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埋め込まれた容量の設計およびMEMSのマイクロフォンの埋め込まれた抵抗

現在、MEMS PCBは、市場の上限のスマートな電話すべての使用4層によって埋め込まれるキャパシタンスか4層によって埋め込まれる容量および抵抗PCB.Capacitorsおよび抵抗器がMEMSの受動の部品である2-4の層に一般に集中される。プロダクトがより小さく、より小さくなるとき、サーキット ボードの表面スペースは堅くなる。典型的なアセンブリでは、記述が合計金額の3%以下板のスペースの40%をとることができる部品!そして事はより悪くなっている。私達はより多くの力およびより高い流れを要求したより多くの機能、より高いクロック レートおよび低電圧を支えるようにサーキット ボードを設計した。騒音の予算はまた低電圧と減り、電力配分システムへの主な改善は必要である。すべてこれは受動装置を要求する。こういうわけで受動装置のための成長率は活動的な装置より高い。

サーキット ボードの中の受動の部品を置くことの利点は表面スペースの節約に限られない。サーキット ボードの表面の溶接ポイントはインダクタンスの量を作り出す。従って挿入は溶接ポイントを除去し、従ってインダクタンスの量を導入し減らし、電源システムのインピーダンスを減らす。従って、埋め込まれた抵抗器およびコンデンサーは貴重な板表面スペースを節約したり、板サイズをおよび重量および厚さを減らすために減らす。信頼性はまた溶接、失敗に最も傾向があるサーキット ボードの部品の除去によって改善される。従って受動装置の挿入はワイヤーの長さを減らし、より密集した装置レイアウトを可能にし、改良する電気performance.1。埋め込まれたキャパシタンス

1.1の埋められたコンデンサーに電気性能および信頼性で明らかな利点がある:

高速デジタル回路のA. Improveの電源および信号の保全性。電源と地面間のACインピーダンスは埋められた技術alone.20の時間よくより従来のPCBを使用して10ミリオームに減らすことができる。

B. Reduce高速データ伝送の目の地図のジッター。50%目のジッターを減らすことができる。

C. Reduce EMIの干渉。避けることができるまたはカバーを保護する使用を減らすことは、EMCを改善している間、プロダクト容積を、プロダクト重量を減らすために減らす。

D. Improveは3つの方法でPCB.3時の熱放散の効率高くより慣習的なPCB.1.2現在、コンデンサーの技術を主に適用される埋めた:

コンデンサーの構造:;2つの金属片はPCBの銅ホイルの2部分と挟まる基質と丁度同じ構造である誘電性の層と挟まる。PCBの基質および残りの銅区域の厚さによって発生するキャパシタンスは最も便利な埋められたコンデンサーの設計になる。

キャパシタンス方式:C=S * Dk/T （C:キャパシタンス価値、S:重複する2つの金属の有効範囲Dk:誘電性の層の比誘電率、T:誘電性の層の厚さ）

（1）内部シートの技術:基質の厚さを減らし、同様に表される必須のコンデンサーを、主に形作るために比誘電率（DK）を高めるPCBの両面の銅ホイルを使用して:

A. bc-2000 （単位キャパシタンス:506pf/inch2）、基材の厚さ:0.05mm。

B. 3Mのc層（単位キャパシタンス:10nf/inch2）、基材の厚さ:0.015mm。

単独で使用される多くのコンデンサーを作る露出および開発の方法を使用して感光性燃やされるの特別なPCB、厚いフィルムの内部板の（2）。別名:CFP:ceramに満ちたPhotopolymer、（単位の誘電率まで:20nf/inch2）

（3）ベリーPCBへの独立したコンデンサー直接。

2. 埋め込まれた抵抗

高周波および高速適用の抵抗の価値の正確さを改善しなさい。分離した抵抗器の抵抗の価値正確さが通常1%であるが、寄生インダクタンスは実際の回路の相互連結の穴そしてパッドを通って抵抗のパッケージにそれ自身、またPCBにある。例えば、0402がPCBに内部に閉じ込められた50オームの抵抗器付すとき、準の寄生インダクタンスは普通抵抗器が1GHzで作動する6nH.If、寄生リアクタンスである40オームまでである。抵抗自体の1%をはるかに越えて。しかし埋め込まれた抵抗の寄生インダクタンス自体は非常に減るために非常に小さかったり、時実際の回路との結合、穴を通してパッドをおよび溶接する必要はない寄生インダクタンス。従って、終了する埋め込む抵抗の精密が10%だけであるが、実際の精密は高周波および高速適用の分離した抵抗より大いに高い。現在、埋められた抵抗の技術は2つの方法で主に適用される:

診断引く平面:（1）は50間の設計のためにPCBの銅ホイル、圧力の抵抗を、処理するエッチングする方法によって直接買い戻すために抵抗器主に使用される| 10000オームの抵抗の範囲は+/- 15%の内で、抵抗の許容制御することができ最も広く現在最も成長した適用技術、主要で代表的な材料持っているOhmgaのTreceの抵抗の厚さをである約0.2だけumである。

（2）平面の付加方法:購入された抵抗インクはサーキット ボードの抵抗器を取り替えるのに主に使用されるPCBの表面で直接、印刷される。抵抗の範囲は300~100kohmの間にある。

キャパシタンス抵抗の設計を埋めたので、プロダクト工程に終って非常に複雑であり、MEMSの設計はmicの競争の埋められた埋められた抵抗に次第に小型化、マイクロフォンPCBの製造業者の出口の元の生産への鉛、一部のPCBの工場持っている強い技術的背景を、また次第に、ほとんどの代表のいくつかであるPCBの工場が下記の。

Horexsに強い技術的なチームがある。それは2009年以来の埋められた容量そして埋められた抵抗の研究開発にかかわった。それは大量生産に埋められた容量および埋められた抵抗の技術を適用したで、次に次の年のシステム製品に埋められた容量および埋められた抵抗の技術を促進した中国のPCBの企業の一流企業。2011年に、引き続いてIC板研究開発に投資される会社。強い技術および高度装置によって、会社はMEMS PCBの市場競争をすぐに始め、すぐに何人かの会社の好意を得た。その結果、会社はMEMS PCBの市場の部分を占めた。