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January 23, 2021

TSMCは日本の包み、テストの植物をセットアップする

台湾媒体のレポートに従って、日本の政府は強く主要な進歩を達成するために日本の工場をセットアップするようにTSMCを誘った。源に従って、米中貿易技術戦争の危険および地理的な張力の上昇を、日本経済省の強い招待で分散させるために、TSMCの貿易産業は日本の、貿易産業経済省の合同事業を確立し、東京の高度の包み、テストの植物をセットアップする。TSMCは日米システムに担う半導体技術のための新しい防衛線を造ることの重要な役割をなった。

TSMCと日本間の協同は協同のメモに署名すると期待され、2党が半の出資による協同の構造が付いている日本の高度の包み、テストの植物をセットアップすることを近い将来に発表した。これはまたTSMC第1の海外確立である。ブロックの包み、テストの植物。

日本の政府はTSMCの日本の工場をセットアップするように勧誘を決してあきらめないしまた「TSMC地政学的な戦場」であることをTSMCの創設者チャンZhongmouが前に示したという声明を確認する。

TSMCの株の相場は休日後に購入への外国投資家のリターンの後で歴史的高い値段を昨日書直し続けた。それは536元で閉まり、6元上がった。市価は13.89兆元に上がり、169.5ポイント上がるために台湾の株式市場を導いた。表示器は14,902の新しい最高に達した。

日本の全体的な半導体の位置を弱める、従ってすぐにTSMCを日本のウエファーの工場をセットアップするように誘うことを提案したこと経済省の後で、日本の貿易産業がTSMCに国家安全保障という理由で米国の工場をセットアップしてほしかったことがそれ心配していた理解される。

日本の、貿易産業経済省は日本の半導体装置および材料の製造業者を加わるように誘った。2019年4月中旬ではこの計画に加わっている会社のための資金に日本の高度の半導体の研究開発の中心を、1900億まで円割振られて確立する、それはTSMCと合同事業の条約を結び。助成金は欧亜ビジネスを管理してTSMCの上席副社長によって、この一致彼日本側を持つLimei署名された。

TSMCは後で日本に半導体装置および材料技術で利点があるがこと、それ欠け、ウエファーの製造業の側面の完全なサプライ チェーンに分散させ高度プロセスのTSMCの研究開発資源を、そして最終的に日本のウエファーの工場の確立を断念することにした査定した。

日本のTSMCのためにすてきなウエファーをセットアップするための日本の努力は不成功であり、TSMCを日本の高度の包み、テストの植物をセットアップするように説得するために目的は回った。地政学的な要因によって高度プロセス破片のためにすぐに影響されない、日本にTSMCの高度の包み、テストの植物があれば、日本の要求使用することができる前に日本の政府のため、半導体の破片が結局包み、テストに合格しなければならないので。供給は断ち切られた。従って、日本の政府は積極的に過去の6か月の日本の高度の包み、テストの植物をセットアップするようにTSMCを努めることに回った。

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