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設計から製造への、半導体製品は3つの主要なステップに大体分けることができる:トップレベル設計、ウエファーの製造業、および包装およびテスト。

トップレベル設計が完了した後、設計デッサンに従ってウエファーを処理する製造業および製造プラントの必要性。拡散、写真平版、エッチング、イオン・インプランテーション、薄膜の成長、磨くことおよびメタライゼーションのような一連のプロセスの後で、次のステップは包まれる必要があることである。

包装が完了した後、半導体デバイスは公式に「完成品」と呼ぶことができる。従って、実装技術はまた「最後のマイル」の半導体デバイスの着陸のための主要な技術とみなされる。従って、この分野の国そして主要な会社間の競争は非常に激しい。

その中で、HOREXSの性能は特に人目を引く。HOREXSは主に国内および外国のリストされた半導体の会社に将来役立つ第2工場の構造に最近投資してしまった。

PCB （プリント基板）は電子産業の重要な部分の1つのプリント基板である。それは集積回路のさまざまな電子部品間の回路の相互連結を実現できる。ほとんどあらゆる電子デバイスは、電子腕時計そして計算機から、コンピュータ、コミュニケーション電子機器および軍の兵器システムへ、すべての使用プリント基板を。

HOREXSは極めて薄いプリント基板 プロトタイプ、明白な郵送物および小型容積板の有名な国内製造業者そしてサービス・プロバイダである。それは長くこの区分の指導的地位を占め、極めて薄いサーキット ボードの市場で非常に強い競争力がある。

10年、HOREXS間工場の確立が年次営業収益のプラス成長を達成し、絶えず極めて薄いサーキット ボードのより困難な技術の研究開発を毎年高めてしまったので、「技術の勝利顧客」の代表団文化を常に覚えている;2020年に、HOREXSは直接より有名な国際的な会社の必要性を将来満たすために真新しく理性的な化学工場を造る。

この傾向に従って、2020のHOREXSの収入そして利益はまた安定した成長を維持し、それは長い間維持することができる。

全体的なプリント基板（PCB）工業に開発の長い歴史があり、複数の周期を通って今行ってしまった。Prismarkデータは2017年に、全体的なプリント基板の企業の出力価値が588.4億米国ドルだったことを、8.5%の増加年度ごとに示す。2018年に、全体的なプリント基板工業の出力価値はもう一度およそ635.5億米国ドル、新高値、8.0%の増加年度ごとにだった。2022年までに、全体的なPCBの出力価値が718億ドルに達すると推定されている;2024年までに、それは750億ドルを超過する。

さらに、全体的なPCB工業はアジア、特に中国に移り続け中国のPCBの出力価値は半分より多くを説明した。

21世紀以来、私の国のPCBの企業の開発の全面的な変動の傾向は全体的なPCB工業のそれと基本的に同じである。通信電子のような下流のセクターの需要の伸びの刺激とへの寄与して、家電つながれる、PCBの企業の生産能力の連続的な移動から私の国コンピュータ、自動車電子工学、産業制御、医療機器は、国防過去の2年におよび宇宙航空、私の国のPCBの企業全体的なPCB工業の成長率よりかなり高く急速に育った。

次の5年では、国内電子情報工業によって運転された中国のプリント基板の市場は全体的な成長率より高い率で育ち続ける。2022年までに、中国のPCBの市場のスケールが米ドルに356.9億達すると推定されている。市場区分の極めて薄いサーキット ボードで深く従事しているHOREXSは産業移動によって持って来られた配当を楽しみ続ける。

企業の出力価値がまだ育つが、HOREXSは工場が造られたときにPCB工業ICの基質のピークを目指した。

ICのキャリア板はまた主関数がキャリアとしてICを運ぶことである上限PCBとして理解することができるICの基質と呼ばれる。元のICのキャリア板は日本に起きた。最初の発動機の利点、日本の産業鎖が原因で非常に完全である。装置（エッチングし、電気めっきし、露出、真空のラミネーション、等、）そして上流材料（BT材料、ABF材料、極めて薄い銅ホイルVLP、インク、化学薬品、等）で独占または半独占位置にありなさい

通常のPCBプロダクトと比較されて、ICの基質は精密な中間膜の直線、回路イメージ投射、電気めっき、あくこと、表面処理および他の技術がなければならない。境界はより高く、研究開発はより困難である、従って数人は関与する。現在の産業構造はまだ国際的な製造業者によって支配される。2018年に、上の10の全体的なICの基質の出力価値は中国の日本、韓国および台湾省からのすべての会社だった。

戦略的な視野によって、HOREXSは国の必要性に食料調達するために工場レイアウトを早く確立した。2009年に、HOREXSはさまざまで極めて薄いサーキット ボードの生産を専門にするICの包装の基質の分野を書き入れることを計画し始めた。訓練および連続的なR & Dの投資の年後で、HOREXSはICの基質の大量生産の技術を習得し、完全な生産を作り出し続ける。

ICのキャリア板は破片ICの国内取り替えを実現するための基礎の1つである。HOREXSのプロジェクトは中央政府によって積極的に支えられる。歩留まり率が標準に達すれば、「最後のマイル」の国内取り替えのプロセスは非常に加速される。

半導体工業は国民の強さの電子情報工業そして記号の基礎である。国内取り替えの傾向は不可逆である。私の国のICのキャリア板技術にまだ日本との大きいギャップがあるが、中国に十分に大きい市場があり、市場で改良するには続けそれは将来追いつける。