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COVID-19流行病の最も厳しい期間が半導体工業の開発を遅らせたが、企業は現在回復して、重要な成長の期間に来年には案内すると期待される。ある施設は2021年に12-14%に達すると半導体の成長率が期待するが貿易環境はまだ挑戦し、不確かである。次の12か月以内に商機を握るためには、会社は多くの挑戦を取扱わなければならない。

市場の不確実性はデジタル経験に焦点をする

過去1年間に、半導体技術のための要求に影響を与え続ける方法人々の変更は現れた働く。Foresighted半導体の会社はプロダクトが最も需要が高いの発生させ、R & Dの投資にそれに応じて順位をつけるかどれ定めることを試みる。

これは工学主導の企業のために容易ではない顧客およびオペレーティング環境のよりよい理解を意味する。

アクセンチュアは示す「半導体技術視野レポート」ののこれの重要性を指摘した:「そのうちに、会社は今スマートなプロダクトの機能性を変えるか、または彼らの生態系」を再構成できる。しかし彼らは顧客の経験が一貫している保障しなければ残るなり、これらの変更をすべて」ことを支える。

R & Dの革新は満足な共有および共同のまわりで回転する

R & Dに焦点を合わせ続け、革新がより強くなるかもしれない会社および半導体工業はこれに気づいている。アクセンチュアのレポートに従って、半導体エグゼクティブの74%は革新の危険が前例なく高いと言った。

最も最近および正確な文書が右の人々に適切な時に利用できることを保障する増加する必要性がある。企業の情報管理のプラットホームは、OpenText™ Documentum™のような、洞察力および行為を運転するために内容を分析する機能を含む内容の完全な価値を、使用するために組織を助ける。

雲は成長の基盤を築く

雲への半導体の会社の転移は最初に必要なとき付加的な処理パワーを加える前提の処理を補い始めた。今日、これはこのデータのために主要な位置として雲を使用するために展開した（を含む処理および貯蔵）。さらに、組織は製品開発にフィードバックのための現実の世界のプロダクトの使用についてのデータを捕獲するのに雲を使用している。

COVID-19流行病は雲があらゆる企業のための敏捷および伸縮性の条件を提供できると証明する。製造者、パートナーおよび顧客のデジタル生態系に頼る半導体工業はますます雲が効果的に複雑な生態系を作動させるのに必要とされる強力なDevOps、microservices、保証およびネットワーク設計を提供する唯一の実行可能な解決であることを発見している。

最初にIPへの脅威として見られて、遠目のきく会社は破片が作り出される後やっと顧客が設計試験を行ない、IPの支払をすることを可能にするように雲ベースの認可の解決を提供する。2021年までに、雲への転移は加速する。

デジタル労働力の生産性はスマートなオートメーションを要求する

おそらく製造のプロセス半導体中のそれがあり、他の面遠隔仕事は残る。遠隔生産に、診断および維持に今なった永久的な機能がある。これらの新たな業務の練習を支えるためには、半導体の製造業者は既に形作られた傾向を加速する:インテリジェント・オートメーションへの転位。

今度は、製造工程はオートメーションの最高レベルを要求する。組織はデジタル プロセス・オートメーション、RPA （ロボット プロセス・オートメーション）、人工知能および手動プロセスを除去し、操作上の効率および安全を改善するために従業員および機械が協力する環境を作成する機械学習を含む用具の範囲を、追求する。

新しいビジネス モデルはIPの保証を要求する

半導体の会社にとの働き、彼らのプロダクトの設計し、製造を助けるために外的なパートナーに依存の長い歴史がある。現金流動が最大の関心事であるしかし要求が急速に育つかもしれない環境を考えるとこの傾向は加速するかもしれない。例えば、UBS （UBS）はIntelが2021年に破片の製造業を外部委託するために長期大量生産の責任を発表すると期待する。

契約両方製造業およびテレコミューティングは有効な情報の共有化および共同を要求するセキュリティ技術のために要求を非常に高めた。各場合では、敏感な知的財産を含んでいる内容および文書は団体の防火壁の外で交換されなければならない。情報管理のプラットホームは中のおよび向こう内容構成の管理、アクセスおよび配分を可能にする。さらに、すぐにそしてしっかりグラフィックが豊富な文書をどこでもそしていつでも交換できる（ファイルおよびCADのデッサンの設計のような）強力な企業の遠隔アクセスの解決のための急務がある。

サプライ チェーンの弾性はデジタル生態系の成長を追いやることができる

COVID-19流行病は製造のサプライ チェーンの多くのギャップを露出した。場合によっては、全体的な運転休止は重大な部品の不足をもたらした。他の製造業者のように、サプライ チェーンの柔軟性は今定期的な仕事になってしまった。半導体構成が全体的なサプライ チェーンに常に協力するが、集中させた生産の増加および単一の製造者への余分な依存の減少は成長する傾向である。

2021年までに、会社はサプライ チェーンのより多くの多様性を加え、弾性を高め、よりよく需要がある変動に答えるために製造者、パートナーおよび顧客を接続するデジタル生態系を確立するように努める。組織がすぐに識別するように、柔軟性を保障するために新しい製造者との新しい製造者そして開始の取引を結合し、新製品の開発にサービスを提供するように努めるので複数の企業のサプライ チェーン ビジネス ネットワーク（SCCN）はますます普及するようになる。基幹的事業文書の時機を得た、有効な交換はデジタル ワークフローを作成するために半導体の会社の基盤を築いた。

M&Aの活動の増加、統合は命令的である

短い休暇後で、M&Aの活動は2020年の後半で始まる。私達が2021年に入るので、半導体工業の統合は主要な傾向になるために本当らしい。ある区域の成長が遅れ、他の成長が加速すると同時に収益性を維持し、新しい収入源を追求し、彼らのプロダクト有価証券を多様化させるために、会社は合併および獲得にますます回っている。

焦点は情報統合に2人の会社が非常にすぐに一緒に作動できる必要があるので、ある。McKinseyは目指す計画の50-60%が情報処理体系と合併および獲得の活動からの共同作用を得て密接に関連していることを提案する。従来統合が最初の100日の内によく発達しなければならない半導体の会社のために、非常に急速な製品設計および短くされた製品ライフサイクルに直面して、進歩ができるだけ早くなされなければならないと、推定されている。会社は企業の統合のプラットホームに統合機能を実行するために合併および獲得を促進する必要があった回る。