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言うまでもなく、私の国の集積回路の企業の鎖に、包み、テストの企業は国際的な会社と十分に競うことができる首都は包み、テストの企業にもっと傾斜する唯一の企業であり。国内最初の層の包み、テストの植物はまた資本市場を通してだけでなく、資金を上げるために、プロダクト生産能力、質および技術的なレベルを改良するために技術およびプロダクトを改善するように合併および獲得によって生産能力の相当な増加および科学技術の改善の繰り返しを達成するために生産ラインを増加する;同時に、また密接に続くある包み、テストの工場があり彼ら自身を増強し続けるようにsci技術の革新板にてこ入れする;そしてある「小さく、美しい」第三者の包み、テストの工場はまた開発の機会を捜している。私の国の半導体の包み、試験市場の「warmnessにより」多くの会社はこの分野の努力をした従ってどんな新しい目的および計画持っているするか。

集積回路の包装におよびテスト工業は資本集約的で、急速な技術の更新の特徴があり、スケールそして重要な利点は重大である。同じ企業の会社が合併によって彼らの生産のスケールをおよび獲得および重要な操作近年拡大し続けると同時に包装およびテスト工業の集中はかなり増加した。これは上のテスト10国内包み、テストのの売り手の収入に十分に反映することができる。

、上の3つのChangjiangの電子工学の技術の収入包む最初の10および2019年にテストの植物の収入から判断して、TongfuのマイクロエレクトロニクスおよびHuatianの技術は4位の後でずっと企業の収入を超過する。全体的に見ると、この3つの主要な製造業者を除く私の国、ローカル包装およびテストはすべてスケールで小さい。それは最後の5の収入が比較的小さく、容積が数百百万元についてあること見ることができる。

但し、現在の主要な国内包み、テストの会社は次第に高度の包装の主要な技術を習得し、ASE、ケイ素およびAmkorの技術のような国際的な包み、テストの会社と競うことができる。事の5G通信網、人工知能、自動車電子工学、スマートな移動式ターミナルおよびインターネットのための要求そして技術の連続的な開発によって、国内包み、テストの製造業者の今後のエクスパンションをより促す市場の需要は拡大し続ける。

アクセンチュアに従って、全体的な5G破片の市場は2026年までに米ドルに224.1億達し、よい開発の機会を国内包装会社に提供する。自動車電子工学の適用のための要求および方針の昇進は特に包む集積回路の成長を、もたらす。同時に、州の活動的な指導の下で、企業の企業はまた積極的に自動車電子工学の分野の集積回路の開発を探検している。2023年までに、180億元を超過すると自動車電子工学で包む集積回路のための要求が期待されることが先に見て、予測される。

ムーアの法律および高度プロセスは半導体工業の開発を促進して、包装産業はまた新技術が高密度一口のシステム パッケージの技術新しい包装の必要性を、高性能2.5D/3D実装技術のような、ウエファー レベルの実装技術支えることを、必要とする、高速5Gコミュニケーション技術および記憶実装技術は企業の傾向を追う包装産業のための主流の技術そして方向になる。

私の国の包装およびテスト工業がある特定の進歩をし、持っているが世界の場所は、グローバルな視点から、半導体の分野の私の国の開発包装を進め、テストは今でも長い道程である。これを受けて、主要な包み、テストし、工場、特にChangjiangの電子工学の技術そして他の包み、テストの製造業者はまた高レベルの包装プロセスおよびより強い生産能力の方に、動いている。

上限の方に行進している頭部OSATの製造業者

まず、OSATは何であるか。外部委託された半導体アセンブリのOSAT、フル ネームおよびテスト、文字通り平均「包み、テストする」外部委託された半導体（プロダクト）。それはある鋳物場の会社のために包み、テストするICプロダクトの産業チェーン・リンクである。

代表的な国内OSATの製造業者は主にChangjiangの電子工学の技術、Tongfuのマイクロエレクトロニクス、Huatianの技術およびJingfangの技術を含んでいる。Changjiangの電子工学の技術は中国大陸の世界および数1で三番目にランク付けされる。上の企業の研究所の統計量に従って、2020年の第一四半期の世界の最初の10の外部委託されたICの包み、テストの植物間のChangjiangの電子工学の技術の市場占有率それは13.8%に達した;2019年に、Tongfuのマイクロエレクトロニクスは82.67億元の総営業収益、14.45%の年度ごとの増加を達成した。2つの連続した年間、それは全体的な企業の国内産業そして第6で二番目にランク付けした。2019年にHuatianの技術の総売上高は中国大陸の包み、テストの企業で三番目にランク付けする81億元だった。

包装およびテスト工業が高い顧客の粘着性によって特徴付けられると同時に、企業間の獲得は会社に長期および安定したビジネスを持って来ることができる。近年、資本市場の、Changjiangの電子工学の技術のような国内リストされた会社てこ入れによって、TongfuのマイクロエレクトロニクスおよびHuatianの技術は急速な開発を達成した。高度の実装技術の販売の比較的低い割合のための国内の出資による包み、テストし、会社の当座預金が、彼ら作ったが相当な進歩はそして次第に私の国の包み、テスト工業の開発を非常に促進した外国の製造業者との技術格差を狭くした。

2015年のChangjiangの電子工学の技術にXingke Jinpengの獲得が国際的な専門家のグループを吸収した後。会社はまたファン・アウト、両面の包装の一口、eWLB、WLCSPおよび隆起のような上限の実装技術の機能がある。さらに、Changjiangの電子工学の技術のビジネスは近年急速に育った。会社の包装プロダクトはヨーロッパ、北アメリカおよび他の地域の国際的な会社を導くことによって確認され、半導体の隆起プロダクトは国際的なTOP10携帯電話の製造業者のプロダクトで使用された。

2020年8月では、Changjiangの電子工学の技術によって出された計画は非公開の提供によって上がった資金の総計が36億高密度集積回路およびシステム レベルの包装モジュールの年次生産および100億の年産のために主に使用される50億元を超過しないことを指摘した。ブロック コミュニケーションのための高密度雑種の集積回路およびモジュールの包装のプロジェクト。36億プロジェクトの完了の後のその中で、36億DSmBGAの年間生産量、BGA、LGA、QFNおよび他のプロダクトはコミュニケーションのために包む高密度集積回路およびモジュールで形作られる。100億の年産とのプロジェクトは完了した後、コミュニケーションのために包む高密度雑種の集積回路およびモジュールの100億部分の年産が付いている100億DFN、QFN、FC、BGAおよび他のプロダクトの生産能力を形作る。

Yoleの予測に従って、2023年までに、RFの前陣モジュールのための一口の包装の市場は11.3%の混合の成長率のUS$5.3十億に、達する。強気市況の要求および巨大な市場機会に直面される、高密度包装のChangjiangの電子工学の焦点。上記の2つの資金集めのプロジェクトの実施によって、Changjiangの電子工学の技術は一口、QFN、BGAを開発するために促進でき、5G通信設備、大きいデータおよび自動車電子工学のような末端の適用の包装のための要求に応じるためによくするべき他の包装の機能は更に中国の商業分野の5G技術の開発を促進する。

Tongfu Chaowei蘇州およびTongfu Chaoweiピナンの獲得によるTongfuの第2位のマイクロエレクトロニクスは、および更に顧客のグループの会社の利点を高めるAMDの「合同事業+協同」の強い同盟モデルを、形作った。同時に、技術的なレベルで、Tongfu Chaowei蘇州の会社の子会社は、国民の上限外国の独占を壊し、私の国のCPUおよびGPUの包み、テスト分野のギャップをうめるプロセッサの包み、テストの基盤になった。

2020年11月24日のTongfuのマイクロエレクトロニクスに会社が「上げられた資金のための三つに分かれた監督の一致の」署名の提案をである、そして上げられた資金の総計が32.7億元見直し、承認しことを示す発表を出した。発表情報に従って、上げられた資金は自動車プロダクトのための理性的な包み、テストの中心の集積回路の包装およびテスト、構造、および高性能中央処理装置の第2段階のようなICの包み、テストのプロジェクトのために主に使用される。
2月のTongfuのマイクロエレクトロニクスによって昨年解放された固定増加の計画ではそれはまた集積回路の包み、テストのプロジェクト、12億集積回路プロダクトの年産の第2段階の完了の後でそれを示されていた（を含む:BGA 400，000,000、FC 200，000,000、CSP /QFN 600，000,000部分）、84,000部分のウエファー レベルの包装の生産能力。自動車プロダクトのための理性的な包み、テストの中心の構造の完了の後で、包装のための年間生産量および自動車プロダクトのテストは16億元高められる。高性能中央処理装置および他の集積回路の包み、テストのプロジェクトの後で、包装の上限の集積回路プロダクトの年間生産量完了され、テストは44.2百万である。

現在、出現の企業およびスマートな企業の開発に集積回路プロダクトのためのますますより高い条件がある。Tongfuのマイクロエレクトロニクス プロダクトのほとんどは技術で比較的成長して、豊富な生産の経験があるが、個々の新技術の産業化プロセスのあるねじれか繰返しに、新しいプロセス対処するためにおよび新製品は、会社高レベルR & Dの才能、合併および獲得をもたらした。高い技術的な内容および高い市場の需要を用いる新製品に焦点を合わせる上限の包み、テストの資産。

Huatianの技術は最初に従来の集積回路工業の包装会社だった。リストの後で、それは中間に高終りの包装および高度の包装分野に改善するように努力し全国で配置する。会社の主要な生産の基盤は天水市、西安、崑山市およびUnisemにあり、南京の基盤は後で加えられた。南京の序盤は2020年7月の生産に公式に入り、滑らかに動き、そして今実施の第2段階に入ってしまった。会社は現在の市況および顧客の必要性に基づいて南京の会社の第2段階の構造を加速する。

Huatianの技術の南京の基盤が全体の一連の鉛フレーム、基質およびウエファーのレベルをカバーする記憶およびMEMSのような集積回路プロダクトの包み、テストのために主に計画されることが理解される。記憶は国内集積回路工業の将来重要な成長ポイントであり、記憶包装はまた集積回路の最も大きい適用分野になった。研究開発の年後で、会社は低容量からの大容量の記憶に実装技術を習得し、多くの包装のフラッシュ、3D否定論履積、およびドラム プロダクト実現した。

企業の繁栄の国内取り替えそして改善の加速から寄与して、集積回路工業は第三四半期の第二期のよい繁栄を続け続けた。現在、天水市のHuatianの技術の生産の基盤、西安、崑山市、南京およびUnisemは順序の完全であり、生産ラインは全能力で動いている。

さらに、Jingfangの技術は述べるまた価値がある。Jingfangの技術は12インチのウエファー レベルの破片スケールの実装技術の全体的な開発者であり、また8インチおよび12インチのウエファー レベルの破片サイズの実装技術の大量生産容量がある。包まれたプロダクトは主にイメージ センサーの破片および生物測定の同一証明の破片を含んでいる。待ち時間。得られたZhiruidaの技術の資産および技術を統合し、効果的に会社の既存の実装技術とのそれらを統合することによって、会社の技術的な了解性および伸展性は更に改善された。

それは2020年3月の資金集めの発表を出した。この資金集めの投資計画が集積回路の12インチ三次元TSVをおよびファン・アウト造るのにモジュールの生産のプロジェクト使用されている。会社の既存のビジネスに自動車電子工学および理性的な製造業を提供することを基づかせている。3D感知のような上限の適用分野の拡張のための重要な開発戦略。
IPOによって力を集めた包み、テストの植物

新しい変更に加えて徹底的に新市場を歓迎するヘッド包み、テストの植物によってもたらしたまた科学技術の革新板のIPOによって進歩を加速しているある国内包み、テストの植物がある。その中、2020年12月31日にSci技術の革新板のIPOがあった青い矢の電子工学、2020年11月11日にSci技術の革新板にリストされていた、および11月9日様式の技術のSci技術の革新板のIPO、Liyangの破片。

Lanjianの電子工学の前任者はLanjian Co.、株式会社であり、Lanjian Co.、株式会社の前任者はフォーシャンのラジオ第4工場である。それは全人々が所有する企業である。1998年に、有限会社に再構成することを承認した。青い矢の電子工学はまた半導体の包み、テストの製造業者（OSAT）である。自身のブランドの半導体デバイスを製造している間、それはまたFablessおよびIDMに半導体の（OEMモード）を包装およびテスト提供する。

包装分野では、2012年の前に、青い矢は分離した装置実装技術を習得した。確立以来、青い矢の電子工学は集積回路プロダクト製造業および包装のテストに次第に歩んだ。同時に、絶えず実装技術のレベルを改良するために、積極的に研究開発に投資し、高度の実装技術を探検しなさい。

青い矢の電子工学の説明書に従って、資金集めのプロジェクトの総投資は500，000,000元であると期待される。重要なプロジェクトは高度の半導体の包み、テストの拡張のプロジェクトおよびR & Dの中心が建設プロジェクト含まれている。さらに、青い矢の電子工学の現在の研究計画はGaN大型のシリコン基板に基づいて高速力の切換え装置包装の主要な技術の研究のようないくつかのキー・プロジェクトが含まれている。将来、それはまたCSP、FlipChip、FanOut/Inおよび3D積み重ねに基づいて高度の包装を開発する。BGA、SIP、IPM、MEMS、等のような高度の包装のプラットホームに基づく技術の研究および研究。

科学技術の革新板に昨年リストされていたLiyangの破片は中国の有名な独立した第三者の集積回路のテストのサービス・プロバイダである。その主要なビジネスは集積回路のテスト プログラムの開発、12インチおよび8インチのウエファーのテスト サービスを、終えた破片のテスト サービスを含み、統合は全体的な指紋の同一証明の試験市場の20%を占めるテストの指紋の同一証明の破片のため回路テストと関連しているアフター サービス主にである。2020年9月22日に、Liyangの破片の新規公募から上がった資金の総計は536，000,000元だった。投資計画そして分け前の公募から上がる資金の使用は破片テスト容量の建設プロジェクトおよびR & Dの中心の建設プロジェクトのために使用される。

もう一人の包み、テストの会社、IPOを突破したQipaiの技術は7つの一連のQipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、120以上の変化を合計するLQFPおよびすくいを含む包装およびテスト プロダクトがある。IPOの説明書に従って、Qipaiの技術は26.57百万の以下Aの分け前を公募債計画しないし、486，000,000元を上げる。発行の費用を控除した後、それは高密度大きマトリックスの小型化の高度の集積回路の包み、テストの拡張のプロジェクトおよびR & Dの中心（拡張）のに建設プロジェクト投資する。資金との投資計画が上がった後今回は生産能力に、新しい生産能力であるQFN/DFN、CDFN/CQFNおよびフリップ・チップが10億部分を加えるそれぞれ16.1億部分/年220，000,000部分および240，000,000部分達する。

よい機会を見る「小さく、美しい」第三者の包み、テストの植物

専門OSATに加えて、また集積回路の企業の鎖に第三者の専門テスト製造業者、包装およびテストの統合された会社および鋳物場の会社がある。この3つのタイプの製造業者はテストするウエファーを提供できたりまたは破片のテスト サービスを終えた。皆チップ デザインの会社に役立つ。他の部門と比較されて、国内第三者の専門のテストの売り手は遅く始まった、彼らの配分はより分散させて、彼らのスケールはより小さい。但し、破片の製造工程が物理的な限界を突破し続けると同時に破片機能はより複雑になって、資本支出は増加している。ますますウエファーの製造業者および包装の製造業者は次第にテストのための投資の予算を減らしている。さらに、最近の半導体に不十分な生産能力が、特にある。生産能力は全体的に堅い。補給不足の前部段階の鋳物場容量の供給はだけでなく、あるが、また独立したテスト工業に開発のためのよい機会を与えるテストある、および包装の後期がの生産能力の深刻な不足。

これらの「小さく、美しい」第三者の包み、テストの工場は異なったテスト サービスを提供し、それぞれに自身の利点がある。一部はテスト、および統合された包装およびテスト提供するために包装だけを提供する。例えば、シンセンの技術の下のPeytonの技術、上限の記憶包み、テストの会社、全体的な指紋の認識および試験市場で20%の市場占有率がある、およびHualongのマイクロエレクトロニクス、提供する力装置包み、テストの植物は、およびLiyangの前述の破片包む速い包装および一口を承認するおよび力管理破片の包装およびテストに焦点を合わせるXinzheの技術をムーアのエリートを等設計する。

Peytonの技術は最初に米国でキングストンの技術によって投資され、組み立てられた完全に外資系企業でシンセンの技術によって後で得られた。Peytonの技術は上限のメモリー チップ（ドラム、否定論履積のフラッシュ）包み、テスト サービスで主に従事している。現在、Peytonの技術は動的記憶装置の粒子DDR4およびDDR3の大量生産を実現した。月例包装およびテストの出力は50以上，000,000に達した。それにLPDDR4、LPDDR3およびソリッド ステート ハード ディスクSSDsの大量生産容量がある。月例包み、テスト容量は6，000,000に達することができる。部分。

2020年4月2日のシンセンの技術にPeytonのwholly-owned補助された技術および合肥市の経済的で、技術開発の地帯の管理委員会が「戦略的提携枠組の合意」に署名したことを示す発表を出した。発表に従って、Peytonの技術または合肥市の経済開発地帯に主に集積回路の包装およびテストおよびモジュールの製造業で従事している高度の集積回路の包装の構造におよびテストおよびモジュールの製造業のプロジェクト投資される子会社。プロジェクトは約178エーカーの区域をカバーする以上100億元の総投資があると期待されない。それは1回に計画され、段階に組み立てられる。特定の投資の量およびスケールは政府当局の承認に応じてある。

また独特な方法がある第三者の包み、テストの工場がある。破片の補強および証明の速度のスピードをあげ、包む破片工学バッチの設計そして生産所要を解決するためワンストップ破片のサービスをを顧客に包むこと与えるためにエリートが2018年に急速な包装の中心を造り始めたムーアはたくさんのチップ デザインの会社および科学研究の施設を機能する完全な生産に2019年に開いてから十分にい今バッチ包装プロダクトの設計の300のバッチは毎月提供される。

ムーアのエリートの合肥市の早くシーリング ラインの月例生産能力が多数の顧客の設計のバッチおよび早くシーリング必要性を満たすことができる1KKであることが理解される。一口ビジネスの急速な開発と近年つながれて、開発計画は次第に成長した大量生産の期間に入った。2021年に、新しい一口包装工学中心を造る、自身の工場および生産能力を造り、海外に協力するムーアのエリートの計画はプロダクト証明および依託の間に顧客の必要性への急速な応答を保障するために今年得られた試験装置を食べた。完了の後で、それはほぼ100，000,000単位の年産を提供する。一口の包み、テスト容量。

、HOREXSの破片の包装の基質の製造業者は上記される、包み、テストの売り手に加えてそこに多くの私の国の包み、テスト工業に貢献している国内包み、テストの植物である。現在、本土の包み、テストの会社は全体的な集積回路の企業の鎖の分業に加わる第1である。それは一流の包み、テストの製造業者または「小さくか、美しい」第三者の包み、テストの植物であるかどうか、彼らは十分に全体的な半導体工業の成長によって持って来られる企業の配当を楽しむ。局在化の最も成長したリンクとして全体的な包み、テストの企業の安定した成長という点において、首都の助けによって、本土の製造業者の分け前は増加し続ける。