ニュース

システム パッケージ（一口）

半導体の小型化および統合の方のドライブは急速にシステム パッケージ（一口）、ICアセンブリ技術によって統合され、小型化される機能電子システムをかサブシステムを含んでいるパッケージまたはモジュールの力そして潜在性を自由にしている。HOREXSは適用および市場の広いスペクトルに役立っている間サンプルからの小さい順序および大量の製造業へシステム パッケージ（一口）の技術の中国の有名な一口のパッケージの基質の製造業者の1つである。高性能、費用有効性およびより短い製品化までの時間を提供する属性によって、一口の技術は機能性を可能にして、無制限の電子工学の適用を渡る機会を作成している。

システム パッケージ（一口）は何であるか。

ICアセンブリ技術によって統合され、小型化されるサブシステムか機能電子システムを含んでいるパッケージまたはモジュールとして一口。一般的なICの実装技術よりもむしろ、一口の開発は単一の異質統合を要求するまたは多数の破片（専門にされたプロセッサのような、ドラム、フラッシュ・メモリ）、一口のパッケージの基質の製造の表面の台紙装置（SMD）抵抗器/コンデンサー/誘導器、フィルター、コネクター、MEMS装置、センサー、他の活動的な/受動の部品および予め組み立てられたパッケージまたはsubsystem.HOREXSの常に焦点は、顧客が良質の性能の下で基質の製造の費用を下げるのを助けるように全力を尽くす。