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October 13, 2022

HOREXS設備

ICのキャリア板、別名パッケージの基質は、裸の破片(死になさい)とプリント基板(PCB)間の信号を接続し、送信するキャリアである。それは上限PCBプロダクトとして理解することができる。ICのキャリア板の機能は主に回路を保護し、回路を修理し、不用な熱を散らすことである。それは包装プロセスの主要部分である。それは低価格のパッケージの費用の40-50%および上限のパッケージの70-80%を占める。上限の包装で、ICの基質は従来の鉛フレームを取り替えた。


ICのキャリア板にPCBsより高い技術的要求事項がある。ICのキャリア板はHDI (高密度結合)の技術から開発される。通常のPCBへのからHDI ICのキャリア板へのSLP (基質そっくりの板)への、処理の正確さは次第に改善される。従来のPCBのICの基質の負方法と別主にSAP (半添加物方法)およびMSAP (変更された半添加物方法)のようなプロセスによって、必須装置異なっている製造される、加工費はより高く、線幅行送り、版の厚さあったり/、開きおよび他の表示器はより精製されて、熱抵抗のための条件はまたより高い。

 

ICのキャリア板は主流の包装方法に従って4つの部門に、WB/FC×BGA/CSPのような分けることができFC-BGAに最も高い技術的要求事項がある。WB/FCは裸の破片とキャリア板間の関係方法である。WB (ワイヤー結合、ワイヤー結合)は鉛によって裸の破片およびキャリア板を接続する。ブロックは電気関係のための緩衝インターフェイスとしてキャリア板および破片とサーキット ボード間の伝達に直接接続される。鉛を使用するので、WBと取り替えるのにFCははんだの球をキャリア板の信号密度を増加したり、破片の性能を改善したり、隆起の直線そして訂正を促進し、収穫を改良する比較される。それは高度の関係方法である。


BGA/CSPはキャリア板とPCB間の関係方法である。CSPは移動式破片のために適して、BGAはPC/serverレベルの高性能プロセッサのために適している。BGA (球の格子配列、球の格子配列のパッケージ)はウエファーの底で配列の多くのはんだの球を整理することピンとして従来の金属の鉛フレームを取り替えるのにはんだの球の配列を使用する。CSP (破片のスケールのパッケージ、破片のスケールのパッケージ)は破片区域のはんだの球の間隔および小さい直径BGAとして、理解することができる1:1.14を超過するために通常のBGAの約1/3である1:1の理想的な状態の近くにかなりある区域を包むように比率を作ることができる。下流の適用の観点から、FC-CSPはモバイル機器のAPそしてベースバンドの破片のために大抵使用され、FC-BGAはPC、サーバー レベルのCPU、GPU、等のような包む高性能破片のために使用される。基質に多くの層、大きい区域が、小さい線幅および行送りに高い回路密度、よるある、また直通の穴および盲目穴の小さい直径は、処理の難しさFC-CSPのパッケージの基質のそれより大いに大きい。


ICの基質は3つのタイプに分けられる:基質に従うBT/ABF/MIS。高性能プロセッサの基質のためのABF材料は日本のAjinomotoによって独占される。ICのキャリア板の基質は3つのタイプに主に分けられるPCBの銅の覆われた積層物に類似している、:堅い基質、適用範囲が広いフィルムの基質および共同発射された陶磁器の基質。そ、堅い基質および適用範囲が広い基質の中基本的にBT、ABF、MIS 3を含む全体の市場スペースを、主に占めるため。種類の基質。BTの基質は三菱ガスによって開発される樹脂材料である。そのよい熱抵抗および電気特性はそれに従来の陶磁器の基質の代理をする。コミュニケーションおよびメモリー チップの包装。ABFはAjinomoto日本が開発する集結フィルム材料である。それにより高い硬度、薄い厚さおよびよい絶縁材がある。それは薄いライン、高い層、多数ピンおよび高い情報伝達と包むICのために適している。それは高性能ICの包装で使用される。CPU、GPU、チップセットおよび他の分野。ABFの生産能力はAjinomotoによって完全に独占され、それは国内のキャリア板生産のための主原料である。MISは従来の基質と異なっている材料の新型である。それは前内部に閉じ込められた構造の1つ以上の層を含んでいる。各層は銅の電気めっきによって相互に連結される。ラインはより薄い、電気特性はよりよく、容積はより小さい。力、アナログICおよびデジタル通貨の分野は急速に成長している。

 

国内ICの基質の製造業者の成長は国内半導体の企業の鎖のサポートから寄与すると期待され本土のウエファーの製造業、包装およびテスト サポートは重要な機会である。中国大陸のウエファーの生産力は積極的に拡大して、包み、テストの製造業者は世界の重要な分け前を占めた。ICの洞察力データに従って、中国のICの市場の全面的なサイズの中国のICの製造の市場の割合は2010年から2021年に16.7%に10.2%から、増加し続け2026年に21.2%に増加すると期待される。そのスケールは混合の成長率に対応する。速度は13.3%に達し、ほとんど数年以内に倍増する本土の70以上のウエファーの製造工業の拡張計画に対応する中国の全面的なICの市場規模の8%の混合の成長率を超過する。一方では、現在の本土の包み、テストの製造業者は世界の重要な位置を占めた。Changdianの技術、TongfuのマイクロエレクトロニクスおよびHuatianの技術は2021年にグローバル市場の分け前の3/5/6をそれぞれランク付けし、合計の20%を占める。国内ウエファーの製造業および包み、テストの植物の鎖の支持の要求は国内のキャリアの製造業者のための代わりとなるスペースを持って来る。

 

HOREXSは2009年にICの基質プロダクトを作り出し始めた。2014年に、それはメモリー チップの基質の多くの製造業を達成し、歩留まり率をの99%以上達成した。現在、それは主にBTの基質板、がABFの(FCBGAのために)基質の容量計画である。湖北HOREXSは3段階以内に投資する。序盤は15,000平方メートル/月であるために計画され最初の15,000平方メートル/月は2022年9月以内に試験の生産に入る;生産能力の30,000平方メートル/月のそれに続く構造は2024年の終りまでに操作に入ると期待される。


HOREXSは改善された負方法を採用し、十分に理性的な、十分に自動化された生産モデルを通して、コスト低減のための全体的な顧客の要求に応じる。従って、包装の基質のHOREXSに協力の最も大きい利点はより大きい生産能力のコスト低減そしてサポートにある。

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