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RFおよびマイクロウェーブ集積回路（IC）、単一マイクロウェーブIC （MMICs）およびパッケージ（一口）のシステムは広い応用範囲のために重大である。これらは携帯電話を、無線ローカルエリア・ネットワーク（WLANs）、超ワイドバンド（UWB）、インターネットの事（IoT）、GPSおよびBluetooth装置含んでいる。

さらに、RF最大限に活用された包装プロダクトおよびプロセスは5G傾斜路を可能にすることに必要である。RFICs、MMICsおよび一口（、またMEMS、センサーおよび力装置）クォードの平らな無鉛の（QFN）包装–ますます、安価による最も普及した半導体のパッケージの1個小さい形式要素および改善された電気および熱性能のような解決から寄与するために理想的に適するすべての装置である。

必要性の広い範囲に合うこと

Quik朴のエア キャビティQFN提供はオープン形成されたプラスチック パッケージ（OmPP）の技術の私達のラインである。私達のOmPPsはRFICsを40GHz頃以下に– 5G適用のための甘い点–支え、普通RF装置に使用した陶磁器の包装より低価格の代わりを提供するためにテストされた。私達はRFIDの破片、低雑音のアンプ、無線のチューナーおよびRFスイッチのような装置の広い範囲を、包んでいる。

私達の在庫エア キャビティQFNsはいろいろなサイズ入って来ために、RFのプロトタイプ、mid-volumeまたは生産容積の塗布にとって理想的で、中小の容積ですぐに提供することができる。さらに、さまざまなサイズ、鉛構成の注文のパッケージは、フレームを導きおよび/または型材料はわずか数週間で設計され、製造することができタイムに市場の条件を満たすのを顧客が助ける。

基地局モジュールは私達の標準的なエア キャビティQFNsが配置された上の適用である。1人の顧客は高性能段階のベルト寄せおよび統合された遠隔電気傾き（RET）と結合される要素を放射するUWBに基づいている基地局の供物の主要部分として高度の単一およびマルチバンドのアンテナの範囲を提供するのにそれを使用した。

注文のOmPPの1つの著しい最近の例は私達がメートル波の性能要件のテスターの会社のために開発した試験生産でKaバンド（頻度27-40のGHzの）の上でプロジェクトを、現在、すなわち、含む。このプロジェクトのために、エア キャビティ機能は顧客が注文鉛フレーム、最小になる物質的な損失および最大限に活用する信号品質の必須の性能を達成することを可能にする。

適用範囲が広い組立工程は多数の部品の結合を、単一の基質のダイス、受動SMTの部品を含んで、および分離した半導体、収容できる。エア キャビティ技術を利用するこの一口の機能はコンデンサーの減結合のような受動態を含んでいる。個々のICの供給電圧からの低い動的インピーダンスを維持するのにひくために使用されているこれらのコンデンサーは注意深く設計のために貴重でありインピーダンスを減らし、破片パッケージの関係の平行共鳴を避けるために一口の機構を減結合する。

RFアセンブリ機能

私達のRFの機能へのキーはフリップ破片およびワイヤー結束の両方結合の技術である。フリップ破片はsmartphones、移動式、自動車、医学、他の高性能適用のために重大、である。但し、ワイヤー結合は強い産業、軍隊、エネルギーおよび他の市場の要求高信頼性の解決のための重要な技術に残る。

重いワイヤー結合に加えて、リボンの結合は高周波適用のために使用される。リボンの結合の技術は金貨債券の断面区域の減少を可能にし表面積を同時に維持しているか、または高める。リボンの結合はを渡る表面積を利用する提供する円ワイヤーよりもむしろ材料かの大部分の信号のどの現在の缶の流れおよび防ぐ損失長方形を。リボンの結合はまた球を作成するのに使用される熱影響を受けた地帯に圧力を置くことを避けるとらわれのループの使用を要求するウェッジ・ボンディングへ実行可能な代案である。とらわれのループを使用して結合の性能を低下させるワイヤーを延ばす。

ダイスの付加のために、業界標準材料は非導電、伝導性、極度を伝導性、およびはんだを熱的にそして電気で含んでいる。別のものは、非常に効果的な熱および電気伝導率を提供するより新しいダイス付加の機能銀製の焼結の接着剤である。銀製の焼結は無鉛結合へ普通この低温プロセスに使用する金錫または金ゲルマニウムのような合金のそれより同等または優秀である性能を提供できると同時に、普及した代わりになっている。（ケンMolitorから）