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ICアセンブリ基質PCB板は中国の未来のPCBであり、また全世界の人々のために、私達が生産のための私達の技術を改善するように常に要求した。有名で薄いFR4サーキット ボードの製造業者の1つ、また傾斜した停止R & Dの調査としてHorexsは、および傾斜した停止輸入もっと機械を進めた。

埋め込まれた受動の部品を含んでいるパッケージの基質
統合された受動を含んで技術を埋め込むフィルター テクノロジー開発のための部品そのような同様に誘導器、コンデンサー、ヒューズおよび抵抗器、包装の基質統合されたコンデンサーおよび誘導器
埋め込まれた動的機器と包む拡散
Provide次の設計特微との破片の実装技術を埋め込んだ
単一の破片の拡散のパッケージ
複数の破片の包装
システム破片のパッケージ
多層RDLの配線
破片の背部の厚い銅はよりよい熱放散を提供する。
薄いパッケージ（200umパッケージの高さに）
最先端の低損失の物質的なパッケージの基質
企業の最先端の材料との同期的に輸入プロセス生産、顧客に高周波適用必要性に最も最近および最もよい選択を与える
Ultra-fineインターポーザー プロダクト
次の設計特微のための超微粉インターポーザー解決:
100um中心間距離の下のさまざまな表面処理の銅の隆起、
隆起のパッドは50ミクロンよりより少しである;
隆起の下の穴は35umである、
FINE-LINE 8/8ミクロン
キャビティ技術
キャビティ設計包装の基質が付いているさまざまな解決を開発するのにアクセスの独特な柱の技術を使用しなさい。
さまざまな表面処理の銅の隆起
100ミクロンまたはanti-oxidationのフィルム、ニッケル パラジウム金、錫浸された/スズメッキをされた銅の隆起、等を含んでより少しの中心間距離のさまざまな表面処理の銅の隆起。
FCCSPの上限のデジタル破片の塗布のためのFCBGAのcoreless包装の基質
各層は次の設計のガイドラインに合わせる:
ライン厚さ/ライン ギャップ:15/15um、
穴径を通して:40umまた更により小さい、
絶縁材の厚さ:25umまたはより少なく