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包装の基質は包装材料の市場の成長のための主要な原動力である。2026年にUS$1.9十億を超過すると、中国大陸の国内会社のためのICの包装の基質の企業のスケールは期待される。

 

- 日本、韓国および台湾、中国はICの包装の基質の市場の3本の柱であり、ある製造業者は10%以上近年の収入の混合の成長率を維持した。

 

- 国内IC工業の急速な開発は包装の基質の局在化そして取り替えを加速し、PCBの基質の製造業者は次第にICの包装の基質の市場を書き入れる。

 

ICのパッケージの基質（ICのパッケージの基質、別名ICのキャリア板）はICの破片と慣習的なPCB間の電気伝導の役割を担う、で破片に保護およびサポートを提供する高度の包装で使用される主特別な基本原料。、標準化された設置次元の熱放散そして形成。

 

包装の基質はプロセス、物質的な特性および適用分野の包装によってことができる主に分類する。包装方法に従って、包装の基質はBGAの包装の基質、CSPの包装の基質、FCの包装の基質およびMCMの包装の基質に分けられる。異なった基質材料に従って、包装の基質は堅い板、適用範囲が広い板および陶磁器の基質に分けることができる。適用分野に従って、包装の基質はメモリー チップの包装の基質、MEMSの包装の基質、RFモジュールの包装の基質およびプロセッサ破片に更に分けることができる。包装の基質および高速コミュニケーション包装の基質、等は移動式スマートなターミナル、サーバー/貯蔵、等で、主に使用される。

 

ICの包装の基質は包装材料の市場の成長のための主要な原動力である

国際的な半導体の企業（半）データに従って、2021の全体的な半導体の包装材料の市場規模はUS$23.9十億の16.5%の年度ごとの増加である。包装材料の市場の成長は有機性基質、鉛および接着ワイヤーによってメイン ドライブ。その中で、有機性基質の市場規模はUS$8.954十億の16%の年度ごとの増加だった。

包装の基質、鉛フレーム、接着ワイヤー、包装の樹脂、陶磁器の包装および破片の結合を含んで、包む半導体で使用される多くのタイプの消耗品がある。国際的な半導体の企業（半）データに従って、2018年に全体的な包装材料の市場規模の点では主要な材料の価値割合は次のとおりである:基質（32.5%）を包んで、フレーム（16.8%）を導き、ワイヤー（15.8%）を結び、樹脂（14.6%）および陶磁器のカプセル封入（12.4%）を包む。その中で、包装の基質は半導体の包装材料の高い比率の消耗品、およびほぼ3分の1のための価値記述またはもっとである。JWの洞察力に従って、包装の基質はずっと包装材料の市場の成長の後ろの主要な原動力である。

 

包装の基質は金トラックにあり、多数の要因は国内拡張を加速する

包装の基質の技術は成長し続ける。Prismarkに従って、企業の研究所は、グローバル市場2020年にUS$10十億を将来維持する、US$10.19十億に超過し、約10%の混合物の年間成長率を達する。Prismark 2021のQ4レポートに従って、全体的なICの包装の基質工業は2021年にUS$14.198十億に達し、2026年にUS$21.4347十億に達すると期待される。

 

JWの洞察力からの前の統計量に従って、2020の中国大陸のICの基質の出力価値はグローバル市場の14.5%を占める約14.8億ドルである。国内企業からの包装の基質の出力価値は約540，000,000のドルであり、全体的な割合は5.3%である。

 

Prismarkの予測に従って、2021年から2026年、包装の基質にプリント基板工業の高い成長率があるから。その中で、他の地域より高い中国大陸の基質を包む混合の成長率は11.6%である。2026年にUS$1.9十億を超過すると国内の出資による企業のICの約5%まで9%からの包装の基質の増加の市場浸透率が、国内の出資による企業のICの包装の基質の企業のスケール期待されると仮定するJWの洞察力による分析に従って。

 

ICの包装の基質の市場パターン特徴

包装の基質は金トラックにあり、多数の要因は国内拡張を加速する

全体的な包装の基質の市場状況は今日本、韓国および台湾、中国の3支柱付きの市場の構造を形作ってしまった。3人の会社は絶対指導的地位を占め、ある製造業者は収入、利益および生産能力にもかかわらず10%以上近年の収入の混合の成長率を、維持した。スケールおよび技術的なレベルは国内同等に先んじてある。

 

Prismarkの統計量に従って、2020年に、世界の上の10人の包装の基質の会社は市場占有率の80%以上握る。その中で、Xinxingの電気グループ、Yifeiおよびサムスンのエレクトロ機械工は14.78%、11.20%および9.86%の市場占有率との最初の3つをそれぞれ占める。

 

包装の基質は金トラックにあり、多数の要因は国内拡張を加速する

制度上の統計量のレポートに従って、2017年から2020年はから、電気Xinxingの電子工学、ASE材料およびXinguangの混合の成長率12.92%、20.23%であり、他の一流の包装の基質の会社の10.82%、それぞれ、および営業収益は安定した成長を維持した。

 

さらに、台湾、中国のJingshuoの技術そしてNanya回路の収入は2021年、32.64%および35.61%に以上30%それぞれによって、増加する。本土の中国企業の点では、2021のShennan回路の収入は139.43億元、20.2%の年度ごとの増加である。2021の会社の包装の基質の収入は24.15億元、56.35%の年度ごとの増加である;Xingsenの技術は50.4億元、24.92%の年度ごとの増加1月からの2021年12月に営業収益を。達成する。会社のICの包装の基質ビジネスに完全な順序があり、収入は約98.28%増加した。

私達は現在の包装のキャリアの市場がまだ世界の上10の製造業者によって占められること判断する。企業の高い参入障壁が原因で、ほとんど新入者がない。JWの洞察力はICの包装の基質の市場が上の10の製造業者によって長い間独占され続けるが本土の中国の会社の包装の基質の市場の成長率はより高いことを信じる。

 

多数の要因は国内包装の基質の製造業者の漸進的な拡張を運転する

全体的な集積回路の販売は急速に育って、川下産業の急成長という点において、ICの包装のための要求はかなり育った。

 

1) 包装の基質の市場に大きい国内取り替えの潜在性がある

2021年に、国内集積回路工業は急速な、安定した成長の傾向を維持し続ける。2021年に、中国の集積回路の企業は1つの兆元をはじめて超過する。中国の半導体工業会からの統計量に従って、2021の中国の集積回路の企業の販売は10458.3億元、18.2%の年度ごとの増加である。

 

デジタル化および知性の急速な開発から、事の5Gコミュニケーション寄与する、下流の要求の観点からコンピュータ、データ センタ、理性的な運転、インターネット、人工知能、雲の計算およびずっと他の分野の技術そして適用は絶えず改善され、拡大されている。要求はかなり育った。包装の基質はまたさまざまな下流の適用分野で増加する要求を用いる急速な開発の期間に入り、市場見通しはよい。

上流企業の観点から、国内包み、テストの植物のグローバル市場の分け前は25%以上あり、国内一致率は約10%だけである。ICの包装の基質は破片の製造業のための主な材料である。将来、国内ウエファーおよび包装の連続的な拡張およびテスト容量は完全にICの包装の基質の企業の要求の成長を追いやる。

米中経済的で、貿易摩擦および新しい王冠の伝染病のような要因によって影響される外部環境の観点から国内半導体の企業の鎖の投資そして構造は増加し、包装の基質のための要求は増加し続けた。

 

現在、少数の国内ICの包装の基質の製造業者および供給不足がある。国内包装の基質の市場に日本、韓国および台湾、中国で少数の製造業者の独占を壊し、国内集積回路工業の包装の基質の自給自足を改善する国内取り替えのための大きい潜在性がある。率は傾向である。

2) PCBの基質の製造業者は次第にICの包装の基質の市場を書き入れている

包装の基質は金トラックにあり、多数の要因は国内拡張を加速する

 

中国の本土企業は主にShennan回路、チューハイYueya、Xingsenの技術およびHOREXSのグループが表す追いつく段階に、まだある。慣習的な包装の基質の分野では、Shennan回路は、Xingsenの技術、チューハイYueya、HOREXSのグループおよび他の国内製造業者はプロダクトを大量生産し、安定した顧客資源があり、技術は比較的成長して、次々に発表された。拡張。国内基質の製造業者のスケールの漸進的な拡張によって、フォローアップの費用の利点は明らかである。

 

Shennan回路は一流の国内PCBの会社および包装の基質の分野を書き入れる最初の国内会社である。包装の基質のビジネス スケールは中国の最前線にある。2009年に、ビジネス改善および変形を達成し、主要な国民の科学的な、科学技術の特別な仕事を引き受けるために、Shennan回路は特に包装の基質分野を書き入れる最初のローカル会社に似合っている包装の基質の事業部をセットアップした。現在、シンセンに2つの包装の基質の工場およびウーシーに1つの成長した操作がある。その中で、シンセンの包装の基質の工場はモジュールの包装の基質プロダクトのため主にである;ウーシーの包装の基質の工場は貯蔵の包装の基質のため主に、FC-CSPプロダクト技術がある。容量は大量生産を達成し。会社はウーシーおよび広州で建設中の包装の基質のプロジェクトおよび計画がある。その中で、ウーシーの上限のフリップ破片ICの基質プロダクト製造業のプロジェクトはFC-CSPの包装の基質およびある上限の貯蔵の包装の基質プロダクトのため主にであり、広州の包装の基質のプロジェクトはFC-BGAの包装の基質、RFの包装の基質のため主にであり、FC-CSPの包装の基質は基質プロダクトを包む。

 

Xingsenの技術は一流の国内PCBモデルおよび小さいバッチ板会社である。それは2013年に包装の基質ビジネスを始め、遅い基質工業を比較的書き入れた。基質ビジネスはまだ予想に達していない。完全な生産は2018年に達成される、財政の収益性は2019年に達成され、2021年に前もって調整された作動の目的を達成することを期待する。Xingsenの技術は主に3つの主要なビジネスを含んでいる:PCB、軍プロダクトおよび半導体および半導体ビジネスは包装の基質ビジネスを含んでいる。現在、会社の基質ビジネスは中間終りCSPBGAの基質によって補われる上限FCの基質に主に基づいている。会社の包装の基質ビジネスに小さい生産能力および低い設備稼働率がある。

チューハイYueyaは上限の包装の基質ビジネスに焦点を合わせ、国内堅い有機性coreless包装の基質の区分の一流企業である。会社は家電で主に使用され、大きい市場スペースがある堅い有機性coreless包装の基質の生産を専門にする。世界の包装の基質の合計出力の高い比率のための出力価値記述。

 

HOREXSのグループ

以前Boluo Hongruixingの電子工学Co.として、株式会社知られている、HOREXSのグループ（HOREXSのグループ）は、メモリー チップの包装の基質ビジネスに焦点を合わせる。メモリー チップの分野にある特定の位置がある;HOREXSのグループは2020年に工場を造り、急速な拡張のためのHOREXSの基礎に主に頼る、プロダクトはSIP/FCCSP/CSP/BGAのような中間に高終りの包装の基質の製造に主に、集中され、他の包装の基質の製造業は消費者の、自動車および他の破片包装分野で広く利用されたBTの堅い材料に、基質のタイプ主に基づいている。

包装の基質およびPCBの製造の主義は類似している。それらは電子実装技術の急速な開発に合わせるべき上限の技術へPCBの延長である。2間にある特定の相関関係がある。より大きい市場スペース、また技術の蓄積および費用の最適化の変更、ますますPCBの基質の製造業者によって運転されてまた次第にICの包装の基質の市場を書き入れ始める。

 

要約しなさい

一流の製造業者の開発の歴史そして比較優位の比較によって、JWの洞察力は半導体工業の移動が地方包装の基質の開発を促進する機会であることを信じる。中国大陸への半導体工業の移動によって、それは国内ICの包装の基質の製造業者の開発を促進する。

ICの包装の基質の市場の開発そして成長は技術の研究開発およびプロセスrunning-inの長期を要求するが、未来の開発のための大きいスペースがある。産業鎖の材料、装置および他の技術の同時改善と、国内製造業者がこのトラックで急速に育つと期待されると考えられている。より多くの市場を握り、多くの投資機会を持って来なさい。