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中国最新ニュース HOREXS は ガラス 基板 産業 の 改良 を 促進 する

HOREXS は ガラス 基板 産業 の 改良 を 促進 する

October 30, 2024

世界的な半導体産業の急速な発展において テクノロジーと材料の進歩は 産業の進歩を促進するための鍵です先進的な包装IC基板の製造を専門とする会社として15年以上にわたる技術累積で 急速にガラス基板の分野に入りましたテクノロジーの革新と前向きなデザインによって 市場の注目を集めました. IC基板からガラス基板への技術拡張 国内外におけるICキャリアボードの分野では,HOREXSは重要な市場シェアを占めています (写真:Yole),そして大量生産技術とプロセス利点で豊富な経験を蓄積していますグラス基板の優れた物理的特性と産業開発の重要性により,高級パッケージングIC基板の製造における豊富な経験の助け...
中国最新ニュース ミュンヘン電子フェア C6-220/9

ミュンヘン電子フェア C6-220/9

September 26, 2024

HOREXS チームと,特に AKEN と,2024年11月のミュンヘン電子フェアで,PCB基板のビジネス協力について,お話しします. ホレックス ブース C6-220/9
中国最新ニュース UHDI PCB 知識と開発

UHDI PCB 知識と開発

August 24, 2024

1982年にHewlett-Packardが 単一のチップで動かす 最初の32ビットコンピュータをパッケージ化するために 高密度インターコネクト (HDI) を開発して以来HDI 技術は進化を続け,小型化製品のためのソリューションを提供しています半導体産業が有機的なフリップチップパッケージングに使用するプロセスがHDI技術の最前線となっています.2つの異なる市場 - IC基板と製品システム統合が重複し,同じ超HDI (UHDI) 製造プロセスを使用しています (図1). 図1:従来のPCB製造は,高級IC基板製造分野に入っており,その特徴は,30um以上の幾何形状である (ソース:IEEE ...
中国最新ニュース HOREXS のHDI PCB 機能

HOREXS のHDI PCB 機能

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI は,小型化と統合の進歩を代表し,より小さなフットプリントで非常に高い機能性を持つ電子部品とシステムの作成を可能にします.UHDI...
中国最新ニュース HOREXSはセミコンEurpa2024に参加する

HOREXSはセミコンEurpa2024に参加する

July 1, 2024

ホレックス・アケンは,ドイツのミュンヘンで開催される SemiconEuropa 2024に出席します.高い実用性保証であなたのIC基板コストを削減するためにどのようにHOREXSを助ける. HOREXS PCB基板の製造能力: 1 10層以上 (盲目/埋葬穴を持つ任意の層層)2 層から層の調整精度:0.025mm3- 樹脂の詰め込みのCORE4.- L/S (HVM):20/20 um5 インペデンス耐受性 ±10%6- 輪郭の容量 ±0.1mm7 完成厚さ:0.1-1.22±0.1mm8 2um の平らさ内でのPSRの独自の特許 HOREXS プロセス:1 - mSAP,RCC,サブストレ...
中国最新ニュース FCBGA （ABF）の基質

FCBGA （ABF）の基質

July 3, 2023

FCBGA （フリップ・チップの球の格子配列） 適用 それはCPU/GPU/AI/Aipの破片およびASICの半導体の包装のために主に使用される。BGAの基質は金ワイヤーよりより多くの配線そして最高速度を割り当てるはんだの隆起を使用して破片および板を接続する。 主要特点 フリップ・チップの球の格子配列（FCBGA）は130の下で多層集結技術を8つの層からのまたはもっと適用し、super-fine回路をより少なくより10 um形作り、はんだの隆起をum形作り、そして大きい大き区域の基質の製造をより60 x 60のmm要求する。FCBGAの基質の生産ラインを開発するHOREXSの開始はCPU...
中国最新ニュース HOREXSは7月以内にFCBGA （ABF） R & Dを始める

HOREXSは7月以内にFCBGA （ABF） R & Dを始める

June 27, 2023

国内半導体の包装の基質の現在のパターン、またHOREXSの包装の基質の製造業の経験、上下流のサプライ チェーン サポート、HOREXSの会社の自身の10年以上の点から見て公式にSAPプロセス大量生産の認識の基盤を築く2024 2025年に7月からFCBGAの包装の基質の研究開発そして製造業に参加した。 私達との協同を論議するために歓迎しなさい! 2023-6-27年...
中国最新ニュース HOREXSはマレーシアのEMAX電子工学の製造業展覧会に出席する

HOREXSはマレーシアのEMAX電子工学の製造業展覧会に出席する

May 11, 2023

HOREXSは2023年7月12日のEMAX電子工学の製造業にはじめて加わる。 博覧会アジアEMAX 2023年は唯一の電子製造業およびアセンブリ技術および国際的なチップ製造業者、半導体の製造業者および装置の製造者をひとつにまとめる企業の後の開発を展示するためにピナンの工業中心地で、マレーシア集まる、装置のでき事である。ピナンの電子産業は多数の多国籍企業（MNCS）の存在によって立証されるように40年間の経験に、持っている。ピナンに今でも投資し続けるピナンの電子産業および会社の開拓者はAMD、Hewlett-Packard （より遅いAgilent）、Intel、日立（今Renesas）...
中国最新ニュース CNYの休日の端、第2工場ランニング

CNYの休日の端、第2工場ランニング

February 2, 2023

貴重すべての顧客、 完全の今HOREXSの古く、新しい工場は半導体の包装の基質fabrication.HOREXSの人々のためにもどって来るために2th Feb.Welcomeで動作して支えるために全力を尽くすように容量を常に発注する。 2020,2021,2022、HOREXSを過ぎて非常に速く成長する全体的なICの基質が2020.Curentlyの湖北省で第2 ICの基質の製造業者の植物を造ったので、握りこぶしの段階は顧客のための全能力を解放した。2023年のついに、HOREXSは私達の自身の工業団地に投資する2stage植物を保つ。 半導体の包装の基質、それはmainboard/PCB板...
中国最新ニュース HOREXS ICの基質の製造工場を訪問しなさい及び探検しなさい

HOREXS ICの基質の製造工場を訪問しなさい及び探検しなさい

October 31, 2022

Hongruixing （湖北）の電子工学Co.、以前Boluo Hongruixingの電子工学Co.として、株式会社知られている、メモリー チップの包装の基質ビジネスに株式会社（HOREXSのグループ、HRX）は、焦点を合わせる。包装の基質は10年間以上製造され、国内メモリー チップ分野のある特定の位置がある;HOREXSのグループは2020年に工場を造り、急速な拡張のためのHOREXSの基礎に主に頼る、プロダクトは中間にの高さの端に主に集中される。包装の基質の製造業、プロダクトはFCCSP、CSP、一口、eMMC、FBGA、MEMS、記憶（BGA）、等のような包装の基質の製造業を含んでい...
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