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2021年1月16日、中国の破片の会社のCEOs間の詳細な交換のための年次高プロファイルのでき事および投資の施設中国上のICの作成の年次会合のパートナーに半導体の業界ウォッチャーに従って、|中国ICの会議は上海で盛大に開かれた。会合で、江Shangyi、先生はSMICの副議長への「集積回路から統合された破片」資格を与えられたスピーチを提供した。

、江Shangyi先生SMICの副議長

会合で、江先生は彼が10年間高度の包装および統合された破片の調査で浸ったと言った。先端技術の研究開発は礎石である。ムーアの法律の開発の法律に従って、先端技術の長期持続可能な発展は明白である。この重大な時でムーアの法律が減速し、後ムーア時代が近づいているとき、先発のレイアウトの開発傾向、先端技術および高度の包装の二重ラインの平行は特に必要である。

後その、江先生は半導体工業のある洞察力を共有した。彼は半導体工業が上下流からの協同を要求する全面的な企業であることを述べた。半導体の企業の環境は過去の2年の途方もない変更を経た。主な理由はムーアの法律が、ので30から40年間IC工業の開発を導く強い原動力物理的な限界に近づいたことである。半導体が革新し続けるが以前として企業のあまり強い影響を持っていない。

ムーアの法律の下で、破片の統合の倍は2年毎に、および包装およびサーキット ボードの技術ほとんど不変である。従って、30から40年に、包んでそしてサーキット ボードの技術は総合システム機能のネックになった。

さらに、少数そして少数の顧客そしてプロダクトが先端技術を使用してあり、大きな需要の非常に少なICだけ採用されるかもしれない。統計量に従って、設計は先端技術の高い要した。一般的に、それはUS$500百万からUS$1十億を要する。設計料金は通常プロダクト収入の10%-20%を占める。投資を回復することは、可能であるために50億販売を取る。そして後smartphone時代の出現で、IoTプロダクトは非常に多様化し、先端技術を使用の費用を償却する非常に大きい要求があるプロダクトがない。

統合された破片は今日のシステム パフォーマンスのネックを壊すことができるサーキット ボードの技術開発することであるおよび高度の包装を。従って、多くの異なった破片は高度の包装および回路技術によって全体的なシステム パフォーマンスがそれによりコストを削減するおよび効率を高める単一の破片に類似している、ように効果的に接続することができる。江先生はこれが後ムーア時代の開発傾向であることを指摘した。

さらに、新開発の高度の包装およびサーキット ボードの技術のために、破片と破片間のコミュニケーション指定を定義し直すことは総合システム機能を非常に最大限に活用することができる。これを達成するためには、全面的な生態学的環境および産業鎖は確立される必要がある。を含んで:装置+未加工材料ケイ素のウエファーの技術高度の包装およびサーキット ボードの技術破片プロダクト システム プロダクト;同時に、国内酒造機はEDA用具、標準細胞および他の協同を必要とする。これらのリンクは不可欠である。統一された指定および標準を形作り、完全な産業鎖を確立するために一貫性および完全性を、すなわち保障することは、必要である。生態学的環境が十分に確立された後、国産の開発は有効な、整然とした方法で成長し、マンパワーを占めることができる。またグローバル市場の競争で勝つべき少数の物的資源がある。
HOREXSはまた高度の実装技術の国民の戦略的な方向そして改良し続けより多くの顧客の高い条件に役立つために絶えず工程能力および生産のレベルを改良する条件に続く。