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Hongruixing （湖北）の電子工学Co.、以前Boluo Hongruixingの電子工学Co.として、株式会社知られている、メモリー チップの包装の基質ビジネスに株式会社（HOREXSのグループ、HRX）は、焦点を合わせる。包装の基質は10年間以上製造され、国内メモリー チップ分野のある特定の位置がある;HOREXSのグループは2020年に工場を造り、急速な拡張のためのHOREXSの基礎に主に頼る、プロダクトは中間にの高さの端に主に集中される。包装の基質の製造業、プロダクトはFCCSP、CSP、一口、eMMC、FBGA、MEMS、記憶（BGA）、等のような包装の基質の製造業を含んでいる。基質のタイプは消費者、自動車、宇宙航空の、産業および他の破片包装分野で広く利用されているBTの堅い材料に主に基づいている。

2022年に包装の基質の全体的な出力価値は包装の基質の輸送の最も速い成長を用いるアプリケーション領域がHuajingの知性ネットワークの予測に従って記憶モジュール、データ モジュール、等である約88億ドルであるために、中国の包装の基質の出力価値2025年に412.4億元に達すると期待される推定される。電子情報工業の急速な開発そして科学技術の改善によって、企業は安定した上昇傾向を示す。半導体工業の成長がメモリー チップおよびMEMSのような分野によって将来追いやられることが期待される。この種類の要求は指数関数的に育つために育つためにそれからICの基質のための要求を運転する、破片の郵送物をディレクト・ドライブ破片のための要求を運転する。

半導体工業の移動は地方包装の基質の開発を促進する機会である。中国大陸への半導体工業の移動によって、それは国内ICの包装の基質の製造業者の開発を促進する。ICの包装の基質の市場の開発そして拡張は技術の研究開発およびプロセスrunning-inの長期を要求するが、開発のための将来巨大な部屋がある。産業鎖の材料、装置および他の技術の同時改善と、国内製造業者がこのトラックで急速に育ち、多くの投資機会を持って来るためにより多くの市場を握ると期待されると考えられている。