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韓国媒体のレポートに従って、包むSK HynixにuMCPを提供し始めたことを半導体の包み、テストの会社Winpacは最近発表した。会社はuMCPの順序が勝たれた220今年に勝たれた165億増加する全面的な販売は勝たれる1100億達すると期待されると期待し。言うまでもなく、uMCPはローパワー メモリー チップLPDDRおよびUFSを一緒に内部に閉じ込める。Winpacは関連装置を昨年購入し、uMCPのための新しい発注が原因で、会社の年間売上が2021年に15%-20%増加すると期待されると言った。2020の第三四半期のための財政のレポートはことをWinpacの販売の77%のためのSK Hynixの記述示す。従って、Winpacの販売の代表はまたSK Hynixの郵送物の増加を示す。

HOREXSのグループはまた後終えられて、HOREXSのグループ中国の最も大きい記憶IC製造の基盤にICの基質のためのより巨大な出力があった、より多くのウエファーの包装の自社需要に応じるために湖北省に第2 ICの基質の工場を投資した。

HOREXSのグループの子会社:

Boluo HongRuiXingの電子工学Co.、株式会社

HOREXS電子（HK） Co.、株式会社

HOREXS （湖北）の電子工学Co.、株式会社

協同のための歓迎された接触AKEN、akenzhang@hrxpcb.cn