ニュース

システム パッケージかシステム破片か。厳しいスペース抑制の設計に、統合の右のレベルは決して容易な決定ではない。一口の技術は成熟、unobtainiumの基質の特注のmultichipモジュールの悪く古い日のような何もの新しいレベルを示していない。そしてSoCの技術はバニラCMOSプロセスのsmall-signal RFの回路部品をしていて何人かの売り手が範囲を、拡張している。RFの段階を別に、最大限に活用されたダイスが置くかまたはベースバンドに統合するために死ぬかどうかいかに決定するために設計チームか。

EEの時間のインタビューでは、Pieter Hooijmans、副大統領およびフィリップスおよびビルKrenik、テキサス・インスツルメント株式会社の無線高度建築のマネージャーのRFのプログラム・マネージャ、去年の注文の集積回路の会議でパネル会議で始まった討論を続けた。

EEの時間:今日ひどく強いられた移動式無線デバイスのための最もよい作戦はである何、紳士、質問に右になるため:一口かSoCか。

Pieter Hooijmans:フィリップスは私達がである強制的信じるいくつかの理由のための一口を、選んだ。最初に、一口のアプローチは各々の機能ブロックが最もよいそれを機能する技術で製造されるようにする。CMOSのトランジスターの性能の明らかな改善にもかかわらず、これはRFの回路部品、特に大き信号の回路部品のためにまだ重要である。

2番目に、異なったダイスの異なったモジュールを持っていることは市場の範囲にプラグ アンド プレイ アプローチを可能にする。例えば複数の異なったRFの設計をし、各市場区分のためにベースバンドの論理チップを変えないで適切な1つを、使用できる。SoCを使うと、ダイスを置くことを選んだものは何でもによって付く。

3番目に、一口はシステムではるかに密集する。私達がすべてのRFを、アンテナ スイッチおよび電力増幅器を含んで統合してもいいので、そして私達が高Q受動の部品を統合してもいいので私達は入るアンテナ信号および出て来るデジタル データの単一のパッケージがあってもいい。

ビルKrenik:私を許可しなさい多くとの一致によって始まることをPieterが言ったことをの。私達は一口の技術の利点で異ならない。しかしチタニウムで、私達は一口およびSoCの技術の注意深い組合せがこれらの適用へ最もよい解決であることを信じる。

私達がデジタル ベースバンドCMOSにsmall-signal RFの回路部品を統合するとき死になさい、私達はパワー消費量および板区域の実質の利点を見る。より大きいのにダイスの引きによってそれらの改善をちょうど入れなかったりパッケージ コストを削減するためにこと実際にしない。私達はまだ大き信号機能を、SoC.の外のアンテナ スイッチそして電力増幅器のような、保つ。

Hooijmans:従って私達は一口の価値で合わなくない。議論はsmall-signal RFのトランシーバーの回路部品をどこにに置くかある。私はCMOSにそれを置くことが少数のペニーおよび少数の平方ミリリットルを救う1つの方法であるがそれは必ずしも最もよい方法ではないことを同意する。その決定にシステム仕切りの主な影響がある。

Krenik:そして私はと今日の技術、small-signal RF適合で自然にデジタル論理と考える。それはすべての幾分の後のシステム設計を今設計しているデジタルのために意図されていたCMOSのトランジスターが付いているRFの段階を変える。しかしそれにも利点がある。それらのトランジスターにftが100つ以上のGHzあり、と働く非常に良いレイアウト ピッチがある。より古いRFプロセスで可能であるより設計するためにより積極的なアプローチを取ることができる。

特にRFにデジタル インターフェイスが破片に内部なら、ベースバンドは別のダイスと実用的ではないレベルでRFの段階と情報を共有できる。自己診断プロセスによってRFの回路部品を置くのに例えば、ベースバンド プロセッサが使用し、電圧、温度またはプロセス変化を補うためにRF回路を調整するように忙しい構成をすることができる。

Hooijmans:私は同意する。デジタルCMOSのRFを実行すれば実際、プロセスの限定のためにRFの段階のデジタル制御があらせる。しかし本当RFプロセスで製造されるダイスの同じデジタル技術を使用できプロセス欠点を補わないために性能を最大限に活用するのにそれらを使用する。

しかし私はモジュール性問題に戻ることを望む。あなたが支えることを試みている無線インターフェイスの数として、あなたのSoCに置くそれらをすべて上がるか。いかにそれの10のRFインターフェイスがあったSoCを取扱うか。信号の保全性問題、入力間の混線は、デジタル ベースバンドからの騒音巨大な問題である。

Krenik:それは主要なプロジェクトである。私はそれを論じない。プロセス エンジニア、包装およびテスト人々はすべてそのようなことのためのチップ デザインのチームを働くために密接に使用しなければならない。しかしそれは未来である。今日、Bluetoothで、例えば、SoC.を持たなければならない。

Hooijmans:それで、いいえ。フィリップスの私達にSoCの解決として同じサイズ、費用およびパワー消費量があるBluetoothに一口の解決がある。

Krenik:わかりました。ちょうど多くの売り手がその市場の単一チップアプローチを選んだと言う。それはGPSの受信機にまたあてはま、それは無線ネットワークにあてはまるようになっている。私は市場の傾向がSoCsの方にあることを信じる。そして私は私達がそこに行ってもいいようにチタニウムが統合問題を解決したことを信じる。

Hooijmans:オーケー、未来を見よう。将来、私達は異なった組合せの多数の無線インターフェイスが付いている活字を手で組まれたシステム、および同時操作のための異なった条件を見る。高度の受話器で必要であるかもしれないすべての無線インターフェイスを含んでいる単一巨人SoCをするか。それは行く方法ではない。それは解答可能な問題ではない。

Krenik:特徴が受話器に絶対に注いでいること正しい。そして各々の新しい特徴は自身のアンテナ、自身の空気インターフェイスを持って来る。私が言っているすべては、対応するベースバンドの各ラジオ置かれてシステムを仕切るときである。従ってSoCsの集りで終る;それは非常にモジュラーである。

65ナノメーター ノードによって、私は私達が明瞭な区分を無線市場に現れることを見それらが機能の組合せを固定してしまうことを信じる。従って私達は単一SoC.の各々の主要な区分に役立ってもいい。それから、90 nm生成でSoCsを使用することの私達の経験と、私達は比較的容易な転移のために非常によく置かれる。

Hooijmans:そのような区分が成長すれば、少数のペニーを救うかもしれない。しかし私は考え、単一のSoC. Rememberとの要求の大きい容積に役立つことができる少数のそのような区分が私達同様に高める一口のアプローチを用いる統合をあることを実質の建築共同作用がある事を結合する。

Krenik:私はどこにとそこに行っているか同意しない。SoCのアプローチの増加、減少よりもむしろ、柔軟性。それはあなたが機能の間で持っているより堅い統合のためにより適用範囲が広い。そして市場はそれでもより少なく定義された区分のためのモジュラー アプローチがほしいと思えば、私達は建築か技術を変えないでそれを同様に提供してもいい。

EET:ビル、私は90 nmからの65 nmへの転移は比較的容易であることを提案するために私が聞いた最初の人であることを考える。

Hooijmans:90 - 65 nm移動に…自動ではない。私はあなたがデジタル回路部品で持っているあなたの機能性の多くと言う、より容易にそれはなる。しかし以前、トランシーバーの回路部品は移住しずっとデジタル ベースバンドよりにくい。実際、私達は実際に65 nmへの移動によって全面的なRFの性能を低下させるかもしれない。

Krenik:何ももうとるに足らなくない。私達はのそして他の所で65 nmウエファー レベルの設計のための調節をしなければならない。しかしチタニウムが、プロセス エンジニア持っている多数の重要なデジタル プロダクトのために私達のデザイナーのために容易に絶対に65 nmにデジタル移動をしなければならない。それから、RFの回路部品を、私達はもう一度より少ない力を使用する一組のより小さく、より速いトランジスターを見ている。

EET:両方デジタル回路部品の増加する使用RFを助ける述べた。この統合のためにされている、またはそれは現在の技術のRFの回路部品を設計するちょうど最もよい方法であるか。

Krenik:チタニウムにRFの回路部品のデジタル化へ傾向が完全にある。実際、統合の大きい利点はデジタル回路部品が付いているダイスのRFを得ていた従ってそれらが密接に働くことができるのでそれほど2つのダイスの結合ではなかった。私達が単一チップ受話器のための建築調査をしていたときに、私達は最もよいアプローチがアナログ回路を制御するデジタル処理パワーにてこ入れすることだったことを幾分すぐに結論を出した。それは統合されたRFにちょうどあてはまない;それは別の無線の破片に均等にあてはまる。

Hooijmans:それは鶏および卵の質問である。高いftおよび低い流れのためにCMOSにRFの回路部品を移住したいと思う。しかし移住すれば、デジタル補償をするように要求するプロセスに多くの欠点があることを見つける。CMOSのRFをしようとすればデジタル訂正をしようとしている。しかし一般に、ベースバンドからRFの段階に戻る信号を持っていることへある利点がある。それらの理由のために、技術は独立RFの破片のために同様に有効である。

EET:従っていずれにしてもデジタル テクノロジーを用いて、一口およびSoCのアプローチ間の設計可能性の相違あるか。

Hooijmans:一口を使うと、各機能のために最大限に活用された技術を使用できる。ベスト、アンテナ スイッチであるためには、電力増幅器および鋸フィルターはそれぞれ自身の加工技術を必要とする。その抑制の中では、少数のダイスはよりよい。私達はわずかに異なる仕切りちょうど述べている。

Krenik:チタニウムはまた一口を支持する。すべてはSoCの外のそれらの他の部品また重要である。しかし一口と、それはベースバンドにできるだけ得るために貴重死ぬである。それらの技術をすべて混合することは一口の設計をより複雑にする。

Hooijmans:それで、フィリップスに生産に多くの一口がある。私はそれが完全に処理しやすい技術であることを言う。

Krenik:多分。しかしここにより高い呼出しがある。一口およびSoCは両方受話器の進化に必要である。私達はさまざまな機能のためのそれらでダース台のラジオの上向きに持っている受話器を将来見ている。私達はどうしても一口およびSoC.を両方習得しないでそれをされない。

EET:最後に、私達は費用の質問に来る。一口およびSoCが両方十分設計されれば、1つのアプローチは他より実際に比較的安価であるか。

Krenik:私達はSoCが費用でより低いことを信じる。それは活字を手で組まれた統合をより簡単にする、RFとベースバンド回路間のより近いカップリングを提供し、より低い総パワー消費量がある。その最後のポイントは、二次に、SoCのアプローチが力管理回路部品のより多くのお金を貯めるかもしれないことを意味する。そして板区域はより低い。

更に、私達はSoCが一口のアプローチよりよくもたらし、私達が収穫を私達がRFおよびベースバンドの近いカップリングによって得る自己テスト、自己訂正および調整機能とよりよくしてもいいことを信じる。

学カーブ ポイントは重要である。SoCでラジオが主としてデジタルであるので、私達が行くので私達は集めても起こっているものがについてのラジオの中で大量のデータをいい。それはだけでなく、収穫の改善を意味する。それはまた私達の顧客のためのより短いタイムに市場デバッグすることをより速く意味し。

Hooijmans:デジタル化のこれらの利点はまた一口に、当然適用する。私はアプローチが両方とも十分設計されれば、相違は最底限であると考える。しかし何かの混乱をしたら、SoCを修理する費用はあなたと逃げてもよい。

いずれにしても、はっきり技術を習得しなければならない。それを確認して、多分解決のあなたの選択は複雑な技術のあなたの制御に、またあなたのタイムに市場の必要性に基づいているべきである。