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Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI は,小型化と統合の進歩を代表し,より小さなフットプリントで非常に高い機能性を持つ電子部品とシステムの作成を可能にします.UHDIは1ミリ未満 (0.001") の線幅とスペースを測定する単位を ミルから マイクロンに変える必要があります.参考にすると,1ミルの痕跡は 25 マイクロンです.UHDI は 25 マイクロン未満 の 印刷回路板 の 痕跡 や 隙間 を 指す電子機器が縮小するにつれて 印刷回路板も縮小します X軸だけでなく Y軸でもです設計 者 たち は,これらの 要求 に 応える ため に 印刷 回路 板 の 形状 要素 や 厚さ を 減らす こと に 挑戦 し て いるこの点では UHDI が登場します

テクノロジーの大きな進歩に伴い 製造業の課題が生まれます UHDIは単なる大きな変化ではなく テクノロジーの量子飛躍ですこれは,印刷回路板の製造方法の根本的な変化を表しています.UHDI技術は新しい製造方法だけでなく,新しい製造機器,化学,材料,検査能力クロスオーバープロセスはいくつかありますが,それは間違いなくプラグアンドプレイの実装ではありません.超HDIボードの製造の課題に取り組むPCBメーカーには,機器と製造環境に関してより厳しい要件を評価する必要がある..

ハーレックス

HOREXSは,世界のICパッケージ基板メーカーの一つで,有名な中国のIC基板メーカーです.

マイクロエレクトロニクス,uHDIPCB,ワイヤー結合PCB,PCB基板,半導体パッケージ基板の OEM製造をサポートします.

プロセス:

1-mSAP 2-8 層

2- 底層 (テント) 2-8 層

3-RCC (盲目/埋葬経路で10層以上)

HOREXS IC 基板製品 (蓄積を含む):

1- CSP パッケージ基板

2 メモリ (BGA) 基板 (MicroSD/USB/UDP/eMMC/eMCP/uMCP/FCBOC/DDR/SD)

3- SiP パッケージ基板 (mmwave/RF/Other モジュール パッケージ基板)

4- FCBGAパッケージ基板;

5- FCCSP パッケージ基板

6 センサー基板 (MEMS/CMOS)

7- 指紋電子基板 (カメラ,マイクロ電子PCB)

8- その他マイクロエレクトロニクス (uHDI PCB) & ワイヤー結合基板 (BGA);

9 3層の核のない基板

HOREXS 優位性 (すべての顧客に提供される価値)

1 コスト削減

2 支援する能力

HOREXS 新しい工場のロードマップ:

1 構築:ABF/XBF

2-L/S: 15/15um以下

3つのガラス基板

AI/CPU/GPU/Chiplets/5G 6G mmwaveなど,先進的なパッケージ基板に適しています.

詳細や協力については,AKENに直接連絡してください http://www.horexspcb.comakenzhang@horexspcb.com

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