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国内半導体の包装の基質の現在のパターン、またHOREXSの包装の基質の製造業の経験、上下流のサプライ チェーン サポート、HOREXSの会社の自身の10年以上の点から見て公式にSAPプロセス大量生産の認識の基盤を築く2024 2025年に7月からFCBGAの包装の基質の研究開発そして製造業に参加した。

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2023-6-27年