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January 20, 2021

全体的な破片不足は手がつけられなく、TSMC GFは大きい供給圧力の下にある

Reutersに従って、全体的な破片はTV、携帯電話、自動車および飛行機のような波の掃除工業の歴史の厳しい不足に、直面している。源に従って、TSMCおよびGFは供給圧力に直面している。

全体的な破片は現在需要と供給間の深刻な不均衡に直面している。新しい王冠の伝染病は東南アジアの封鎖に導き、サプライ チェーンを無力にした、華為技術の米国の禁止は華為技術の破片の大きい在庫を加速した、朝日Kasei半導体の工場に火、STの半導体の工場殴打が、およびもっと重大にある、水晶8インチはOEM容量真剣に不十分であり、さまざまな要因は破片の供給問題を持って来た。

さらに、中国の5G携帯電話、ラップトップおよび自動車のための要求は期待されるより速く育ち、ヨーロッパおよびまた全体的な破片不足の原因である米国のラップトップそして携帯電話のための発注は増加した。

これらのプロダクトが破片不足に直面する多くの企業は同じすてきのの資源によりのために競うすべてであるとケビン アンダーソンのOmdiaの上級アナリストは、言った。

ヨーロッパの半導体工業の源に従って、問題は鋳物場に主にあることをようである特に全体的な鋳物場のリーダーTSMCおよびGFは供給圧力に直面して、TSMCの生産能力は限界に近いようである。

GFのスポークスマンは平均資本支出の来年を倍増するそれが現在破片の生産能力および計画を高めていると言った。生産ラインが第三四半期の全能力で作動し始めることを韓国のDB HiTek、SMICおよびUMCはすべてに最近示してしまった。

企業は8インチが新年にMRTを絞ることのようである、ウエファー容量は不十分であることを指摘し。供給側から、8インチの拡張のための主要な製造業者の計画は要求に遅れずについていくことができない。需要側面で、力の部品のための要求、力管理IC、CMOS、RFおよび他のアナログの破片は家庭電化製品、ラップトップおよび自動車のための末端の要求によって運転される。さまざまな要因は8インチのウエファーのための需要と供給間の不均衡をもたらした。HOREXSはIC/Storage ICのパッケージ/テストのICアセンブリのためにPCBの中国の有名なICの基質PCBのmanfuacturerの1つ、ほとんどそう使用している、MEMSのような、EMMC、MCP、DDR、SSD、CMOSである。専門の0.1-0.4mm終了するFR4 PCBの製造はだったかどれ!

SurplusGlobalの計算に従って、現在約700組の市場で販売される8インチのウエファーの製造設備があるが8インチのウエファーの製造設備のための要求は少なくとも1,000単位である。使用された装置の不足はある6インチのウエファーと関連の製造業者の短期拡張の進歩に、影響を与える。、および力の部品閉まる、円形の工場アナログの破片および他のプロダクトは更に8インチの生産能力の堅さを高める8インチのウエファーに、転換した。

上流ICの部品は堅く、下流は不平を言う。部品の不足が長い間苦しんでしまった、ずっとスマートなヘッドホーンの主MCUは品切れであるとDonnyチャン、シンセンの購入の会社のCEOは、言い。最初に1か月以内の生産を完了することを計画したが完了するために2か月かかることに今ようである。

もう一人の日本の電子部品の製造者はまたWiFiおよびBluetoothの破片の不足がある、配達は10週以上までに遅れると期待されることを示し。

松下電器産業はまたそれらが破片の不足に直面して、可聴周波プロダクトの生産を減らすことを計画していることを示した。さらに、10月の朝日Kasei破片の工場を破壊した、STMicroelectronicsの殴打はまた破片の生産能力の低下をもたらした火のような他の否定的な要因が、あり。

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