線そして最高速度を割り当てるはんだの隆起を使用して破片および板を接続する。 主要特点 フリップ・チップの球の格子配列(FCBGA)は130の下で多層集結技術を8つの層からのまたはもっと適用し、super-fine回路をより少なくより10 um形作り、はんだの隆起をum形作り、そして大きい大き区域の基質の製造をより60 x 60のmm要求する。FCBGAの基質の生産ラインを開発するHOREXSの開始はCPU...
中国最新ニュース HOREXSは7月以内にFCBGA (ABF) R & Dを始める
に June 27, 2023
国内半導体の包装の基質の現在のパターン、またHOREXSの包装の基質の製造業の経験、上下流のサプライ チェーン サポート、HOREXSの会社の自身の10年以上の点から見て公式にSAPプロセス大量生産の認識の基盤を築く2024 2025年に7月からFCBGAの包装の基質の研究開発そして製造業に参加した。 私達との協同を論議するために歓迎しなさい! 2023-6-27年...
中国最新ニュース HOREXSはマレーシアのEMAX電子工学の製造業展覧会に出席する
に May 11, 2023
HOREXSは2023年7月12日のEMAX電子工学の製造業にはじめて加わる。 博覧会アジアEMAX 2023年は唯一の電子製造業およびアセンブリ技術および国際的なチップ製造業者、半導体の製造業者および装置の製造者をひとつにまとめる企業の後の開発を展示するためにピナンの工業中心地で、マレーシア集まる、装置のでき事である。ピナンの電子産業は多数の多国籍企業(MNCS)の存在によって立証されるように40年間の経験に、持っている。ピナンに今でも投資し続けるピナンの電子産業および会社の開拓者はAMD、Hewlett-Packard (より遅いAgilent)、Intel、日立(今Renesas)...
中国最新ニュース CNYの休日の端、第2工場ランニング
に February 2, 2023
貴重すべての顧客、 完全の今HOREXSの古く、新しい工場は半導体の包装の基質fabrication.HOREXSの人々のためにもどって来るために2th Feb.Welcomeで動作して支えるために全力を尽くすように容量を常に発注する。 2020,2021,2022、HOREXSを過ぎて非常に速く成長する全体的なICの基質が2020.Curentlyの湖北省で第2 ICの基質の製造業者の植物を造ったので、握りこぶしの段階は顧客のための全能力を解放した。2023年のついに、HOREXSは私達の自身の工業団地に投資する2stage植物を保つ。 半導体の包装の基質、それはmainboard/PCB板...
中国最新ニュース HOREXS ICの基質の製造工場を訪問しなさい及び探検しなさい
に October 31, 2022
Hongruixing (湖北)の電子工学Co.、以前Boluo Hongruixingの電子工学Co.として、株式会社知られている、メモリー チップの包装の基質ビジネスに株式会社(HOREXSのグループ、HRX)は、焦点を合わせる。包装の基質は10年間以上製造され、国内メモリー チップ分野のある特定の位置がある;HOREXSのグループは2020年に工場を造り、急速な拡張のためのHOREXSの基礎に主に頼る、プロダクトは中間にの高さの端に主に集中される。包装の基質の製造業、プロダクトはFCCSP、CSP、一口、eMMC、FBGA、MEMS、記憶(BGA)、等のような包装の基質の製造業を含んでい...