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パッケージ（パッケージのシステム）の一口システムは全体の半導体の企業の鎖によって、高度のパッケージHDAP （高密度高度のパッケージ）、今日の破片の実装技術のホット スポットである、非常にかかわっている。従って、2間の類似そして相違は何であるか。

一口および高度の包装が同じ事を意味すると高度の包装が一口を含んでいる、ある人々は言うと一口が高度の包装を含んでいると何人かの人々、他言う言い。

ここでは、最初に私達明白にするためことをSiP≠advancedのパッケージHDAP。2間に3つの主な違いがある:1）心配、2）技術的な部門および3）ユーザ・グループ。

この3つの相違に加えて、一口におよびHDAPにまた多くの類似がある。2つに技術的な規模で大きい重複がある。ある技術は一口および高度の包装両方に属する。

1) 異なった心配

一口の焦点は次のとおりである:パッケージ、従ってシステムは焦点である、および対応する一口のシステム パッケージのシステムの認識は単一チップパッケージである;

実装技術の進歩の高度の包装のうその焦点はおよびプロセス、従って高度の性質は焦点である、および高度の包装従来の包装に対応する。

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一口はシステム パッケージである、従って一口は2つ以上の裸の破片を一緒に包む必要がある。一口を形作るために例えば、ベースバンドの破片+ RFの破片は一緒に包まれる。単一の破片のパッケージは一口呼ぶことができない。

高度の包装HDAPは異なって、それ単一チップを含むことができ、（Wafterのレベルのパッケージに送風しなさい）、FIWLP （Wafterのレベルのパッケージのファン）をFOWLPのような包む。

高度の包装は実装技術およびプロセスの高度の性質を強調する。従って、包装は高度の包装にとらわれのワイヤーのような従来のプロセスを使用して属さない。

さらに、ある実装技術は一口およびHDAP両方に属する。次の図はiの腕時計によって採用される一口の技術を示す。高度の実装技術およびプロセスのために、それはまた高度の実装技術と呼ぶことができる。

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2) 異なった技術的な部門

次図を示して、高度の包装の技術的な部門は朱色によって表され、一口の技術的な部門は薄緑によって表される。2つの重複の部品は黄橙色によって表される。この区域の技術は一口およびHDAP両方に属する。

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図から、私達は2.5D統合、3D統合そのフリップ・チップを、統合されたファン・アウト パッケージ情報（統合されたファン）見ることができ、埋め込まれた技術はHDAPに属し、またすするために適用される;

単一チップFIWLP、FOWLP、FOPLP （ファンのパネルの水平なパッケージ）は高度のパッケージですが、すすらない;

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キャビティ、とらわれのワイヤー、第2統合、2D+統合および4D統合は一口で大抵使用され、通常高度の包装として分類されない。

当然、分類の上で絶対で、しかし技術的な部門だけをほとんどの場合示す。

例えば、情報技術はFOWLPに属し、2つ以上の破片を統合するので、また一口呼ぶことができる;フリップ・チップは第2統合に属するが、高度の包装と一般にみなされる。

キャビティ技術は陶磁器の包装の基質の設計そして製造で一般的である。キャビティ構造を通して、接着ワイヤーの長さは短くし、安定性は改善することができる。それは従来の実装技術に属する、それはこと埋め込み、埋め込む破片のための高度の包装のキャビティの使用除外することができない。