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BGAの基質

• RF/Wireless/5G ICモジュールの基質の製造
• マイクロエレクトロニクスのパッケージの基質の製造
• 0.2mmの厚さの半導体アセンブリ基質のマイクロエレクトロニクスの包装の基質
• OEM ODMの半導体の包装の基質の中国の本土

ICのパッケージの基質

• 日立ブランドBTの物質的な基質の製造
• 日立BT ICパッケージの基質の生産の支持
• 半導体のパッケージのための0.15mm ICアセンブリ パッケージの基質
• 精密0.15mm IC包装の基質の製作

一口のパッケージの基質

• 物質的な4Lが異質システムを結合する満ちる一口のパッケージの基質BTによってを経て/積み重ねなさい
• 一口のパッケージの基質BT材料4の層ENEPIG

FCCSPのパッケージの基質

• 半導体FCCSPのパッケージの基質の製造
• 0.3mm FCCSPのパッケージの基質4Lの集結タイプENEPIG 5*5mm BT材料
• フリップ・チップ アセンブリのためのBT FCCSPのパッケージの基質3x3mmの緑色
• フリップ・チップ アセンブリのためのBT FCCSPのパッケージの基質3x3mmの緑色

センサーの基質

• 半導体センサーの基質の製造
• 基質の製造の支持を包む指紋センサー
• センサー パッケージの基質CMOSの基質の製造の支持

RFモジュールの基質

• カメラ/Bluetooth/終わる無線モジュールの基質BT 4L 0.21mmの柔らかさの金
• RFモジュールの基質のインピーダンス制御4L BT物質的で柔らかい金

記憶基質

• FMC否定論履積/フラッシュ・メモリの基質メモリ・カードのためのBT/FR4材料70um
• 0.15mmの金指SDカード基質の製造
• FMCの基質の製造の支持
• フラッシュ・メモリの基質の製造業者

MEMSの基質

• 0.2mm microphone&microelectronicsのための極めて薄いMEMSの包装の基質の製作
• Horexs超薄いMEMSのパッケージの基質の製造の支持
• OEM ODM BT材料MEMS/CMOSの基質の多層基質の製造

IoTの基質

• 中国を支えるカメラ モジュールの基質の製造
• QFNのパッケージ センサーの基質の製造の支持
• IoTの企業の半導体のためのBGA/QFNのパッケージの基質の生産

他の極めて薄い基質

• Flash/NANDの記憶パッケージの基質の生産
• 多層BT材料の半導体のパッケージの基質の製造
• BTの半導体ICの包装の基質の製造
• CMOSセンサーICのパッケージの製造の支持

極めて薄く堅いPCB

• 極めて薄い中心のSIMカード スマート カードPCBの製造
• 否定論履積の記憶基質の極めて薄いFR4中心BTの原料
• マイクロエレクトロニクス アセンブリのための極めて薄く堅いPCBの製造
• FR4磁芯記憶装置ICの基質の製造

医療機器PCB

• ヘルスケアの電子工学/マイクロ ヒアリングの電子工学PCBの製造