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長い間、複数の破片のパッケージ（MCP）はより小さく、より小さいスペースのより多くの性能そして特徴を加えるための要求に応じた。ベースバンドまたはマルチメディア プロセッサのようなASICsが含まれるために記憶のMCPは拡大することができることを望むことは自然である。しかしこれはそれ、即ち高い開発費および所有権/減少の費用の達成の難しさに出会う。これらの問題を解決する方法か。パッケージ（破裂音）のパッケージの概念は企業によって次第に広く受け入れられた。

破裂音（包装で包む）、すなわち、積み重ねられたアセンブリ、別名積み重ねられた包装。POPはパッケージを形作るのに2つ以上のBGA （球の格子配列のパッケージ）の積み重ねを使用する。通常、POPの積み重ねのパッケージの構造は論理機構のマルチピンの特徴に会うためにPOPのパッケージの底の高密度デジタルまたは混合され信号の論理機構を統合するBGAのはんだの球の構造を採用する。非常に統合された包装の形態の新型として、破裂音はスマートな電話およびデジタル カメラのような現代携帯用電子プロダクトで主に使用され、機能の広い範囲がある。

MCPは縦にさまざまなタイプの記憶かプラスチック パッケージの貝の異なったサイズのnon-memory破片を積み重ねることである。それは１レベルの単一のパッケージの雑種の技術である。この方法は小さいプリント基板でPCBスペースを節約する。

SIPの建築の点では、一口は基本的に完全な機能を達成するためにパッケージのプロセッサ、記憶および他の機能破片を含むいろいろ機能破片を、統合する。末端の電子プロダクトの観点から、一口は盲目的に破片の性能/パワー消費量自体に注意を払わないが、全体の末端の電子プロダクトのライト、薄く、短く、多機能、および低い電力の消費を実現する。モバイル機器および身につけられる装置のような軽量プロダクトは現れた。後で、一口の要求はますます明白になった。

埋め込まれた貯蔵の実装技術の一口、SOC、MCPのPoPTheのSoCの基本概念間の相違は死ぬ容積を減らし、性能を高め、そしてコストを削減する目的を達成するために同じのより多くの装置を統合することである。しかしプロジェクトのライフ サイクルが非常に短い費用の条件が非常にデマンドが高い携帯電話の市場で、SoCの解決に大きい限定があり。メモリ環境設定の観点から、異なったタイプの記憶は多くの論理を要求し、異なった設計規則および技術を習得することは適用によって必要な開発時間および柔軟性に影響を与える非常に大きな挑戦である。

SOCおよびSIP

1単位に論理の部品、メモリ コンポネントおよび受動の部品を含んでいるシステムを統合するSIP非常に類似している、およびSoCは。SoCは非常に破片にシステムによって必要な部品を統合すること設計視点からある。一口は包装の観点に基づいている。異なった破片が隣り合わせまたは積み重ねられて、MEMSのような異なった機能の多数の活動的な電子部品が、任意受動装置および他の装置または光学装置優先的に一緒に組み立てられるのは包装方法である。、ある特定の機能を実現する単一の標準パッケージ。

統合の観点から、一般に、SoCは統合がより高く、将来より高くなると同時に一口はAP+mobileDDR、ある程度SIP=SoC+DDRを統合するがだけAPおよび他の論理システムを、また本当らしい一口に統合されることもemmc統合する。包装の開発の観点から、SoCは容積、処理速度、または電気特徴の点では電子プロダクトの必要性による未来の電子製品設計のキーおよび開発の方向として確立された。但し、SoCの生産近年および頻繁な技術的な障害の増加する費用に、SoCの開発はネックに直面して、一口の開発は企業によって注意をますます支払われた。

埋め込まれた貯蔵の実装技術の一口、SOC、MCPの破裂音間の相違

ぽんと鳴るMCPからの開発道

多数の抜け目がない統合するコンボの（Flash+RAM）メモリ プロダクト、単一のパッケージの否定論履積およびRAMは携帯電話の塗布で広く利用されている。これらの単一パッケージの解決は複数の破片のパッケージ（MCP）、システム パッケージ（一口）および複数の破片モジュール（MCM）を含んでいる。

より小さく、より小さい携帯電話のより多くの機能を提供する必要性はMCPの開発のための主要な原動力である。但し、小型を維持している間性能を高めることができる解決の開発はおじけづく挑戦に直面している。だけでなく、サイズは問題であるが、性能はまた問題である。例えば、携帯電話のベースバンドのチップセットかマルチメディアのコプロセッサを使用した場合、SDRAMインターフェイスおよびDDRインターフェイスとのMCPの記憶が使用されるべきである。

破裂音は包装をである高い統合を用いる小型化を達成するよい方法積み重ねた。積み重ねられた包装で、この技術が積み重ねられた高密度論理の単位である場合もあるので、パッケージ パッケージ（破裂音）は携帯電話の塗布のための包装産業にとってますます重要に、特になっている。

POPの包装の利点:

1. 記憶装置および論理機構は別にテストされるか、または取り替えることができ歩留まり率を保障する;

2. 二重層POPの包装は基質区域を救い、より大きい縦スペースは包装のより多くの層を可能にする;

3. ドラム、DdramSram、抜け目がないPCBの縦方向の方向に沿って、およびマイクロプロセッサ混合され、組み立てることができる;

4. 異なった製造業者からの破片のために、それは顧客の必要性を満たすために単に混合され、集まっていて設計柔軟性を提供し、設計の複雑さそしてコストを削減する;

5. 現在、技術は縦の方向の層の破片の外的な積み重ねおよびアセンブリを達成できる;

6. 上および下の層装置の電気関係はより速いデータ伝送率を達成するために積み重なり、論理機構と記憶装置間の高速相互連結に対処できる。

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