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October 19, 2020

ICの基質材料(BT material/ABF/C2iM)

ICの基質PCBのHOREXSの専門家は10年間製造に乗る。すべての種類のメモリ・カード、IoT、医学MiniLED他のような主要なプロダクト。

ICの基質は日本に起き、30年間以上成長した。ICの基質工業の日本の会社は最も強い技術的な強さおよび最も有益なCPUの基質の技術のICの基質の開拓者、である;日本にICの基質の企業の鎖によってが非常に完全である最初の発動機の利点がある;比較的薄利を(上限プロダクトFCBGA、等と比較される)得るために国内ICのキャリア板製造業者は費用管理および製造工程にもっぱら頼るが、同時に、日本は精密装置(エッチング、電気めっき、露出、真空のラミネーション、等)を製造して、上流材料(BT材料、ABF材料、極めて薄い銅ホイルVLP、インク、化学製品、等)は日本日本の物質的な製造業者および設備製造業者の利益あるべきである間ICのキャリア板および上流の会社に最終的に行く利益のほとんどに終って全体の電子産業の鎖またはICのキャリアの企業の鎖の独占または半独占位置に大抵、ある、かなりおよびそれら強い交渉力およびプロダクト声を持ちなさい;製造原価の10-20%のための板記述のなされる基材(シート)。この記事は私達が新しい事を将来学んでもいいようにさまざまな面から収集情報要約し現在ICの基質で使用される基材を要約する。

2017年に全面的なICの基質の市場は67億ドルだった;日本はFCBGA/FCCSP/embeddedの基質のような上限の市場を占めた;そして一時的に家電の上限の要求を占めた(サムスンはshinkoのMCePの基質を使用する;Intel CPUの使用はFCBGAの基質をibiden);韓国および台湾ICのキャリア板会社はローカル企業の鎖に密接に協力している。韓国に全体的な記憶生産能力の約70%がある。Semcoの製品種目は主にサムスンの顧客FCPOPプロダクト、DAEDUCK/KCC/LC/Simmetch、等を提供する。両方ともICの基質の工場がある;台湾に世界の鋳物場容量の65%があり、ICの基質はNandian、Jingsus、Xinxingによって提供される、中国大陸の等ICの基質の製造業者は日本、韓国および台湾からのICの基質の製造業者が中国で、上海ASEのような、江蘇のグループ確立する、主に生産の基盤Jingsusの技術の三脚、ホワンシーXinxingの電子工学、チンホワンタオFoxconnである、等の国内国内投資にShennan回路およびHOREXSのような大規模な生産の機能があるただ。2017年に、ShennanはICの基質の市場占有率をだった約1.1%巡回する(約750,000,000 RMBの出力価値)。次のテーブルは2017年に世界の上10 ICの基質の会社の出力価値を示したものだ(ドルの十億で);それは上の10人のICの基質の会社が市場の約85%を占めたこと見ることができる。そして基本的にFC/Coreless/embeddedの基質。但し、2017のiPhoneによって採用された情報WLPおよび他の実装技術はICの基質の市場のスケールまたは成長率のある特定の影響があるFCCSP (包む破裂音)の量を非常に減らす。ICの基質の年間成長率が2%であることが現在予測される。(2022年に$7.7十億の市場に達することを期待する)。

今までICの基質の開発によって、材料はBTの樹脂から始まり、より遅いPCの開発はFC-BGA (Intelの起源)がABF材料を使用するように要求しおよそ2010年のMISの(Hengjinの技術はC2iMの基質を呼んだ)基質を使用し始めた。(プラスチック包装材料);将来、この3つのタイプの材料はICのキャリアの主要な基質として次第に使用される;この3つのタイプのプロダクトが、特にMIS、(工場を包み、テストすることによって製造することができる) ICのキャリア理由の他の棒を形作るので:費用の利点、L/Sの技術の利点、産業統合の利点、等);この記事は主に各材料の歴史そして適用レベルからの各材料をもたらす。

【1の】 BT材料

基本的には、世界の使用BT材料のICの基質の70%以上(ICの基質材料に従って、期待された出力価値は800から100,000,000のドルである);包む高熱の抵抗、湿気の抵抗があるようにICの技術的要求事項のために包まれた基質は要求され、剛性率(低いCTE)、同時に信号のための小さい損失がある;そしてBTの樹脂にそのような特徴、高いTg (255~330℃)、熱抵抗(160~230℃)、湿気抵抗、低い比誘電率(Dk)および低損失の要因(Df)および他の利点がある。BTの樹脂を開発する第1は1982年にBayer Chemical Companyの技術的な指導の下のMitsubishi Gas Chemical Companyによって開発された。この樹脂にパテントがあり、また商業的に作り出される。従って、MGCは現在世界でBTの樹脂の最も大きい製造業者である。包装の基質の分野では、それに世界の指導的地位がある。映像は下のMGC BTの樹脂の最も最近のプロダクト ルートを示す。

BTの樹脂はB (Bismaleimide)およびT (トリアジン)の重合によって主に形作られる。90年代では、MotorolaはBGAの構造方法を提案し、主構造のパテントを習得した。同時に、2つの強力な国際的な製造業者の補足の技術の下で主な材料BTの樹脂(BTの樹脂と言われるBismaleimideのトリアジンの樹脂)の方式および製造技術のパテントを、所有している日本のMitsubishi Gas Chemical Company (MGC)はBTの樹脂の基質から成っていたICの基質を作成した。パテントの制限を突破する最も長続きがし、プロダクト確認され、そして安定した物質的な加工技術は長く企業で大きな挑戦になってしまった。図は下のBTの樹脂PPおよび誘電性の層の概要である。

三菱ガスのBTの樹脂のパテント言葉は切れた。多くの製造業者はこの市場を書き入れたいと思う(Shengyiのを含む国内技術)。但し、下流の製造業者の、長期使用習慣が原因でICの基質の物質的な市場を書き入れることは困難である。Nanyaのプラスチックに、日立化学薬品およびIsolaにまた市場のBTの樹脂の基質があるが、市場はよく答えなかった。主な理由はBTのキャリア板がMotorola、Intelおよび他の大きい製造業者のような端の顧客の証明を渡したらこと、それである原料を変えて非常に困難である。さらに、ICのキャリア板製造業者に使用法の習慣で従ってそれを新しい製造業者のために困難にさせるある特定の程度の実力があり、材料特性、原料の価格を減らすICの基質の製造業者の要求達成し易くない。ユーザーの製造業者が新しい材料を、一方で共同使用できなければ原料を取り替える、それは新しい材料のために機会を高め一方では、原料の製造業者を値引きに協力するように刺激できる。最初に、ICの基質の製造業者は生産費を削減し、利益を高めるのを助けることができる。

現在、BT材料の市場占有率は日本のMGCによって主に支配される。韓国にDoosanおよびLGがある;日本の日立、Sumitomo、等;台湾:南アジアに、Lianzhi、等に小さい分け前があり、Shengyiの国内技術は(およそ2013年)プロダクト サンプルを利用できる開発している)。

[2] ABF材料(Ajinomotoの集結フィルム)

ABFの樹脂はIntelによって導かれる材料である。それはフリップ破片の組立工程のような上限のキャリア板の生産のために使用される。それがシンナー回路にことができるので、高いピン・カウント、高い伝達IC包装のために適した作る。ABF材料は日本のAjinomotoによって専ら作り出される。製造業者は企業としてグルタミン酸ナトリウムおよび食糧乾燥から最初に始まり、基本的にCPU FC-BGAプロダクトと呼ばれるABFに終って続いてIntelの機会のFC-BGAの基質の開発を、始めた。標準的な材料。

基質の中心の構造はまだ中心の層(別名中心の基質)としてガラス繊維の布pre-impregnated BTの樹脂を保ち、次に造り上げることによって各層の層の数を高める、従って両面の中心は対称の層の上下に、加える基本的にあるが、集結構造の上下に元のprepregのガラス繊維布によって薄板にされる銅ホイルの基質を放棄し、銅ホイルの基質(RCCと言われるResin-Coated銅ホイル別にキャリア板の全面的な厚さを減らすことができるおよび難しさによる壊れ目出会ったレーザーの訓練の元のBTの樹脂のキャリア板で、)なるABFの電気版の銅と取り替える。近年プロセス構造がまたcoreless技術に成長したように、ABFの樹脂が付いているキャリア板、別名coreless基質(Corelessの基質)。このキャリア板構造は中心の層のガラス繊維の布を取除き、取り替えるのに直接ABFの樹脂を使用することであるがキャリアの剛性率を維持するために加えられた層の部品はフィルム(Prepreg)と要求に応じて取替えられる。最も一般的な線幅/行送り(物質的な構造としてABFの樹脂から成っているキャリア板のためのL/S) 12/12um;現在の理論的な容量は5/5umのまわりに基本的にある;

ABF材料はSAPプロセスで主に使用され、技術的な難しさはPTH (銅の低い圧力、表面の粗さおよび付着、等にある;レーザーのマイクロ穴;電気めっき/抜け目がない腐食/破壊および他の技術);そこのいくつかの全体的なICの基質の製造業者があり少数の会社だけありABF材料(SAPプロセス)を、主にを含む作り出す:日本IBIDEN、SHINKO、Kyecora (大量生産の5/5um)、韓国のSEMCO;重慶ATS (大量生産の12/12um);台湾Xinxing、Nandian、等;SAPプロセスL/Sが一般的なPCB回路の生産(組合せ、収穫、等)の物理的な限界に近いので、プロセス環境および清潔の条件は非常に高く、オートメーションを要求するプロセス安定性管理(シロップの分析、CPK、質の監視、等))珍しいPCBは難しさを想像できる。SAPプロセス大量生産の工場に巨大な投資(工場建設、オートメーションのレベル、材料純度、材料およびruuning費用、等)がある。通常、生産能力は10000m2/monthであり、最初の投資は1.5-2十億RMBであると期待される;初期に主要な顧客の発注サポートそして最初の資本準備金がなければ、ICのキャリア板証明周期は1-2年(大きい顧客)である;通常の企業がこの分野を書き入れることは困難である。大量生産のルートを取る必要があればSAPプロセスが既存のMSAP/tentingプロセスから分かれていなければならないので別の工場はセットアップされなければならない。

ABFの現在の材料はシンナー、低いDK/Dfおよび回路の結合強さの方に展開させている更新の複数の生成を経た;次の映像は一連のABF材料を示す。

[3] C2iM (MIS)の形成材料

C2iMの基質のフル ネームは鋳造物の銅の関係であり、台湾の製造者のHengjinの技術によってC2iMと示される。この基質はエポキシ樹脂(エポキシ樹脂)形成材料に図3.に示すように基材として、基づいている。プロセスでは、横か縦の銅線は各層の形成の層で電気めっきされる。前型プロセスがプロセスの主要なプロセス、および材料自体また効果を密封する型を最初に成長したシンガポールAPSi (Advanpackの解決の革新)によって持っているであるので。開発の始めに、この基質はまた形成された結合の基質(MIS)と呼ばれた。

MISの基質の製造工程では、微妙な一線指定に進めることができる線幅/行送り(L/S)を除いて電気めっきによって、処理される縦の積み重ね(銅の柱)のワイヤーの伝導および横の配線(レイアウト)はすべてである。あらゆる形の穴によって、電気めっきのプロセスはまた包む高度の半導体のためのキャリア板の条件を満たすことに加えてキャリア板のワイヤーで縛る密度を増加できる。現在、大量生産の準備ができている線幅/行送り(L/S)の指定アセンブリの現在の段階の条件を満たす主に第1それぞれである:20/20μm、15/15μm、12/12μm;現在のキャリアの構造の層は3つの層、キャリア板の厚さに達することができる単層は厚さについて(1L)である約110μmあり、2層(2L)は約120μmおよび3層(3L)である185μmである。厚さの設計は下流の組み立て工場の作業標準によって主に定められる。

MISの基質は有機材料を要求する従来のキャリア板と異なっている、(を含むガラス繊維、BTまたはABFまたはPPの樹脂、等)。MISの主な特長は冷間圧延された鋼板(SPCC)が上部および下の側面および回路の銅とエッチングされるめっきされることである。銅の柱が上部および下の層を接続するのに使用されエポキシ樹脂(EMC)専用回線は補充される。2つがまた支承板からの増加する層の行為であるので前述EPPプロセスと比較されて、作り出すことができる層の数で同じ柔軟性がある。但し、物質的な選択の点では、MISは(PPの固定サイズがそう切断を負うある特定の費用を要求するので)自身のより安いエポキシ樹脂(BT材料の約40%)、および接着剤によってカバーされるので、実際の物的消費をまたあるEPPよりより少なく使用する。さらに、伝導性の銅の柱をめっきすることはまた直接上向きに要点でレーザーの訓練の費用を救うことができる。要約すると、MISに物質的な費用および製造工程の点ではほとんどの利点がある。

技術の元のホールダーはシンガポールAPSであり、技術はシンガポールのキャリア板製造業者のMicroCircutの技術(2009年に投資されるMCT)、および江蘇Changdianの技術(JCET、600584.SH)に移り、承認されたり、および3人の会社によって、2014年10月に台湾に確立されるHengjinの技術(PPt、出版されていない)使用された。MCTは主に2層板構造を作り出す、顧客はMediaTek (MTK)、JCET主に作り出す単層板をである、顧客はHengjinの技術(PPt)はそれによってがHengjinの技術はMISの生産ラインを結合し、だけでなく、市場容量を価値があったり、また供給で製造者の数起因したおよび生産および配分がシンガポール(MCT)および中国(JCET)の2人の製造者から3人の製造者(台湾、PPt)に高めたが全体のMISのサプライ チェーンに強い打撃を適切な時に注入したこと述べる、変わった上限の3層板に焦点を合わせるが、テキサス・インスツルメント(チタニウム)およびSpreadtrumの技術を含んでいる。従来のBTのキャリアboard/ABFのキャリア板が別の道を開発する、日本の製造者によって主要部分の独占の状態を取り払うことを期待することは携帯電話の破片の戦場の将来新しい世代、可能性が高く。の下。テーブルは3つのMISの製造業者の比較の概要表である。

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