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HOREXSはプロダクトが広く使用CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC、MEMS、MiniLED、指紋の身分証明書、フラッシュ・メモリ カードおよび他のプロダクトのためのの超薄いFR4 PCBの製造業者だった。

最近、Boluo Hongruixingの電子工学Co.、株式会社は（以下「HOREXSと」言われる）政府の仕事の引渡しを完了し、第2十分に自動化工場の構造を始めた。完了の後で、会社はR & Dの投資および上限の顧客プロダクトの導入を加速するために容量の拡張を高め続ける。

2009年に創設されて、HOREXSはR & Dおよび生産を統合するICの包装のキャリア板製造企業である。それはICの包装のキャリア板の生産を専門にする中国の少数の民間企業の中国そして1つの最も早い記入項目である。会社のICの包装の基質はCSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC、MEMS、MiniLED、指紋の身分証明書、フラッシュ・メモリ カードおよび他のプロダクトを含んでいる。

ASE、Amkor、Changjiangの電子工学の技術、TongfuのマイクロエレクトロニクスおよびHuatianの技術のような中国ICの市場、導く全体的な包み、テストの会社の急成長が原因でまた包装材料の局在化を将来加速する中国で急速に育っている。ICの包装産業では、包装の基質はを説明する包装材料の区分の最も大きい販売の分け前が付いている原料に包装材料の40%以上なり、グローバル市場のサイズは90億ドルに近い。

通常のPCBsと比較されて、高い境界および困難な研究開発があるICの基質は精密な中間膜の直線、回路イメージ投射、電気めっき、あくこと、表面処理および他の技術がなければならない。長い間、全体的なICの基質の市場は日本語、韓国語および台湾の会社によって基本的に独占され、局在化率は5%よりより少しである。

現在、中国に無数の専門の包装の基質の製造業者がある。2009年に確立、R & Dに焦点を合わせる会社包装の基質の生産および販売の始めに。包装の基質工業は複雑な製造工程および高い技術上の障害との技術そして資本集約的な企業である。会社は10年間以上の経験集め、多数一連の基質のための生産能力を形作った。会社の貯蔵の包装の基質プロダクトに企業で安定した質、高い顧客の認識、かなりの可視性、および内政上一流の生産技術の機能および独立した研究開発の機能がある。

HOREXSはICの基質の市場に大きい市場があり、局在化率が極端に低いと言った。中国は世界で最も大きい半導体の消費市場であり、それはまた世界で最も成長が著しいICの製造業/包み、試験区域である。ICの基質は多分PCB工業の東方移動道を複製し、企業は新しい開発の機会で案内する。同じ企業の会社と比較されて、HOREXSに重要な収益性がある。会社は国内産業の鎖に国内包装の基質材料を開発するために協力し科学技術プロセス革新を通して、生産費はかなり減る。細い生産のようなマネージメント メソッドの連続的な改善によって、会社の製品品質および生産管理はかなり改良され、会社の生産の効率および収益性は改善された。