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言うまでもなく、半導体は非常に典型的で循環的な企業である。次にこの特徴は上流装置および材料からの、チップ デザインへ、そしてウエファーの製造業への全体の企業の鎖に破片の包装でそれが必要なただの少量でも、反映される。ABFのキャリア板は例外ではない。
10年前に、卓上およびノート パソコンの市場の低下が原因で、ABFのキャリア板の供給はひどくoversupplied、全体の企業は低い減退に下ったが、後で10年、ABF工業は再び火を付けた。ゴールドマン・サックスの保証はABFの基質の供給のギャップが20%に15%から今年昨年増加する指摘し、2023年を越えてことを続くべきである。より多くのデータは2025年までに、ABFの需要と供給のギャップがまだ8.1%行うことを示す。
、そう今回は行き渡って、何ABFのキャリア板の「反撃角」を再度鳴ったか。
「大きい英雄」の高度の包装
高度の包装は皆によく知られるべきである。近年、破片の技術プロセスの連続的な進歩と、ムーアの法律を続けるために、高度の包装は入るために時が要求する現れ、主要なIDMの工場およびウエファーの工場のための戦場にと同時になった。なぜ包装を進めたか理由はABFの基質から始まることであるABFの基質の開発への主要コントリビュータに似合うことができる。
ABFのキャリア板は何であるか。いわゆるABFのキャリア板はICのキャリア板の1つであり、ICのキャリア板はICの半導体とPCBs間のプロダクトである。破片とサーキット ボード間の橋として、それは回路の完全性を保護し、熱を散らす効果的な方法を確立できる。

異なった基質に従って、ICの基質はBTの基質およびABFの基質に分けることができる。BTの基質と比較されて、ABF材料はシンナー ラインとのICに、高いピン・カウントおよび高いメッセージ伝達のために適した使用することができ、より高いコンピューティング電力がある。それはCPU、GPU、FPGAおよびASICのような高い計算の性能の破片のために主に使用される。
前述のように、高度の包装はムーアの法律を続けて生まれる。理由は高度の包装が一定した区域と統合し、高性能を促進するために破片を助けることができることである。chipletの実装技術によって、異なったプロセスからの個々のプロダクトおよび材料は配置により大きいABFのキャリア要求されるチップ デザインがインターポーザー基質に置かれるこれらの破片を一緒に統合する異質統合技術、である場合もある。すなわち、ABFのキャリアによって消費された区域はchipletの技術と増加し、より低いABFの収穫、およびABFのキャリアのための要求なお一層の増加をより大きいの区域キャリア。
現在、高度の実装技術はFC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、ファン・アウトおよび他の形態を含んでいる。その中で、FCBGAは内部FCおよび外的なBGAの包装方法によって主流の実装技術になった。ABFのキャリア板のための最も広く利用された実装技術として、FCBGA I/Osの範囲32~48の数に、従ってそれは非常に優秀な性能および費用の利点がある。さらに、第2 FCのパッケージの数回の2.5DパッケージのI/Osの数はまたかなり高い。上限の破片の性能がかなり改善される間、必須ABFのキャリア板はまたより複雑になった。
TSMCのCoWoSの技術を一例として取りなさい。2012年に最初進水が3つのタイプに、この実装技術分けることができるので:別のインターポーザーに従うCoWoS-S、CoWoS-RおよびCoWoS-L。現在、第5世代CoWoS-S大量生産を書き入れ、2023年にsixth-generation CoWoS-Sを大量生産することを期待する。層の区域そして数の点ではFCBGAより高い、収穫はFCBGAのそれより大いに低い高度の実装技術の1つとして、CoWoSは多数の高レベルABFsを使用し。この視点から、将来消費される多量のABFの生産能力は区切られる。
TSMCに加えて、Intelの2014年に解放される埋め込まれた複数のダイスの結合橋（EMIB）技術に250~1000高い破片の結合密度を改善し、ケイ素 インターポーザーを統合するいくつかのI/Osがある。ケイ素 インターポーザーの大きい区域を救うABFで埋め込まれる。この移動はコストを削減するが、より多くのABFの生産能力を消費するABFの区域、層および製造の難しさを高める。ABFの消費がWhitleyのプラットホームの1.4回以上であるとワシの流れの新しいプラットホームのサファイアの急流が最初のIntel Xeonのデータ センタ プロダクトとのEMIB + Chipletである、推定されていることが理解され。
それは高度の実装技術の出現が確実にABFの基質のための要求への主要コントリビュータに似合ったこと見ることができる。
サーバーおよびAI分野の要求の改善
高度の実装技術が主要コントリビュータなら、データ センタおよび人工知能の2つの主要な適用の上昇は第1 「助手」である。現在それから満足な改善の速度が加速されることを、それがCPU、GPU、Netcomの破片、または特別な適用破片（ASIC）および他の主破片であるかどうか、HPCの必要性を、AI満たすために、Netcomおよびさまざまな下部組織の構造は、満足な改善の速度加速され。高層ビルの数および高密度ラインは3方向で成長して、ABFの基質のために市場の需要を高めるそのような開発傾向は区切られる。
一方で、高度の包装は上でである破片のコンピューティング電力を高め、破片の平均価格を減らす強力な用具述べた。さらに、データ センタおよび人工知能の上昇はコンピューティング電力のための新しい条件を提言した。CPUおよびGPUのようなますます大きいコンピューティング電力の破片は高度の包装の方に動き始めている。これまでのところ今年、最も衝撃的の3月のAppleによって進水する超M1破片べきである。
M1が超AppleのTSMCの情報L実装技術に基づいている注文の包装の建築の融合を超採用することが理解される。それは区域を最小にし、性能を改善できるSoCを組み立てるために最高の裸がケイ素 インターポーザーを通って死ぬ2 M1を接続する。前のプロセッサで使用される実装技術と比較されるそれを知らなければならないM1によって使用される情報L実装技術は超最高M1の区域を二度要求し、高精度を要求するABFの大きい区域を要求する。
超AppleのM1の破片に加えて、NVIDIAのサーバーGPUホッパーおよびAMDのRDNA 3のPC GPUは2.5Dで今年再度まとめられる。今年4月では、ASEの高度の包装が上米国サーバー チップ製造業者のサプライ チェーンに入ったことをまた媒体が報告するあった。
メガ インターナショナルが、PCのCPU間で編集するデータに従ってPC CPU/GPUのABFの消費区域は11.0%そして8.9% CAGRそれぞれ2022年に2025年からについてあるために予測されCPU/GPU 2.5D/3DのパッケージABFの消費区域は36.3%それぞれ高い。そして99.7% CAGR。サーバーCPUでは、CPU/GPU ABFの消費区域が2022年から2025年まで約10.8%そして16.6% CAGRであり、CPU/GPU 2.5D/3DのパッケージABFの消費区域が約48.5%そして58.6% CAGRであることが予測される。
さまざまな印は高度の包装への大きいコンピューティング電力の破片の進歩がABFのキャリアの要求の成長の主な理由になることを意味する。
一方では、それは事のAI、5G、自治運転、およびインターネットのような新技術そして適用の上昇である。最も普及したmetaverseをの前に取って、AR/VRおよび他のヘッド取付けられた表示装置は未来のmetaverseへ重要な入口であり、それらの後ろに隠れる巨大な破片の機会がありこれらの破片の機会はまたABFのキャリア板市場の成長を促進する新しい成長力になる。
今年初めに、Tianfengの国際的な分析者のMingキーKuoはAppleのAR/MR装置の新しい傾向を明らかにするレポートを解放した。レポートはAppleのAR/MR装置がTSMCによって専ら開発される5nmプロセス装備されることを示す、および二重CPUが、4nm;CPUは両方ともABFのキャリア板を使用する、AppleのAR/MR装置は二重ABFsのキャリア板を使用することをまた意味する。MingキーKuoは2023/2024/2025のAppleのAR/MR装置の輸送のそれを6，000,000のunits/16-20百万達すると期待される単位のABFのキャリア板のための要求に相当して3，000,000単位、8-10百万単位および15-20百万単位に、予測する。Pieces/30-40百万部分。
ところで、AR/MR装置のためのAppleの目的は10年のiPhoneを取り替えることである。データは現在以上10億人活動的なiPhoneのユーザーがある、ずっと着実に増加していることを示し。現在のデータに従って、Appleは次の10年の少なくとも10億AR装置を販売する必要がある従ってApple AR/MR装置だけ必要なABFのキャリア板の数20億部分を超過することを意味する。
Google、メタ、アマゾン、クアルコム、ByteDance、等のような主要な巨人の付加によって、より強いABFのキャリア板のための要求を運転する市場競争は将来より強いただ。

需要と供給間の非常に強気市況の成長の傾向そして常に拡大のギャップに直面して、ABFのキャリア板製造業者の容量の拡張は議題に長く置かれてしまった。
現在、ABFのキャリア板の7人の主要な製造者がある。2021年に、供給の割合はXinxing 21.6%、Jingshuo 7.2%、Nandian 13.5%、Ibiden 19.0%、Shinko 12.1%、AT&S 16.0%、Semco 5.1%、2022年に、Semcoを除くすべての製造業者拡大する生産をである。

HOREXSは議題のABFを含んで2020年には早くも拡張計画を、提案した。HOREXSホイチョウの工場は主に低価格の包装の基質を作り出す、湖北の工場は主に中間に高終りの包装の基質を作り出し、ABFの包装の基質は湖北の工場の第3段階にあるために計画される。工場の序盤が2022年の後半の操作に入り、大量生産が8月以内に始まるとSPIL、等ののようなHOREXS湖北の工場の製品認定推定されている。