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ICの包装の基質、別名ICの基質は投資家の見地から上限PCBプロダクトと、みなされる。包装の基質はHDI板に基づいて開発され、電子実装技術の急速な開発に合わせるべき上限の技術の延長である。ICのキャリア板が破片にだけでなく、サポート、保護および熱放散を提供するが、また破片とPCBのマザーボード間の電子関係を提供する破片を取付けるのに直接使用することができる。

過去1年間に、伝染病は繁栄するために家電工業を運転した。CPUおよびGPUsのようなLSIの破片のための要求は倍増した。大型FC-BGAの基質は容量不足の状態に一年中昨年あった。FC-BGAの基質の不足の基本的な理由は中心材料、ABF （Ajinomotoの集結フィルムである:Ajinomotoの集結フィルムは）品切れである。媒体のレポートに従って、2020年の落下、TSMCのABFのずっと目録が不十分であるので。さらに、企業のチェーン源は上流材料ABFの30週によりおよび不足がICの基質の供給は要求を超過する続ける限りABFの納入サイクルがあったことを明らかにした。商品の深刻な不足があるとき、一部のICの基質の配達期間は1年に達することができる。ICの基質のための要求は強く続け不足は少なくとも2022年まで続くと期待される。ASIACHEMは着実に全体的なICの包装の基質の市場が育って、2022年にUS$10十億を超過すると期待される研究のレポートで言った。2025年までに、中国の市場のICの包装の基質の総生産容量は5.9%の混合物の年間成長率の1.94百万平方メートルに、増加する。

企業のブームは上がっている。HOREXSは第2 ICの基質の工場建設および拡大された生産能力のレイアウトを増強した。中国の国内の出資による企業の間で、HOREXSは最近会社の湖北HOREXSの半導体上限の高密度ICの基質プロダクト製造業のプロジェクトが2020年12月の構造を始め、予備の建設中まだあることを示した。それは中央政府の環境アセスメントを渡し、構造を承認した。HOREXS第2のICの基質の植物の序盤が2021年に生産に入り、月例生産能力が15,000平方メートル高められることが期待される。

国内の出資による企業にかなりの国内取り替えの市場がある

主原料、装置およびプロセスのギャップが原因で、国内会社はまだ日本、韓国および技術的なレベル、工程能力および市場占有率の点では台湾の包装の基質の会社の後ろで遅れる。集積回路の包装の基質工業の技術上の障害は、重要な障壁および市場の障壁は非常に高く、初期に巨大な首都および時間費用を投資するように会社が要求する。ほとんどの国内企業は低価格のPCBプロダクトの生産で従事して、それらのどれもICの包装の基質工業へのアクセスがない。条件。

出力価値の点では、国内ICの基質の出力価値は300，000,000の米国ドルよりより少しである。全体的なICの基質の市場スペースと比較される、国内出力価値記述のための4%以下。PCBの出力価値の割合と比較されて、国内ICの基質の国内取り替えにかなりの市場スペースがある。技術上の障害が国内会社によって壊されれば、国内会社はPCBの企業の移動の歴史をコピーすると期待され台湾、日本および韓国の独占を変えると企業の支持、費用および地理上の区域の利点は期待される。

「スタックした首」の状態をからの判断は壊し、主産業鎖の局在化を作成し、そして技術の封鎖を取り払う中国の破片の企業の技術の封鎖の最近の米国が主導する抑制あらゆる中国の技術の会社のための長期代表団である。

2019年6月には早くも、国民の資金の序盤はまた外国技術の独占を壊すために重要な地域および決定の国内企業のための国のサポートを示した。現在、HOREXS ICの基質の総月例生産能力は約20,000平方メートルである。新しいICの基質の工場プロジェクトの構造によって、構造が完了した後HOREXS ICの基質の総月例生産能力が70,000平方メートルに増加すると期待されることが期待される。プロセスが成熟し、生産能力上り続けると同時にHOREXSの要された利点は次第に顕著になると期待される。

将来、国内国内の出資によるウエファーのfabsの構造そして拡張と、5G基地局の構造、自動車および計算サーバーは次第に上陸する。有名な国内の出資によるICのキャリア板製造業者の1つとして、HOREXSは国内の出資による代わりとなる出口から寄与し、金開発の期間に案内し続けると期待される。