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TSMC （台湾Semiconductor Manufacturing Company）は3nm加工技術のトラックにある。会社は開発を用いるおよび今年内の開始の危険の生産段階計画予定通りである。

今週はじめに会議呼出では、「私達のN3テクノロジー開発がよい進歩を用いるトラックにあることをchipmaking巨人のCEO CC魏は示した。私達は同じような段階でN5およびN7と比較してN3でHPCおよびsmartphoneの塗布両方については見ている顧客の約束の大いに高レベルを」。なお、会社は今年の下半期で始まっていて危険の生産が2022年の後半によって大量生産の開始で、向ける。

[TSMC]

DigiTimesのレポートに従って、TSMCはまた25から280億ドルで前に推定20から220億ドルより高いCapexターゲットを置いた。ハイキングの理由はIntelから外部委託の要求を受け取ることについて尋ねられる特定の順序についてのコメントおよびいつ顧客にを会社のCEOとして現在未知控えたである。但し、魏はTSMCのCapexの強度が技術的な複雑さによる最高である付け加えた。