ニュース

基質取付けられた部品の薄くなること、multilayering、および増加、BGAのような技術を取付ける特に半導体の開発を使って。MCMは、基質高いTg、高熱の抵抗および板の相互連結を改善するために低い熱拡張率があるように要求される。そして設置信頼性;同時に、コミュニケーション技術の開発および計算の処理速度の改善から、基質の誘電性の特性はまたより低い比誘電率を持つようにそして信号伝達速度および効率に会うために誘電性損失を下げるようにそれらが要求する人々の注意を引き付け始めた。

BT （Bismaleimideトリアジン）のresin-based銅の覆われた積層物に（以下BT板として参照した）高いTgの優秀な誘電性の特性、低い熱それに普及した高密度結合（HDD）をする拡張および他の特性がある。それは多層PCBsおよびずっと包装の基質で広く利用されている。

「BT」は日本のMitsubishi Gas Chemical Companyによって作り出される樹脂の化学商号である。樹脂はbismaleimide （BMIと言われるBismaleimid）およびシアン酸塩のエステルの（セリウムとして短縮される）樹脂から総合される。1972年には早くも、Ling Gas Chemical CompanyはBTの樹脂の研究を始めた。1977年までに、BT板は破片の包装の土で使用され始めそれからそれらは詳細な研究を続けた。90年代の終りまでに、ダースつの変化より多くは開発された。、resin-coated銅ホイル包装、等のためののような異なった必要性を、高性能銅の覆われた積層物、チップ・キャリア板、高周波適用銅の覆われた積層物、BTの樹脂満たすために、異なったプロダクトは作ることができる。このタイプの市場のシートのための要求は一日一日と育っている。日本のJPCAによって1999年にさまざまな国内ガラス布ベースのシートの販売の調査の結果に従って、BTのresin-basedシートの販売はFR-4板にだけ二番目にある。、360億円に達する。

BTの樹脂の基質の重要性のために、それは「30"として「No.18」板として欧州共同体249-2-1994のような世界のある権威のある標準に、IPG4101-1997板リストされていた:ミル13949Hは「GMr板と定義され、このタイプのプロダクトのためのJISによって作り出されるプロダクト標準はJS C-6494-1994である。私の国の国民標準的なGB/T 4721-1992はまたBTとそれを」板定義する。

現在、市場のBT板はMitsubishi Gas Chemical Companyの支配された副産物である。近年CCLの製造業者をISOLAおよび日立化学薬品のようなBT板を、進水させてもらいなさいただ。中国では、BT板の工業生産は現在空白である。但し、国内市場で中国大陸で工場を、高性能銅の覆われた積層物のための要求は投資し、造る電子産業および多くの外国の電子産業の製造業者の開発と増加している。現在、既に研究所が始めてしまったBTの樹脂の研究をある。例えば、ウーシーの化学工業の研究所が開発するBTの樹脂は性能のある特定のレベルに達し、広東省Shengyiの技術Co.、株式会社はまたこのタイプのシートの研究を始めた。

BTの樹脂の性能

BTの樹脂はBMIおよびセリウムの樹脂の優秀な特性を結合する。それに主に次の特徴がある:（1） 230-330°Cのガラス転移点の優秀な熱抵抗、;

（2） 160-230°Cの長期熱抵抗の温度の優秀な長期熱抵抗、;

（3）優秀な熱衝撃の抵抗;

（1）優秀な誘電性の性能は（1.5-3.0） x10-3について、比誘電率（えー）約2.8-3.5および誘電性損失のタンジェントtan6あるである;

（5）優秀な電気絶縁材の性能、湿気の吸収の後でさえも、高い絶縁抵抗を維持できる;

（6）よいイオン移動の抵抗、等;

（7）よい機械特性;

（8）よい寸法安定性および小さい治癒の収縮;

（9）低い溶解の粘着性およびよい湿潤性;

（樹脂の形が室温で古いから固体に変わる1つはいろいろ処理方法によって、処理され;

（1） MEK、NMP、等のような共通の溶媒のSoluble、;

（2それは他のいろいろ混合物と変更することができる;

（13は低温で治すことができる;

（1）従来のFR-4工程と互換性がある。

タイプのBTの樹脂

BTの樹脂システムはBMIの変化そして比率に従って室温でlow-viscosity液体から固体および公式のセリウムに、および反作用のある程度変わる。

現在の実装技術の開発、電子機器の働く頻度の改善およびPCBの製造技術の急速な開発は高性能BT板により広範な機会を提供する。

1. 実装技術の開発

従来の半導体の包装プロダクト:QFP （クォードの平らなパッケージ）のすくい（二重インラインPackagil SOP （SmalOutineのパッケージは）破片を金属の鉛フレームに付着させ、次に破片（AIのパッド）および鉛フレームPinのアルミニウム パッドを接続するのに金ワイヤーを使用することである。しかし破片ピンの数の増加とおよび電力要求事項の連続的な改善、金ワイヤー関係または内部ピン（ILB）関係PBGA （プラスチック球の格子配列）が付いている有機性基質の使用EBGA （タブのような高められたBGAそして包装方法はますます現れている。同時に、コミュニケーションおよび携帯用プロダクトとしてFC、CSP、WLSCP （WS CSP）の複数の破片のような構成の容積、多くの新技術の小型化をモジュール（MCM）要求すれば三つ組みの裸の破片の包装はまた増加している。次第に適用される

電子産業の開発を用いる中国大陸では、ICの生産および市場の需要はまた一日一日と増加している。

それはBTの樹脂が、ので主要な包装の基質の1つ、優秀な広範囲の性能のためにより広く利用された将来包装分野であること見ることができる。

2. 高周波

コミュニケーション技術および情報処理の技術の開発は絶えずずっと働く頻度を高めている。例えば、携帯電話の標準は元のGSM （800-1800 MH2）モードからBluetoothの現在の技術（2.400-2.497 GH2）に展開した;PCのCPUプロセッサの動作周波数は20-30から1990年代初頭に変わった。現在へのMHzの開発はさまざまなデジタル通信の1GHZそして出現に等近い。これらの分野は版の高周波特徴のためのより高い条件を提言する。

無鉛はんだ付けする技術の3開発

増加する全体的な環境保護呼出しによって、PCBの製造工程の無鉛はんだ付けする技術の使用は次第に主流になり、それによって関連付けられたより高い温度の退潮はんだ付けすることは基質に高熱の抵抗の条件を置く;同時に、PCBの生産、高精度薄くなることおよび高い多層開発はの方向また熱抵抗、寸法安定性、基質の電気絶縁材の高い条件を等提言した。

要約すると、よい熱抵抗、高周波特徴および優秀な機械特性のBT板が原因で包装の基質、高周波板および高い多層板でますます広く利用されていて下さい。

HOREXSは、薄いFR4 PCBの製造業者（ICの基質/材料のメモリ・カードPCB）として、ほとんど非常によいか日本のMitsubishi Gas Chemical Companyの質の性能からのどれ、BT FR4である。そしてである良質今Horexs PCBの質は生産の間に99.7%に達することができる。futtureの薄いFR4 PCBパートナーとしてあなたに推薦しなさい。