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HOREXSはこの企業で中国の10年間ICのパッケージPCBで専門の超薄いFR4 PCBの製造業者持っている上のよい名誉をである。

ICのキャリア板は半導体の実装技術の連続的な進歩と開発される技術である。90年代半ばでは、包み、破片のサイズの包装球の格子配列によって表された高密度ICの包装の形態の新型は出て来た。板は新しい包装のキャリアとして生じた。ICのキャリア板はHDI板に基づいて開発される。上限PCB板として、それに高密度、高精度、小型化および薄さの特徴がある。ICのキャリア板はまたパッケージの基質と呼ばれる。上限の包装の分野では、ICのキャリア板は従来の鉛フレームを取り替え、破片の包装の不可欠な一部分になった。それは破片にだけでなく、サポート、熱放散および保護を提供するが、また破片およびPCBの母にサポートを提供する。電子関係は「上下に」連結の役割を担う板の間で提供される、;受動および活動的な装置はある特定のシステム機能を達成するために埋め込むことができる。ICのキャリア板プロダクトは5つの部門、即ちメモリー チップICのキャリア板に大体、MEMS ICのキャリア板、無線周波数モジュールICのキャリア板、プロセッサ破片ICのキャリア板分けられ、移動式知性ターミナル、サービス/貯蔵、等で使用される高速コミュニケーションICキャリア板、等は、主につまりICの基質集積回路の高度の包装、「特別な」PCBのための主基質である。

1. 技術上の障害は通常のPCBのそれより大いに高く、少数の企業プレーヤーがある

HDIから成長して、技術上の障害はHDIおよび通常のPCBより大いに高い。ICのキャリア板はHDI板に基づいて開発される。2間にある特定の相関関係があるが、ICのキャリア板の技術的な境界はHDIおよび通常のPCBsのそれより大いに高い。ICのキャリア板は高密度、高精度、高いピン・カウント、高性能、小型化および薄いプロフィールの特徴がある上限PCBとして理解することができる。それにいろいろ技術的な変数、特にほとんどの中心の線幅/行送り変数のより高い条件がある。移動式プロダクト プロセッサの破片のパッケージの基質を一例として取りなさい。一般的なPCBの線幅50μm/50μmの上でライン ピッチあるべきであるがその線幅/行送り20μm/20μmであり、15μm/15μmの次の2-3年以内に10μm /10のμmに減り続ける（そのような技術的な問題を数年以内に克服するためにHOREXSはまた研究開発に焦点を合わせている）。

通常のPCBsと比較されて、ICのキャリア板に多くの技術的な難しさがある。これらの技術的な難しさはICのキャリア板のための最も大きい企業の参入障害である。次はICのキャリア板の技術的な難しさを要約する。

1) コア ボードの製造技術。ICのキャリア板のコア ボードは非常に薄く、容易に変形させる。板拡張および収縮および層圧力変数のような加工技術の進歩の後やっと、そりはでき、極めて薄いコア ボードの薄板にされた厚さは効果的に制御される。

2) 微小孔のある技術。通常のPCBおよびHDIの気孔の直径より大いに小さい、積み重ねられた層の数は3つ、4つ、および5.に達する気孔の直径は一般に約30μmであり。

3) パターン形成および銅めっきの技術を。銅めっきの厚さは良い回路の抜け目がない腐食のための高い均等性そして高い条件を要求する。現在のライン幅の空き容量は10-30μmである。銅めっきの厚さの均等性は18±3ミクロンであるように要求されエッチングの均等性は≥90%である。

4) はんだのマスク プロセス。ICのキャリア板のはんだのマスクの表面間の高さの相違は10 μmよりより少しであり、はんだのマスクと土地の表面の高さの違いは15以下μmではない。

5) テストの機能および製品信頼性のテストの技術。従来のPCBの工場と異なっている、慣習的な物からの別の信頼性のテスト技術を習得する必要があるICのキャリア板工場は試験装置/器械のバッチが装備されている必要があり。

現在、ICのキャリア板およびPCBsの即ち、負方法、付加的な方法（SAP）および変更された半添加物方法（MSAP）がのための3つの主要な製造工程ある。

負方法:従来のPCBの製造工程は銅の覆われた板のある特定の厚さとそれから不必要な銅をエッチングするためにラインおよびviasを保護するように銅の層最初めっきを、乾燥したフィルムを使用して含み。この方法の最も大きい問題はまたエッチング プロセスの間にそれ、銅の層の側面なる部分的にエッチングされるようにである（側面のエッチング）。側面のエッチングの存在はPCBの最低の線幅/間隔大きくだけ通常のPCBおよびHDIプロダクトにしか使用することができないより50μm （2mil）の作る。

付加的な方法（SAP）:最初に、感光性触媒を含んでいる絶縁の基質の回路の露出を行い次に完全なPCBを得るために露出された回路の選択的なelectroless銅の沈殿を行いなさい。この方法は後エッチングを要求しないので、非常に高精度を達成製作は20 μmの下で達することができる。現在、この方法に基質の高い条件がおよびプロセス フロー、高い費用および低い出力がある。

変更された半添加物方法（MSAP）:最初に銅の覆われた板の薄い銅の層を電気めっきし、次に適用しない区域を残る何が電気めっきする必要はないし、防蝕層を再度電気めっきする、それから余分な化学薬品を取除くために保護すれば銅の層が取除かれる、および必須の銅の層回路である。始めに電気めっきされる銅の層が非常に薄く、抜け目がないエッチングの時間が非常に短いので、側面のエッチングの効果は非常に小さい。製造の正確さがSAPのそれと大いに異なっていないとき負方法および付加的な方法と比較されて、MSAPプロセスに生産の収穫の相当な増加および生産費の重要な減少がある。それは現在良い回路の基質のためのほとんどの主流の製造方法である。

ICの基質の工程は複雑であり、MSAPプロセスは主流である。ICのキャリア板の最低の線幅/間隔一般に30μmよりより少しである。従来の負プロセスはずっとICのキャリア板の条件を満たしてない。MSAPは現在ICのキャリア板製造業のための共通プロセスである。ICのキャリア板の製造のMSAPプロセスの広い適用に加えて、AppleはまたSLPの生産にこのプロセスをもたらした（基質そっくりの）。現在の設計はより薄く、より小さいマザーボード設計に加えることができる負のエッチングおよびMSAPプロセスの混合物である。SLPの製造は上限HDIおよびICのキャリアの間に板ある。ICのキャリア板製造業者に明らかな技術的な利点があり、容易にSLP分野を書き入れることができる。家電の統合の連続的な改善によって、SLPは製造業者によってますます採用される。収益性がICのキャリア板ないが、市場スペースはかなりである。

ICの基質工業に高い障壁があり、技術的な境界に限られない。非常に高い技術的要求事項および多数のパテントの制限はICのキャリア板工業のための高い境界を作成し、企業の障壁はまた資金および顧客を含んでいる。

1) 重要な障壁

ICのキャリア板に非常に高い技術上の障害があるので、最初のR & Dの投資は巨大であり、長い時間かかり、プロジェクトの開発リスクは高い。ICの基質の生産ラインの構造および後続操作はまた装置が最も大きい巨大な資本投資を要求する。多くのICの基質の生産ラインの装置あり、単一装置の価格は10，000,000元を超過するかもしれない。装置/器械の投資勘定のための従来のPCBの製造業者のための重い重荷であるICの基質のプロジェクトの総投資の60%以上。HOREXSを一例として取りなさい。会社は2009年にICのキャリア板プロジェクトの生産を進水させ、ICのキャリア板生産のための一流の生産そして操作として工場を単独で主張した。あるかどれがの10年間の蓄積および沈殿物後に300に日本からの多数の高度装置および他の国はほとんど、HOREXS極めて薄いサーキット ボード工業のしっかりした足場を得られた毎年輸入される必要がある。

2) 顧客の障壁

ICのキャリア板顧客の証明システムは破片およびPCBの関係の質と関連しているPCBより厳密である。「修飾された製造者の認証システム」は製造者は健全な作動ネットワーク、有効な情報管理システム、豊富な企業の経験およびよいブランドの評判があるように要求する厳密な証明のプロシージャを渡す必要がある企業で一般に採用され。証明プロセスは複雑であり、周期はより長い。HOREXSを一例として取りなさい。ほぼ2年間の証明および協同後で、会社は顧客の証明を渡し、大量生産および供給は時間をかける。

3) 環境の障壁

PCBに類似した、ICのキャリア板の製造工程はいろいろ化学および電気化学の反作用を含む。また作り出される材料は銅、ニッケル、ある特定の環境リスクを提起する金および銀のような重金属を含んでいる。国が環境保護へのもっと注意および環境保護の方針の連続的な導入を支払うと同時に、ICのキャリア板プロジェクトの予備の環境アセスメントはますます困難になり、環境保護のきつく締まることは更に企業の資金の境界を上げた。不十分な財政の強さの企業は業界標準を得て困難である。入口の切符。

2. 上流材料の中心は下流に広く利用されている基質である、

包装の基質は包むを説明するICの最も大きい費用30%以上である。ICの包装の費用は包む集積回路の費用の30%以上のためのICのキャリアの原価勘定および集積回路の包装の重要な位置を占めるため包装の基質、包装材料、装置の下落およびテストが含まれている。ICのキャリア板のために、基質材料は銅ホイル、基質、乾燥したフィルム（固体光硬化性樹脂）、ぬれたフィルム（液体の光硬化性樹脂）および金属材料（銅の球、ニッケルのビードおよび金の塩）を含んでいる。比率はICのキャリア板の最も大きい要された側面である30%を超過する。

1) 主要な原料の1つ:銅ホイル

PCBに類似した、ICのキャリア板に必要な銅ホイルはまた電気分解の銅ホイルであり、1.xnの最低の厚さの極めて薄い均一銅ホイルである必要がある--従来のPCBで使用される銅ホイルの厚さは18であるが、5m-99b、一般に9-25μmおよそ35μm。極めて薄い均一銅ホイルの価格は通常の電気分解の銅ホイルのそれより高く、処理の難しさはまたより大きい。

2) 主要な原料の第2:基質

ICのキャリア板の基質は3つのタイプに主に分けられるPCBの銅で被覆された板に類似している、:堅い基質、適用範囲が広いフィルムの基質および共同発射された陶磁器の基質。その中で、共同発射された陶磁器の基質の開発は減速しがちであるが、堅い基質におよび適用範囲が広い基質に開発のためのより多くの部屋がある。ICのキャリアの基質のための主要な考察は寸法安定性、高周波特徴、熱抵抗および熱伝導性を含んでいる。現在、堅い包装の基質、即ちBT材料、ABF材料およびMIS材料のための3つの主要な材料がある;柔軟材包装の基質の基質材料は主にPI （polyimide）およびPE （ポリエステル）の樹脂を含んでいる;陶磁器の包装の基質材料はアルミナ、窒化アルミニウムおよび炭化ケイ素のような主に陶磁器材料である。

堅い基質材料:BT、ABF、MIS

1. BTの樹脂（HOREXSは主に三菱ガスBTの樹脂を使用する）

BTの樹脂は三菱ガスCo.によって、株式会社開発される、「bismaleimideトリアジン樹脂」とが呼ばれる

BTの樹脂のパテントの期間が切れたが、三菱ガスは今でもBTの樹脂の開発そして適用の全体的なリーダーである。BTの樹脂に高いTg、高熱の抵抗、湿気の抵抗、低い比誘電率（Dk）および低い誘電正接（Df）のような多くの利点があるが、FCの基質がABFの作ったより堅いガラス繊維 ヤーンの層、それが原因で。配線はより面倒であり、良いラインの条件を満たすことができないサイズを安定させ、熱拡張および収縮がライン収穫に影響を与えることを防ぐことができるレーザーの訓練の難しさはより高い。従って、BT材料は高い信頼性の条件のネットワークのために大抵使用される。破片およびプログラム可能な論理チップ。現在、BTの基質は携帯電話MEMSの破片、コミュニケーション破片およびメモリー チップのようなプロダクトで大抵使用される。LEDの破片の急速な開発によって、LEDの破片の包装のBTの基質の適用はまた急速に成長している。

2. ABF

ABF材料はフリップ・チップのような上限のキャリア板の生産のために使用されるIntelによって開発される材料である。BTの基材と比較されて、ABF材料は高いピン・カウントおよび高い伝達のためにシンナー回路とのICとして、適した使用することができる。それはCPU、GPUおよびチップセットのような大きい上限の破片のために大抵使用される。集結材料として、ABFは回路として直接銅ホイルの基質のABFを付けることによって使用することができ熱圧縮の結合プロセスは要求されない。以前、ABFFCに厚さの問題があった。但し、銅ホイルの基質の技術がますます進まれるようになっていると同時に、ABFFCは薄い版の使用によって厚さの問題を解決できる。当初、ABFのキャリア板はコンピュータおよびゲーム コンソールのCPUで大抵使用された。実装技術のスマートな電話そして変更の上昇によって、ABF工業は低い減退に、近年落ちたが、ネットワークの速度は増加し、技術の躍進はテーブルに新しい高速・大容量の演算の適用を持って来た。ABFの要求は再度拡大される。企業の傾向の観点から、ABFの基質は半導体の製造工程上昇率に遅れずについていき、良いラインおよび良い線幅/行送りの条件を満たすことができる。市場の将来の潜在成長力は期待される。

限られた生産能力によって、主力産業は生産を拡大し始めた。2019年5月では、Xinxingは上限ICのフリップ破片の基質の工場を拡大し、活発にABFの基質を開発するためにそれが2019年から2022年まで200億元を投資すると期待することを発表した。他の台湾の製造業者の点では、JingsusはABFの生産にアナログの基質を移すと期待しNandianはまた生産能力を高め続けている。

3. MIS

MISの基質の実装技術はアナログ、力IC、およびデジタル通貨市場で現在急速に成長している技術の新型である。MISは従来の基質と異なっている。それは前内部に閉じ込められた構造の1つ以上の層を含み、各層は包装プロセスの間に電気関係を提供するために銅の電気めっきによって相互に連結される。MISはMISにより良い配線の機能、よりよい電気および熱特性がある、およびより小さいプロフィールをことができるのでQFNのパッケージのようなある従来のパッケージを取り替えるか、またはフレーム ベースのパッケージ導く。

適用範囲が広い基質材料:PIのPE

PIおよびPEの樹脂はテープICキャリア板の適用範囲が広いPCBsおよびICのキャリア板で広く利用されている、特に。適用範囲が広いフィルムの基質は3層の付着力の基質および2層の接着剤なしの基質に主に分けられる。3層ゴム製 シートは打上げ、巡航ミサイルおよびスペース衛星のような軍の電子プロダクトのために最初に主に使用され、さまざまな一般市民の電子プロダクト破片に後で拡大した;ゴムなしのシートの厚さは高密度配線のためにより小さく、適している。、薄くなりに薄くなることに明らかな利点がある。柔軟材包装の基質のための将来主要な開発の方向のプロダクトは家電、自動車電子工学および他の分野で広く利用されている。

多くの上流の基質の物質的な製造業者があり、国内技術は比較的弱い。多くのタイプのICの基質の中心材料があり、ほとんどの上流の製造業者はforeign-funded企業である。例として最も広く利用されたBT材料およびABF材料を取りなさい。主要で全体的なBTの樹脂の製造業者は日立日本の会社の三菱ガスの化学薬品および化学薬品である。中国は大きい生産能力の台湾に主に、Jingsusを含んで、XinxingおよびNandian、等ある。非常に含まれる少数の会社がある;一流ABF材料はNandian、Ibiden、Shinko、Semcoを含んでいるそれらを含むために、等Xinxingは中国大陸で積極的に、国内会社まれに先に急がなくて。中国の会社に関する限りでは、Shengyiの技術はICの基質の基質のR & Dそして生産の最前線にある。現在、HOREXS ICの基質のいくつかはまたShengyiの技術を選ぶ。会社は2018年5月に「商業接着シートの建設プロジェクトの銅の覆われた積層物そして22，000,000メートルの17，000,000平方メートルの年産が」変わる、元のプロジェクト実現の場所は包装の基質のための基質材料の生産ラインを造ることを計画すること発表し。ICの基質の基質の側面の会社のレイアウトは外国巨人の科学技術の包囲を突破し、PCBおよびICの基質の国内取り替えプロセスを加速すると期待される。

ICのキャリア板に広い応用範囲がある。主流の包装の基質プロダクトは5つの部門、即ちメモリー チップの包装の基質、MEMSの包装の基質、無線周波数モジュールの包装の基質、プロセッサ破片の包装の基質および高速コミュニケーション包装の基質に大体分けられる。これらの破片は基本的にずっと高い統合が採用された原因である。ICの統合の連続的な改善を用いる基質の包装の機構は、また、ICのキャリア板を使用して他の破片の割合増加する。

ICの基質の市場

1. 日本から始まって、それは日本および韓国のトライアドに成長した

企業パターンは日本、韓国および台湾の三つに分かれて、国内企業は弱い。ICのキャリア板技術は日本に起きた。後で、中国の韓国そして台湾は次々に上がった。最終的に、産業構造は日本、韓国および台湾の三つに分かれるになった。近年、本土の中国の会社に上昇傾向がある。ICのキャリア板が1980年代後半に開発されたので、全体的なICのキャリア板開発は3つの段階に大体分けることができる:

第一段階:80年代第20世紀の90年代後期

この段階はICのキャリア板開発の最初の段階である。日本がICのキャリア板技術の開拓者であるので、現時点で日本のICのキャリア板技術は世界を導いている。日本の主要なプロダクトはグローバル市場のほとんどを占める有機性樹脂の包装の基質（主にBTの基質）である。その結果、多くのindustry-leading ICの基質の会社はIbidegn、Shinkoおよび東を含む日本で生まれた。

第二段階:遅い90年代早の21世紀

「日米半導体の一致」の署名によって、波の上にあった日本の半導体の破片工業は地獄に回った。日本の半導体の貯蔵の企業は世界で最も大きい市場占有率から僅かに落ちた。同時に、韓国および台湾は完全に米国の腿を包含し、日本の半導体工業は基本的にある。韓国および台湾の人件費利点によって補われたこの時代の背景の下でこれら二つの地域のICの基質工業は上がり始めた。21世紀の初めによって、全体的なICの基質工業は基本的に日本、韓国および台湾の「三倍」を形作った。パターン。良質ICのキャリア板会社はまた韓国のサムスン モーターおよび台湾のXinxingの電子工学およびKinsusの技術のような韓国そして台湾に、現れた。

第三段階:第21世紀現在の始め

産業構造の確立が、企業の技術の進化主に分けられた後。この段階では、高レベルMCP （包む複数の破片）はおよび（システム パッケージ） CSPの包装の基質をすするために非常に開発された。台湾および韓国PBGAの包装の基質のための市場のほとんどを占めるために、および日本はフリップ・チップを支配する。取付けられたBGAおよびPGAのパッケージののための市場の半分より多く基質。近年、中国プレーヤーの漸進的な記入項目が原因で、ICの基質の市場は再度変わり始めた。

現在、全体的な包装の基質の会社は日本、韓国および台湾に集中している。韓国および台湾の状態は類似している。2の開発された半導体工業は巨大な内需を産んだ（韓国の貯蔵工業は開発され、台湾の鋳物場工業は開発される）。ローカル企業の鎖は密接に関連がある。

さまざまな製造業者によって作り出されるプロダクトの観点からある製造業者はある製造業者は特定地域の基質の生産に焦点を合わせるが、ICの基質プロダクトの完全な範囲を作り出す。ほとんどの会社はFCBGAのような主流の基質を作り出し、ある強力な会社はまたワイヤー結束の基質、COF、警察官、等を含む、およびある会社はある特定のタイプのシンセンのHOREXSからのICのような基質に、私の国焦点を合わせるがFCCSP。キャリア板製造業および顕著な質の性能。

グローバルな視点から:破片のサイズの増加は連続的な企業の成長を持って来る

全体的なPCB工業は着実に育って、ICのキャリア板の割合は急速に増加している。Prismarkデータに従って、2018年に全体的なPCBの出力価値は年度ごとにおよそ623.96億ドル、6%の増加だった。2017年から2022年まで全体的なPCBの出力価値の混合の成長率はおよそ3.2%だった。全体のPCB工業は安定した成長を近年維持してしまった。プロダクト構造の観点から、多層板の割合は35%の上に常に残り、まだ主流の位置を占める。過去の2年の急成長はICのキャリアずっと板である。2017年が比較的安定しているまた更にわずかに減らされた前にICの基質の割合、それは2017年以来急速に増加したが。割合は2016年から2018年に20%、ほぼ8つのパーセント・ポイントの増加に12.12%から増加し、分け前は自動車電子工学および個人的なターミナルのような区域にこれのために理由を含める増加する需要を高めたが、もっと重大に、メモリー チップの景気循環によって影響される。

ICの基質はPCBの市場の12%を占め、個人的な装置は高い比率を占めた。Prismarkデータに従って、移動式ターミナルおよびパーソナル コンピュータはまだ2018年にICの下流の市場の高い比率を占め、26%および21%をそれぞれ占める。ライターおよびシンナーの電子デバイスの継続的だった追求によって、個々の電子デバイス（特に個人的な装置）によって使用されるまたICのキャリア板の数は増加している。将来、移動式ターミナルのためのICのキャリア板市場のスケールは増加し続けると期待される。

2016年に底を付けること以来、全体的なICの基質の市場は着実に育った。ICのキャリア板に半導体の特性があるので、半導体工業の繁栄によって影響され、ある特定の周律がある。ICの基質の市場規模は2011年以来低下して、2016年に最も低いポイントに（US$6.5十億）減ったり次に次第に回復された。アジアCHEMデータに従って、2018およそ達されたUS$7.4十億のICの基質の市場は年以内に100億米国ドルを超過するずっと全体的なPCBの市場の成長率を超過していてほぼ8%の5年CAGRが2022年、であると期待され。

実装技術は展開し続け包装区域への破片区域の比率は1.に近い方に得ている。集積回路の急速な開発によって、ICの実装技術はまた展開している。包装の概要の開発の歴史:区域を包むように1:1.14を超過するために高度CSPの実装技術が破片区域のおよびパッケージ区域への破片区域の比率は1近ずいて確か将来得るである比率を作ることができる、従ってパッケージの基質区域の将来の拡大は破片区域の成長から主に来るTO→DIP→ PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM。

ムーアの法律は次第に失敗して、破片のサイズの増加は一般的な傾向である。過去の10年ではまたはそう、集積回路のトランジスターの数は十億の10に数千万から数億に、今日ほぼ増加し、ずっと破片の性能は毎年急速に進んでいる。破片の集中がより高いより高く得ているがムーアの法律の存在のおかげで、破片のサイズより小さく、より小さくなって。現在、7nm破片は大量生産の段階を書き入れ、5nmはまた試験の生産を始めた。但し、近年、ムーアの法律は次第に失敗して、破片の製造業の改善はネックを入れた。未来の3nmプロセスは既存のプロセスで限界であるかもしれない。この場合、破片の性能の改善は破片の容積の増加によってますます決まる。

考察を要すること当然破片のダイスのサイズはたいそう増加することができない従ってCPUの性能はダイスの数の蓄積によって改善することができる。AMD最も最近および上限CPU-EPYCを一例として取りなさい。従ってEPYCは4つの独立したダイスを内部に閉じ込めるためにパッケージを採用し64の中心および128本の糸が付いている単一CPUの目的を達成する。このアプローチの最も大きい影響はCPUの包装区域がかなり高められることである。EPYCのサイズは大人のやしによって比較することができICのキャリア板区域は通常のCPUの4回以上である。私達は糸の改善のネックの出現と、高性能破片のための消費者需要が当然破片のパッケージのサイズの増加を、この傾向はICの基質に使用した材料を顕著な増加刺激する要求が破片のサイズの増加として育て続けるICの基質の市場の未来ことを信じ。

中国の見通しから:国内取り替えは+国内の出資によるすてきな構造企業の開発を促進する

全体的な半導体の市場は急速に育って、中国は既に世界で最も大きい市場である。2018年に、全体的な半導体の市場の総販売は4700億米国ドル、2017年と比較された14%の増加に達した;中国の本土の半導体の市場の総販売はそれにほぼ3分の1を占める世界で最も大きい単一の半導体の販売の市場をするほぼ1600億米国ドルに達した。

私の国の半導体の企業の欠損は拡大し続け局在化は緊急である。私の国が既に世界で最も大きい半導体の市場であるが、私の国の集積回路の企業の輸入総額の容積は2018年にUS$312.058十億に達し、貿易赤字は総全体的なICの市場のほぼ半分を占めるUS$227.422十億に達した。私の国の集積回路の輸入高は6年間US$200十億を超過した。国内企業のために、家族またはビジネスマンの感じからあるかどうか、これは巨大な市場である。国際情勢の急速な変更によって、私の国の半導体の企業の局在化は緊急である。

ICの基質は半導体工業の重要な基質であり、産業移動はPCB工業と比較することができる。Prismarkデータに従って、2000年に、私の国のPCBの出力価値は世界の合計の8%だけを占めた。2018年に、私の国のPCBの出力価値は52.4%を占めた。出力価値スケールは世界にずっと前方にある。それは世界で最も大きいPCBの生産者である。その中で、HorexSは生まれた。下位区分のICの基質の生産に焦点を合わせる企業。ICの基質は上限PCBプロダクトとみなすことができる。技術上の障害が国内企業によって壊れれば、それは確かにPCBの企業の移動の歴史をコピーする。同時に、ICのキャリア板は中国の集積回路の局在化の高度の集積回路の包装および重要な部分のための重要な基質である。その局在化は避けられなく、必要であり、私の国はまた全体的なICのキャリア板巨人に出産する。

中国のICの基質の市場のスケールはほぼ300億であり、国内企業は低い割合を占める。中国のICの基質の市場のスケールに信頼できる公用データがないので、この記事は全体的なICの基質の市場規模によっておおよその中国のICの基質の市場規模（2018の私の国のICの基質の市場規模）を得るために中国のPCBの出力価値を約260億元増加する）。出力価値の点では世界にずっと前方にあるPCB工業と比較されて、国内の出資によるICのキャリア板工業に局在化のための巨大な部屋がある。

国内ウエファーのfabsの拡張は巨大な増加スペースを持って来、一流の国内ICのキャリア板は十分に寄与すると期待される。国の意志によって運転されて、私の国の半導体の製造工業は急速に成長し始め多数のfabsは構造段階にあったりまたは構造のために計画される。2018年の終わり現在で、12インチのウエファーの生産ラインはである、少数は8インチの生産ラインおよび化合物半導体の生産ラインであるかどれの私の国に建設中のほぼ50のウエファーの生産ラインがまたは組み立てられるために、ほとんどあり。その中で、メモリー チップの工場は最優先である。現在、私の国、即ち揚子江の貯蔵、合肥市ChangxinおよびZiguangのグループで建設中の3つの主記憶装置の破片の工場がある。総計画された生産能力は1ヶ月あたりの500,000平方メートルである。国内貯蔵の工場の拡張が20億元を持って来ることが期待される。残りのウエファーの生産ラインが考慮に入れられれば単独で国内半導体の市場の上記のICのキャリア板増加スペースに、そしてICのキャリア板要求は叩かれる大きい潜在性がある。

HOREXSはすべての種類のメモリ・カード中国の10年間超薄いFR4 PCBの製造業者（ICのキャリアboards/ICのパッケージ板）で専門である。

中国govt.requiredのBczは成長し、自己はまたICのパッケージ板のためのそれ以上の開発を追求する必要があるHorexsはR & D deptおよびハイテク機械購入に投資のロットを置いた。Horexsは世界のより大きい顧客を支えることを望む。他より多くの細部、接触AKEN。