HOREXSのグループ
March 11, 2021
最近、HOREXSはまたそれらを助けるためにブラジルからのICの包装会社を支えるためのすべての努力を低価格および良質の性能のICの基質の製造試みる。
地面を離れて半導体工業をここ数年間得る戦うことの後でブラジルは最終的にICのデザイン・サービス、記憶モジュールおよび包装の開発を用いる市場の場所を見つけるかもしれない。
ブラジルは半導体に関してはレーダーの下によくある。しかしファンファーレがほとんどない、国家は長年にわたってfabsを造り、破片を組み立て、ずっとfabless ICの設計工業を開発することを試みている。ブラジルは適度な成功をここに見たが、また前にIBMとのブラジル ベースの鋳物場の投機の崩壊を含む複数の後退、数年、およびCEITECの最近の閉鎖、government-backed破片の組織を経験した。NXPはまた最近ブラジルのICの設計操作を閉めた。
世界の第6最も人口稠密な国家として、以上212百万人と、ブラジルは2000sの国内IC工業の開発について深刻になり始めた。、国が携帯電話、PCおよび他のプロダクトのためのかなり大きい市場として現れた時。それに答えて、何人かの会社はブラジルのこれらのプロダクトを作り出すために製造工場をセットアップした。
図1:ブラジルの地図。源:CDC
またその当時、ブラジルの製造会社は外国の製造者から彼らの破片すべてを輸入し、巨大な貿易の不均衡を作成する。その期間の間に、ブラジルにfabsがなかった。そしてそう、ブラジルの高い輸入関税のために、密輸する破片の違法練習は国家の手がつけられない動かし始めた。
これらのそして他の問題を解決するためには、2002のブラジルの政府は国内半導体工業を開発するための努力を始めた。目的はfabsを造り、fabless設計工業を開発することであり国家はそれらの努力を支えるためにエンジニアの新しい穀物を教育することを計画した。
今日、ブラジルはPC、smartphonesおよび他のプロダクトのための大きい消費市場を自慢するが、半導体の計画は欠けた。合計では、ブラジルの破片の収入は、ABISEMIに従って、2020年に世界的な市場のただの3.2%をブラジルのICの企業の開発を先導する半導体の組織表した。さらに、ブラジルはまだ前陣すてきの造るために持っている。国家は前に計画される何人かICの設計会社、多数から成っている。
簡単に言えば、ブラジルの半導体の努力は首都、無干渉の政府の方針および他の要因の欠乏に苦しんだ。しかしそれはすべての運命および暗がりではない。ブラジルは建物のfabsの概念を今のところあきらめたが、より少ない包装首都、即ちICの設計、記憶モジュール、および包装をを要求する複数の市場を追求し続ける。実際、ブラジルは商品から2.5D/3D、複数の破片モジュール（MCMs）、およびシステム パッケージ（一口）の努力との包装の高度の形態に移っている。
「少数がブラジルの半導体包装およびテスト会社ある、またローカル市場に役立つことに主に焦点を合わせる記憶モジュール メーカーは」Rogerio Nunes、上席副社長およびABISEMIのスマートなモジュラー技術ブラジルおよび大統領の総務部長を言った。税制改革の実施および上昇の人件費の減少のような私達の競争力を、促進することを「私達はまた努力をブラジルで今日起こることを見る。これはローカル市場のため、しかし輸出を育てるのをまた助けるためにだけでなく、である。機会はであるブラジルの私達の真ん前」。
2014年に形作られて、ABISEMIはダースまたはそうメンバーから、HTミクロンを含んで、スマートなモジュラー、クアルコム、特に成っている。
図2:単位のブラジルのPCの市場のサイズ。源:Gartner
図3:単位のブラジルのsmartphoneの市場のサイズ。源:Gartner
すてきからfablessへの
ブラジルの半導体の企業は80年代に最初にさまざまな国からのほぼ2ダース人の会社がオフィスか植物をそこに確立したときに、現れた。
80年代の間、ブラジルの政府がある好ましくない海外直接投資および輸入税の方針を実行したけれども。これらの方針は悲惨であると証明した。1990年までに、あらゆる半導体の会社はブラジルの操作を締め、他の所で動かした。ある人々は製造業産物を、ブラジルに戻って輸出したアジアの操作を逃げ、セットアップした。
それから、1990年代初頭に、政府はブラジルに会社を戻した新しく、より好ましい法律を制定した。1996年に、MotorolaはブラジルのICのデザイン センターを開けた。（今ではそのグループはNXPの部分である）。Dell、IBMおよび他は植物を、同様にそこにセットアップした。
1997年に、スマートなモジュラーはの記憶モジュールの米国の製造者、ブラジルの製造工場をセットアップした。2009年に、HTミクロン、韓国のハナ ミクロンの部分はブラジルで、形作られた。HTミクロンは、スマートなモジュラーと共に、ブラジルで最も大きい半導体関連の市場の基礎を記憶モジュール、部品そして包装を今日、即ち形作った。
ブラジルの最も意欲的な努力は2002年に政府が国民のマイクロエレクトロニクスの計画を進水させたときに、行われた。目的はfabsを組み立て、ICのデザイン センターを作成する国家の国内IC工業を開発することだった。
作戦は国家の「BRIC」のブロックの1人の他のメンバーのよう幾分だった。BRICは開発の同じような段階に、ブラジル、ロシア、インドおよび中国を示す略称、ある。今では南アフリカ共和国はグループの部分、同様にである。
ブラジルのように、中国に大きい製造業の基盤があり、外国の製造者から半導体の大きいパーセントを輸入する。ブラジルとは違って、中国が半導体工業の後ろで重量を長年にわたって投げたけれども。それは計画の国内産業に痛打の$150破片の多くを製造するために十億を注いでいる。
その間2000sではブラジルはすぐに破片工業を確立するために必要な資金、ノウーハウおよび技術力に欠けていた。「それはペーパーで容易な一見であるが実際に全く異なる」、Risto PuhakkaをVLSIの研究の大統領言った。「ブラジルはまた問題の少し持っている。それは半導体の製造業の中心からある遠くに」。
最後に、2008年に、政府はCEITECの国有の半導体の組織を進水させた。ポルトアレグレ市に置かれて、CEITECは国中のICのデザイン センターの鎖を進水させることを計画した。構成はまたすてきな国家第1造るために計画を小さい6インチ設備を置いた。CEITECはまたXすてきなドイツからの技術を得た。
「CEITECの計画は新しい設計家の後援を求めた。それ含まれたデザイン・ツール。それはまた新しいチップ設計者を訓練するためにICの設計コースを含んでいた」フリオLeão daの樹林、Acceitecのためのスポークスマン、CEITECの従業員の連合を言った。
別の有望な破片の努力はまた現れた。2012年に、IBMの経済的で、社会開発およびEBXのための国立銀行はブラジルで鋳物場の投機を造るために計画を発表した。目的は破片の売り手に鋳物場サービスを提供することだった。
ブラジル ベースの投機は、6 Semiconductoresを、$500百万すてきなおよそ2015年の生産を始めるために仮定された呼んだ。IBMは6 Semiconductoresの棒に対して投機に130nmおよび90nmプロセスを提供した。
しかし問題はアイケBatista、EBXの議長が投機から財政問題に出会った後、出たときに2013年のまわりに6 Semiconductoresで浮上し始めた。2014年に、アルゼンチン人の集塊は6 SemiconductoresのEBXの棒を買い、すてきな投機はUnitec Semicondutoresと名前を変更された。Unitecはfabless設計家として始まったが、最終目的は別のすてきへプロダクトを移すことだった。
「Unitec Semiconductoresはpre-operational会社だった。私達は以上30人のICデザイナー少なくとも2つのプロダクト成長する」、持ち、Edelweis Rittを言ったディレクターそしてブラジルのABISEMIの革新のHTミクロンのディレクター。2014型のから2018型のから、RittはUnitecのさまざまな製品開発の職を保持した。
2018年までに投資家を見つけ、必要な融資を得るために、Unitecは努力した。会社は最終的に折った。
ブラジルの不幸は遅く2020年に政府がCEITECを締めることを脅したときに、続いた。、CEITECが複数のチップ デザインを開発した時。それはまたすてきな6インチの後部操作を完了した。
構成はより多くの資金を要求したが、政府は妨げた。「政府がプロジェクトを発注し、買わなかったのでCEITEC販売幾年もの間低かったと」、はAcceitecのLeão daの樹林言った。「CEITECが民間部門のためのプロダクトを開発し始めたら販売は育ち始めた」。
最近、ブラジルの政府は現在の形態のCEITECを閉めるために法令に署名した。単位のICの設計部品のためにデザイナーおよび開発されたプロダクトを維持するために非営利組織を作成するために、政府は見ている。それはすてきのおよび装置を売り払うかもしれない。
従ってfabsを造るブラジルの夢は路傍によって落ちた。fabsを造ることはから始まって困難であり、豊富な資金源を取る。「私達を普通28nm鋳物場を造りたいと思うと言うことを許可しなさい。ゲートからすぐに$10十億を見ている。当然、結果は非常に不確かである」とVLSIの研究のPuhakkaは言った。
ブラジルは投資のこれらのタイプをするために首都および裏付けに欠けている。「ブラジルのような場所のため、行く複数の方法である」とPuhakkaは言った。「1つの方法は彼らの操作をそこに造り上げて大きい会社の1をもらうことである。ベトナムを、例えば取りなさい。Intelにベトナムで今包装の機能に投資される複数の十億ドルがある。また安定した政府を必要とする。政府はおそらく下部組織の側面のある刺激を、特に思い付いて喜んでである。ブラジルの場合には、私は誰でもが責任のそのレベルを」。作ったことを信じない
見て、ブラジルは資源の他の所で方向を変えたかもしれない。「全く、ブラジルは建物の鋳物場に失敗し、首都はよりよく使われたかもしれない」Heider Marconi、Chipusのブラジル人ICのfabless設計家の技術的な販売のマネージャーを言った。「ブラジルの半導体工業はもっとたくさん得たかもしれない。鋳物場に焦点を合わせるかわりに、お金はfabless会社、ASICの会社およびデザイン・サービスに入ったかもしれない。これらのビジネスは自立するようになることを必要とする鋳物場よりより少ないお金が」。
ブラジルですべてが、しかし失われない。実際、国家はICの設計、記憶モジュールおよび包装のような半導体のニッチを、見つけるかもしれない。長年にわたって、複数のブラジル ベースのfabless設計家は、Chipusのような、考え現れた!、Pi技術的な、他。
Chipusは、1のために2008年にアナログIPの会社として、始まったが、ASICsおよび他のプロダクトにその後動いていた。「私達はまだアナログIPを開発するが、だけでなく、成長したノードで」とMarconiは言った。「ASICの市場、Chipusで多くの注意を引き付けない市場に演説する。私達はアナログ集中的なASICsに焦点を合わせる。私達に高圧、高速および注文のアナログを」。含むプロジェクトがある
ブラジルは他の方法で貢献している。幾年もの間、ブラジルはICデザイナーおよびずっと技術力を見つける主場所である。「ブラジル大学は半導体の設計のよい人的資源を開発することができる。ブラジルに完全に才能のパイプラインがある」とMarconiは言った。「インドを、例えば見れば、それらに確実に才能のパイプラインがある。ちょうどインドのよう、ブラジルはICの発電所の大学および潜在性が両方ある場所である。挑戦はブラジルを去る多くのブラジル人がもどって来ないことである。彼らはシリコン・バレーの米国の市場の彼らの自身の会社を、特に開ける。それに対して、インド エンジニアはセットアップした彼らの米国操作を支えるために店の家を」。
モジュールへの動き、包装
ICの設計のほかに、国家はまた記憶モジュール、埋め込まれた部品および他のプロダクトを製造し、開発する。それにまた適度な包装およびテスト工業がある。何人かのOEMsはブラジルで製造工場を持っている。
合計では、ブラジルの半導体の収入はABISEMIに従って2018年に$626.5百万からの2019年に$552.8百万に、達した。低下は記憶市場の下降が主に原因だった。
言うまでもなくブラジルは電子工学および半導体のセクター両方に競争に残りたいと思う。国家はまた国家に投資するためにより多くの会社を魅惑することを望む。
しかしある厄介な印がある。ブラジルのICの設計操作を締めるNXPの決定は主要な打撃だった。フォードはまた損失の中で製造工場を、そこに締めることを計画する。
他は政府がビジネスを支える法律を拡張しなければ続くかもしれない。PADISのブラジルのビジネスに刺激および税額控除を提供する法律は2022年の1月以内に、切れる。
スマートなモジュラーNunesは政府を2029年までのPADISを伸ばすようにせき立てている。プラスは、政府半導体のセクターを支えるために多くをする必要がある。、とりあえずブラジルの無干渉の政府の方針がこの困難作るけれども。
その間半導体の区分ではブラジルで最も大きい工業は記憶モジュール、埋め込まれたマルチメディア コントローラー（eMMCs）、埋め込まれた複数の破片のパッケージ（eMCPs）、およびソリッド ステート貯蔵ドライブ（SSDs）のような記憶関連のプロダクトの生産そしてアセンブリのまわりで、回転する。
スマートなモジュラーは、1つのために、ブラジルの記憶モジュールを製造し、販売する。「スマートなモジュラーはまた包装を含むブラジルの他のプロダクトを、製造し、販売し、eMCP、eMMC、LPDRAMおよびドラムICのような高度の記憶ICのテスト」とNunesは言った。「スマートなモジュラー提供11積み重ねの機能のプロダクトのような高度の記憶ICの強い包み、テスト、死ぬ」。は
基本的には、eMMCは埋め込まれた適用のためのフラッシュ・メモリそしてコントローラーを結合する部品である。通常、eMMCsはBGAのパッケージ入って来。その間、eMCPsはパッケージにeMMCsおよびドラムを統合する。
これらのプロダクトのいくつかはワイヤー結合の技術を使用して一緒に積み重なり、ステッチされる。ワイヤー結合はより古い技術であるが、今日の破片の包装でまだ広く利用されている。
前に進んで、ブラジルは記憶モジュールおよびアセンブリ ニッチを越えて拡大したいと思い高度の包装および一口に動く。
例えば多成分集積回路（MCO）と呼ぶ何を、ブラジルのeMMCsのHTミクロン、製造者およびeMCPsは、最近出した。装置はSigfoxの通信プロトコルを支えるRFのトランシーバーである。それは一口で収容されるSTMicroelectronicsのローパワー トランシーバー結合する、および腕の皮質の中心を。
「HTミクロン ローパワーWANスペースの全体的なプレーヤーである」はとRittは言った。「私達の視野は高度の包装のための関連したパートナーに似合うことである。私達の韓国の株主は記憶ビジネスからのシステム パッケージで高い専門知識がある。私達の代表団はこの知識の価値を得、IoT現職の工業で使用することである」。
ブラジルに他の包装の努力がある。例えば、スマートなモジュラーにR & Dの組織と協同してブラジルでR & Dラインが、電話したEldoradoの研究所をある。目的はICの包み、テストのための新製品そしてプロセスを開発することである。
ブラジルで最も大きいR & Dの中心のEldorado、1つ、農業、自動車、エネルギー、ヘルスケアおよび鉱山の技術の開発の焦点。構成にまたテストの機能のICの設計家を含むマイクロエレクトロニクスの努力が、ある。さまざまなパートナーと共に、Eldoradoは復調器、医学ICおよびRFIDsのような複数の破片を、共同設計した。
最近、構成はクリーンルーム スペースおよび装置から成っている高度の包装の実験室を開けた。「私達にR & Dのための高度の包装ラインがあり、小さい操業」、Eduardoロドリゲス島deリマ、EldoradoのR & Dのマネージャーを言った。「私達にブラジルのこの区域である顧客がここに」。
Eldoradoは最近包装の5年の道路地図の輪郭を描いた。序盤では、実験室はphotonicsの機能、MCMsおよび一口を開発した。やがて、目的は2.5D/3Dおよびフリップ破片の技術を開発することである。
結論
ブラジルが半導体の右の道で最終的にあるかもしれないようである。高価なfabsを造るかわりに、国家はより少なく資本集約的な区域を捜している。「、例えば、包装の中では多数の機会を持ちなさい。あなたがそれらの機能と行くことができるそう多くの場所がある」とVLSIの研究のPuhakkaは言った。
しかしそれはまずない国なる中国のような半導体の市場の力に。ブラジルは市場複数の成長するに、そうでなかったらニッチ演説、できる。しかし隙間市場は成長するのに時間がおよびお金をかかる。（印LaPedusから）
