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システム統合されたパッケージを形作るために異なったタイプの部品が異なった技術による同じパッケージで混合されることをシステム パッケージ（SIP）は意味する。この定義は展開し、次第に形作った。始めに、受動の部品は単一チップパッケージに（現時点でパッケージは大抵QFP、SOP、等である）加えられ、次に多数の破片、積み重ねられた破片および受動装置は単一のパッケージに加えられ、パッケージの形態に最終的にシステムを開発された（現時点で、パッケージの形態は大抵BGA、CSP、等である）。SIPはMCPのそれ以上の開発のプロダクトである。2間の相違は異なったタイプの破片が送られたSIPである場合もある信号は破片の間でシステムのスケールのある特定の機能を持つためにアクセスされ、交換することができることであり;MCPでは、多数の破片を一般にである同じタイプ積み重ねれば、破片間の信号にアクセスし、交換できない記憶は主要なものである。全体的に見ると、それは複数の破片の記憶である。そこの2SIPパッケージの概観は通常電子全機械システムの機能を実現する2つの方法である:1つはSOCと言われるシステム破片である電子全機械システムのすなわち、機能は単一の破片で実現される;他はSIPと言われるシステム パッケージである全システムのすなわち、機能は包装によって実現される。学究的に話して、これらは単一集積回路および雑種の集積回路のような2本の技術的なルート、ちょうどである、それぞれに自身の利点がある、それぞれに自身の適用市場があり、両方とも技術および適用で補足である。プロダクト視点から、SOCは長い適用周期が付いている高性能プロダクトにSIPは短い適用周期が付いている消費者製品のために主に使用されるが主に使用するべきである。SIPは統合を達成するためにパッケージにコンデンサーおよび誘導器のようなCMOS回路、GaAs回路、SiGe回路または光電子工学装置、MEMS装置およびさまざまな受動の部品のようなさまざまな集積回路を統合するのに成長したアセンブリおよび相互連結の技術を使用する。機械システムの機能。主な利点は下記のものを含んでいる:既存の商業部品の使用は、製造原価低い;市場を書き入れるプロダクトのための期間は短い;設計およびプロセスにもかかわらず、より大きい柔軟性がある;異なったタイプの回路および部品の統合は実行し比較的易い。図1 SIPの典型的な構造のシステム パッケージ（SIP）の技術は現在に1990年代初頭に提案された。10年間以上の開発後で、それは学究的な世界および企業によって広く受け入れられ、技術の適用の電子技術の研究そして主要な方向のホットスポットのなった1つがある。最初に電子技術の開発のための主要な方向の1つを将来表すと、考えられている。3SIPカプセル封入のタイプは設計タイプそして構造の現在の企業のSIPと区別される。SIPは3つの部門に分けることができる。3.12 DSIPのパッケージは同じパッケージの基質で一つずつ整理される破片の二次元のパッケージである。3.2積み重ねられたSIPはこのタイプのパッケージ包装のために2つ以上の破片を一緒に積み重ねるのに物理的な方法を使用する。3.33DSIPは第2パッケージにこのタイプのパッケージ基づいている。多数の裸の破片、包まれた破片、複数の破片の部品およびウエファーは三次元パッケージを形作るために積み重なり、相互に連結される。この構造はまた積み重ねられた3Dパッケージと呼ばれる。4SIP包装プロセスは破片および基質の接続モードに従って2つのタイプにSIP包装プロセス分けることができる:ワイヤー接着の包装およびフリップ破片の結合。4.1ワイヤー接着の包装プロセスはワイヤー結合包装プロセスの主要な流れ次の通りある:ウエファーのウエファーのはんだの球の退潮はんだ付けする表面の示す分離の最終検査テスト包装と液体の密封剤のpottingのパッケージをきれいにする薄くなるウエファーのさいの目に切る破片接着ワイヤー結合血しょう。4.1.1薄くなるウエファーの薄くなるウエファーはウエファーの後部から包装のために適した範囲にウエファーを薄くする機械か化学機械（CMP）粉砕の使用を示す。ウエファーのサイズがより大きく、より大きくなると同時に、ウエファーの機械強さを高め、処理の間に変形および割れることを防ぐために、ずっと厚さは増加している。但し、システムがより軽く、より薄くおよびより短いの方に成長すると同時に、モジュールの厚さは破片が包まれた後シンナーになる。従って、ウエファーの厚さは破片アセンブリの条件を満たす包む前の許容レベルに減らなければならない。4.1.2ウエファーは薄くなった後ウエファーの切断、さいの目に切ることができる。より古いさいの目に切る機械は手動であり、今一般的なさいの目に切る機械は十分に自動化される。それは部分的にシリコンの薄片をけがきするか、または完全に分けているかどうか、鋸歯は現在けがきする端が端正であり、少数の破片およびひびがあるので、使用される。4.1.3切られた破片を結ぶ破片はフレームの中間のパッドに取付けられるべきである。パッドのサイズは破片のサイズに一致させなければならない。パッドのサイズが余りに大きければ、鉛のスパンは余りに大きい。移動鋳造物プロセスの間に、鉛は曲がり、破片は流れによって発生した圧力が曲げられた原因である。

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