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自治制御を保つ最近の破片の企業の鎖は前例のない高さを示した、中国の破片の企業に多数の背骨企業はつかむ華為技術のhaisiの上流の設計のような基幹技術を、smic中間の破片の製造業、下流の内部に閉じ込められた長い電報、現れたよる本土への国際的な半導体の企業の絶えず転位の過程において科学技術、IC板は基幹産業でプロセスで、今日私達論議する潜在性を寄与する。

IC板はである何I.

ICのキャリア板は半導体の実装技術の連続的な進歩と開発される技術である。90年代半ばでは、包み、破片のサイズの包装球ゲートの配列によって表されたICの高密度包装の新型は生じ、ICのキャリア板は新しい包装のキャリアとして現れた。

IC板はHDI板に基づいて開発される。上限PCB板として、それに高密度、高精度、小型化および薄さの特徴がある。

IC板はまたパッケージを幅木と呼ばれる。高位包装の分野では、IC板は従来の鉛フレームを破片の包装の不可欠な一部分になるために取り替え。それは破片にだけでなく、サポート、熱放散および保護を提供するが、また「上下に」接続の役割を担う破片とPCBのマザーボード間の電子関係を提供する。ある特定のシステム機能を達成する埋め込まれた受動、活動的な装置はある場合もある。

IC板は歴史的な機会を包含することを約ある

II. IC板プロダクトの導入

IC板プロダクトは移動式知能端末装置で主に使用されるを含んで5つの部門に大体、メモリー チップIC板、microelectromechanicalシステムIC板、rfモジュールIC板、プロセッサ破片IC板および高速コミュニケーションIC板の、サービス/貯蔵分けられる。

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別の実装技術に従って、IC板はIC板およびフリップIC板を結ぶ鉛に分けることができる。その中で、結合（WB）を使用し薄い金属線を、使用する破片と基質間の電気相互連結と破片間の情報交換を実現するために破片のパッドおよび基質のパッドの近くの金属線を作る熱、圧力および超音波エネルギーを導きなさい。それはrfモジュール、メモリー チップおよびmems装置の包装で広く利用されている。

鉛の結合、FCのカプセル封入と別溶接の球を基質に破片を接続するのに使用するすなわち、溶接の球は破片の溶接のパッドで形作られ、破片および基質の組合せを実現するためにそれから破片は対応する基質に溶解した溶接の球を熱することによって弾かれる。この実装技術はCPU、GPU、チップセットおよびずっと他のプロダクトの包装で広く利用されている。

3のIC板企業の分析

すてきなドライブの容量の拡張IC板の市場の需要。ウエファーの工場の主タスクは原料をウエファーにシリコンの薄片、破片のすなわちエッチングすること、である。直接ウエファーの要求そして販売作り出すことができる破片の数を定め間接的にICの版の運命を定めるため。

2018年から2020年、最近造られた国内fabsは直接IC板のための要求を後押ししから、一流の国内PCB企業は確かに板市場が競争のよりよい開発を得るように、IC板の投資を高める。

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現在、全体的なIC板市場は$8.311十億に達し、市場、すなわち、市場規模の約13%の貯蔵の記述のための対応するIC板は約$1.1十億である。

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5G技術の開発および事のインターネットの概念の連続的な練習によって世界のケイ素の満足な改善の第4周期を導くと、事の5Gそしてインターネットは期待されたり半導体工業の成長を追いやり、こうしてICのキャリア板のような上流材料のための要求の成長を追いやり続ける。412.35億元に達すると中国のIC板企業の市場規模が2025年までに期待されると推定されている。