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包装の基質

IC工業の開発は最後の十年の計算、コミュニケーションおよび家電の市場の急成長を誘発した。最近、外部委託の傾向は半導体の後部サービスで繁栄し、基質ビジネスはICのアセンブリ サービスへ必要な補足物である。運動量を続けて、HOREXSは安価、高性能、薄く、ミニチュア、信頼できるおよび環境的に多用性がある次世代ICのパッケージの解決のための基質の技術の研究開発に焦点を合わせた。

私達は基質が半導体包装ビジネスのますます重要な付加価値部品になることを期待する。小さいパッケージの高性能の半導体のための要求は回路設計および製作の進歩を支えることができる高度の基質の開発に拍車をかけ続ける。その結果、私達は基質のための市場が育ち、パーセントとしての総包装プロセスとして基質の費用がより重要になっていることを、特に信じるフリップ破片BGAのパッケージのような高度のパッケージのために。

私達は統合された設計をアセンブリ技術および基質の技術の統合によって達成するために、また信頼できる質、費用有効性および速いサイクル時間を私達の顧客に与えるためにHOREXSの機能の専門知識にてこ入れする。HOREXSは顧客の速い傾斜路のために一貫して増加する容量の安定した大量の製造の能力でよく準備する。その後2020年に、HOREXSは湖北省で別のICのパッケージの基質の製造の工場を造るために終了するとき、ICの基質容量意志の製造超過した1million SQMの月刊雑誌を投資した。

HOREXSの基質の設計および製造の機能はワイヤー結束BGAおよびフリップ・チップ プロダクト塗布の広い範囲の相互連結材料を可能にする。私達はまた高周波および高性能のパッケージの塗布に基質にそしてGPPプロセス エッチングを切株なしの解決に与える。

私達は結合技術および材料が半導体包装ビジネスのためのますます付加価値要素になったことを信じる。その結果、HOREXSは開発し、基質の設計の社内機能そして容量を高め、私達の速いサイクル時間、大きい容量、成長した技術および競争価格の私達の顧客に寄与するために製造に焦点を合わせ続ける。