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JEDECは6.4Gbpsの最高に最終的に公式により高い帯域幅があるDDR5 （JESD79-5）の最終的な指定を、低い電力の消費、倍増した前の生成DDR4の速度を解放し、作動の電圧はまたDDR4の1.2Vから1.1Vに落ち、単一のメモリー チップの容量を64Gbitに達することができる可能にする単一サーバーLRDIMM記憶モジュールの最大キャパシティは2TBまであり消費者UDIMM記憶モジュールの最大キャパシティは128GBまである場合もある。

DDR5プロダクトは既に配置され、3つの元のドラムの工場は行って準備ができている!DDR5プロダクトの新しい世代のレイアウトの点では、ミクロンは2020年1月以内に1znm加工技術に基づいてDDR5 RDIMMsを見本抽出し始める。前の生成DDR4と比較されて、DDR5の性能はによって85%以上増加し、記録密度はまた倍増した。ミクロンはまた何人かの生態学的なパートナーとの合意に次世代の計算のプラットホームのDDR5の使用を促進する次世代サーバー作業負荷およびデータ センタ システムの高い帯域幅そして高容量の条件を満たす達した。サムスンは2020年2月に（TSV） 8層の技術によって新しいによケイ素を使用してそれが首尾よくDDR5破片を開発したこと、発表した、各々の二重インライン記憶モジュール（DIMM）は記憶空間の512GBまで提供し、また製品信頼性を改善するエラー修正 コード（ECC）回路を備えている。SK Hynixは首尾よく1ynm 16Gb DDR5を開発し、2018年には早くも最初の2GB DDR5-6400モジュールを解放し、そして多くの会社にDDR5生態系を改善するために破片およびモジュールを発達させ、テストするために協力した。2020年の初めに、SK HynixはECCの証明を用いる64GB DDR5 RDIMMモジュールを表示する。単一DDR5は提供する8Gbを、16Gb、24Gb、32GbのDDR4容量より大きい64Gb容量死ぬ。大量生産は2020年の後半のために計画される。高度のドラムの技術、元のサムスン、ミクロンおよびSK Hynixの工場の点では極度な紫外線（EUVの）技術が技術のそれ以上の開発を促進することができるように1ynmからの2020年に1znmへの転移、計画し始めなさい。DDR5のレイアウトと比較されて、LPDDR5はDDR5はサーバー、上限のPCおよび他の市場で後で使用することができるが上限の旗艦機械で使用され始めた。サーバーに高性能のための急務がある。IntelおよびAMDのプラットホームは遅くDDR5を支えるために待つためにもう2年2020年のオンライン会合、オンライン ビデオのようなオンライン サービスのための要求に「伝染病」によって影響を与えられてかかり、オンライン教育は強い。2020年の第二期の端現在で、世界の超大きスケールのデータ センタの数は541に増加し、中国の市場は数年以内にある。X86サーバー市場の需要は強く続ける。IDCは中国のX86サーバー市場の輸送が2020年に2.9%増加する、混合の成長率は2020-2024年の間に9.1%に達することを予測し。データ センタ、企業および他の分野の要求が増加し続けるので貯蔵システムはデータ処理で必要に迫られる。サーバー貯蔵の建築はだけでなく、スペースを拡大する必要があるがまた処理速度をなお一層の増加ために急務。従って、高性能DDR5およびPCIe SSDの倍のための要求。

プラットフォーム サポートの点では、Intelの拡張可能なプロセッサがサファイアの急流にコードネームをつけた次世代10nm XeonシリーズXeonは次世代CXLバスおよびHBM2記憶のためにワシの流れのプラットホーム、またサポートの8チャンネルDDR5の記憶およびサポートPCIe GEN 5.0を使用する。任意、AMD Zen4ジェノア プロセッサまたDDR5を支える2021年、AMDの終わりが2022年に利用できるまでIntelは待たなければならない。現在、サーバーおよびPCの市場は両方既にDDR3からの絶対主流の位置を占めるDDR4に改善を完了した。DDR5の最終的な標準および元のドラムの工場がDDR5プロダクトを計画したが、IntelおよびAMDのプラットホームはDDR5の人気の実現へキーである。消費市場は2022年まで待つと期待されるがDDR5が2022年にサーバー市場に最初に適用されることが期待される。それは2年後に上限のPCの市場で促進され、大衆化される。

DDRの基質のため、歓迎された接触HOREXS、akenzhang@hrxpcb.cn