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今年の初めから、激怒する新しい王冠の伝染病は全体的な家電の市場への新しい変更を持って来た。まず、収容の経済の上昇は従来のPCおよびノートの市場の二桁のパーセントの成長を促進した。この波が落下および冬の伝染病の第2発生の間に続くことが期待される;さらに伝染病が5G携帯電話の取り替えをある程度は遅らせた、要求が次の2年に集中されるかもしれない。

末端の要求の成長は当然貯蔵ビット販売の増加を運転する。企業の部内者は来年否定論履積の供給ビット成長率が30%に達する、要求ビット成長率は30%を超過するかもしれないことを予測し。

拡大の生産能力に加えて、増加するかまれた成長はまた積極的に次世代の高度の製造工程をもたらす効果的な方法である。現在、フラッシュ・メモリの製造業者は積極的に9X層プロダクトからの1XX層プロダクトに3D否定論履積の転移を促進して、ドラムの製造業者はまた積極的に1Znmプロダクトの大量生産を促進している。このプロセスでは、高度の製造設備は成功へキーである。

3D否定論履積プロセスの総資本支出の半分より多くのための装置の記述をエッチングすることはまた積み重ねられた層の数を制限するキー ファクタであり、

言うまでもなく、3D否定論履積の破片容量の拡張は積み重ねられた層の数を高めることによって主に達成される。2020年に、世界の何人かの主要なOEMsは主要な出荷力として9X層を使用し、引き続いて1XX層を積み重ねたプロダクトを開発した。ミクロンは既に世界の最初Aの176層3D否定論履積のフラッシュの大量生産の開始を発表し、関連製品は2021年に進水する。

層の連続的な積み重ねによって、高いアスペクト レシオの認識およびナノ レベルの良質の完全なフィルムはますます困難になり、沈殿およびエッチングの2プロセス用機器の重要性はより顕著になった。

積み重なるひもの点ではデータに従って、サムスンは単一ひもの技術の128層否定論履積の記憶を開発する唯一の製造業者である従って他の製造業者と比較される要された利点がある。但し、積み重ねられた層の数が160を超過するので、サムスンは次世代否定論履積に待たれる。記憶はまた技術を積み重ねる二重ひもを採用する。

製造設備の点では、データは全体の3D否定論履積のウエファーの製造設備の市場が2025年に2019年から175億ドルの102億ドルから育つことを示す。その中で、エッチングおよび沈殿装置の資本支出は総資本支出の50%以上を説明し続ける。

2019-2025年に、3D否定論履積の製造設備の市場のCAGRは9%である。乾式食刻装置の市場のCAGRは10%であり、沈殿装置のCAGRは9%である。すなわち、乾式食刻装置の市場のスケールの割合は2025年に73%に上がり、沈殿装置のスケールの割合は23%に低下する。

3D否定論履積の製造設備の製造業者の間で、ASML、アプライド・マテリアルズ、東京電子工学および逃亡の研究は最初の4の中にあり、を合計の市場の70%以上説明する。

数億のドルをいつでも要するEUVの石版印刷機械はドラムの生産の次世代の主中心装置である

2020年に、3人のドラムのOEMsサムスンの技術、ミクロンおよびSK Hynixは1Ynmから1Znmに主に進む。但し、ドラムが第四世代1a nmのレベルに成長する場合、元の工場はまた次の10年のドラムのテクノロジー開発の中心の競争力であるEUVプロセスを考慮しなければならない。

次世代プロセスの機会を握るためには、サムスンは首尾よくEUVの技術に基づいて企業の最初10nmクラスの（D1x） DDR4モジュールの1，000,000を出荷したことを第三世代1ZnmプロセスからのEUVの技術をもたらし、3月に今年発表した。8月では、サムスンはもう一度16Gb LPDDR5を大量生産するために平沢市の第2生産ラインが（P2工場）、韓国EUVの技術をもたらし始めたことを発表した。

SK Hynixはまた積極的に追いついている。最近、ある媒体はSK HynixがM14装置の部品を改善していることを報告した。M16は第四世代10nmクラス（1a）のドラムを作り出すためにEUVの石版印刷装置を導入する。

より早いニュースはSK Hynixが次のM16新しい植物のEUVプロセスを大量生産する、それは最初に関連した装置がM14植物で更新されることであること壊れ。

企業の部内者に従って、これの目的は新しい工場の生産を予備加熱し、危険率をできるだけ除去するために元の工場で最初に作り出すことである。但し、特定の生産の計画はまだ不確かである。

但し、ミクロンは他の2つの会社によって干渉されないようではなくEUVの技術をもたらすには余りにも遅くないことにそれはようである。最近EUV装置を現在採用する計画がないこと、ミクロンの台湾ミクロンXu Guojinの副大統領そして議長はそれを明確にさせた。

重要性で明白である彼を直々に訪問するために世界のEUVの石版印刷機械の唯一の製造者が、サムスンの頭部李Zayongを引き付けたので、ASML。

最後の幾つか十年では、全体的な半導体工業は上向き螺線形になることの法律を次、主要な技術的変化は企業の継続的だった成長のための内部原動力である。半導体の製造設備は破片の製造業の礎石であり、技術開発は破片の製造業に先んじる1匹の生成である。チップ製造業者のために、最先端の製造設備をつかむことは「ことができ科学技術の繰り返しのための努力半分のの努力を」倍増するように記述する。

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