HOREXSのグループ
July 11, 2022
良いピッチの球の格子配列、かFPBGAまたはFBGAは、球の格子配列（BGA）のパッケージのより小さい版である。すべてのBGAのパッケージでように、外的な電気関係のためのパッケージ ボディの底の格子か配列で整理されるFBGAの使用はんだの球。但し、FBGAは標準的なBGAのパッケージより小さく、薄いボディが付いているほぼ破片スケール、である。名前は意味すると同時に、またより良い球ピッチ（球間のより小さい間隔）を特色にする。
典型的なFBGAに25から529のはんだの球まで及ぶ球の計算がある。典型的なFBGAの球ピッチはTFBGAおよびVFBGAのようなFBGAのシンナー版は0.4 mm低い球ピッチがあることができるが、0.8 mmから1.0 mmである。典型的なFBGAは約1.3 mmから1.7 mm厚い。
| 球のNO | サイズ |
パッケージの高さ （を含むはんだの球） |
球ピッチ |
| 49 | 7x7mm | 1.4mm | 0.8mm |
| 63 | 10x10mm | 1.5mm | 0.8mm |
| 80 | 9x9mm | 1.5mm | 0.8mm |
| 128 | 11x11mm | 1.4mm | 0.8mm |
| 165 | 15x17mm | 1.3mm | 1.0mm |
最高全面的なパッケージの高さ。1.4mmから0.65mm
•共融/Pbの自由なはんだの球
•はんだの球ピッチ0.4mmに1.0mm
•利用できる緑のパッケージ
•2-4の層の基質
•良いピッチの球の格子配列のパッケージ。
•破片のスケールのパッケージの近く
•土地の格子配列（LGA）のフォーマットで利用できる
•規格準拠JEDEC
