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May 11, 2023

HOREXSはマレーシアのEMAX電子工学の製造業展覧会に出席する

HOREXSは2023年7月12日のEMAX電子工学の製造業にはじめて加わる。


博覧会アジアEMAX 2023年は唯一の電子製造業およびアセンブリ技術および国際的なチップ製造業者、半導体の製造業者および装置の製造者をひとつにまとめる企業の後の開発を展示するためにピナンの工業中心地で、マレーシア集まる、装置のでき事である。ピナンの電子産業は多数の多国籍企業(MNCS)の存在によって立証されるように40年間の経験に、持っている。ピナンに今でも投資し続けるピナンの電子産業および会社の開拓者はAMD、Hewlett-Packard (より遅いAgilent)、Intel、日立(今Renesas)、BoschおよびOsramである。ピナンの最初の製造の成功はピナンに「東のシリコン・バレー」の評判を得た。

 

Hongruixing (湖北)の電子工学Co.、以前Boluo Hongruixingの電子工学Co.として、株式会社知られていた、2009年に株式会社(HOREXSのグループ、Hongruixing)は、確立された。それはメモリー チップのための包装の基質のビジネスに焦点を合わせ、中国のメモリー チップの分野である特定の評判がある。状態;

 

HOREXSのグループは2020年に工場を造り、急速な拡張のためのHOREXSの基礎に主に頼る。そのプロダクトは中間に高終りの包装の基質の製造に主に集中される。プロダクトはFCCSP、CSPの一口、eMMC、FBGA、MEMSの記憶(BGA)を含み、他の包装の基質の製造業は消費者、自動車、宇宙航空の、産業および他の破片包装分野で広く利用されたBT材料に、基質のタイプ主に基づいている。

 

現在、会社はホワンシー都市、湖北省で本部に置かれ、ホイチョウHongruixing生産および操作の基盤を保ち、国際市場の業務部はシンセンに確立される。

 

確立以来、会社は極めて薄いプリント基板および半導体の包み、テストの基質のR & D、製造業および販売に基づいていた。工場、等は一流の製品とサービスを提供する。

 

確立および開発以来、Hongruixingは絶えず工程改善および研究開発を培って、プロセス、質およびサービスの全体的な顧客にキー サービスを形作るために自身の専門の専門家チームを造ることに努力している。

 

その当時、すべての人生の歩みからの顧客そして専門家は、半導体の包装およびICの設計のような相談し、導くために、歓迎されている。

 

我司HOREXSの将于の2023年の年7の月份首度参加のEMAX電子工学のManufacturingExpoアジアの。
EMAXの2023年是唯一汇集国际芯片制造商の、の半导体制造商和设备供应商、聚集在马来西亚槟城制造业中心、展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会の。の槟城电子工业拥有40の多年的经验、众多跨国公司(MNCS)の的存在证明了这一点の。槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMDの、のHewlett-Packard (后为Agilent)の、のIntelの、の日立(现为Renesas)、のBoschの和のOsramの。槟城最初的制造业成功使槟城享有の「东方硅谷」の的美誉。

宏锐兴(湖北)の电子有限责任公司(HOREXSのグループの、の宏锐兴)の前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司、成立于の2009年年、专注于存储芯片封装基板业务、在国内存储芯片领域有一定的地位の;

宏锐兴(HOREXSのグループ)の则是在の2020年年建厂、主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张、产品主要集中在中高端封装基板制造、产品涵盖如FCCSPの、CSPの、の一口の、のeMMCの、FBGA、MEMSの記憶(BGA)等封装基板制造、该基板类型主要是以BTの刚性材料为主、广泛应用于消费类の、の汽车类の、の航天の、の工业类等芯片封装领域の。の

目前、公司总部设在湖北省黄石市、并保留惠州宏瑞兴生产运营基地、国际市场运营部设立于深圳市の。

公司自成立以来、立足于超薄印刷线路板及半导体封测基板研发の、の制造の、の销售、致力「成为国内一流的封装基板制造商、并跻身世界封装基板供应商前列」、为全球半导体の、の封测厂等提供一流产品服务の。

宏锐兴自成立发展以来、不断深耕工艺提升の、の研发、并致力于打造自身专业专家团队、形成以工艺の、の品质の、の服务为关键服务全球客户の。

届时欢迎半导体封装の、ICの设计等各界客户の、の专家咨询指导の。

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