ニュース

Winbondの電子工学は貯蔵プロダクトが新市場区域に入ったことを発表した。Gowin FPGAの製造業者は最も最近のGoAI 2.0の機械学習のプラットホームでWinbondの64Mb HyperRAMの高速貯蔵プロダクトを使用する。

Gowin GoAI 2.0は機械学習の適用のために特に開発され、スマートなドア ロック、スマートなスピーカー、声の制御装置およびスマートなおもちゃのような端の計算の塗布のために適している。GoAIは2.0のプラットホームのハードウェアGW1NSR4 FPGAが装備されているシステム パッケージ（一口）を採用し、機械学習の適用に使用することができる腕の皮質M3のマイクロ制御回路Winbondの電子工学64Mb HyperRAM KGDは関連のシステム支援を提供する。

Winbondの電子工学はHyperRAMの技術がGowinの主要なライトおよびスマートな適用市場のために非常に適していることを強調する。これらの適用では、FPGAの計算の破片は可能ように同様に小型化されなければキーワードの検出のようなキーワードを支えるために十分な貯蔵およびデータ帯域幅は提供されなければならない。測定またはイメージの認識のような計算集中的な作業負荷。

Winbondの64Mb HyperRAMの性能指定は500MB/sの最高のデータ帯域幅が含まれ、操作および雑種の休眠モード両方の超低いパワー消費量を達成できる。現在、WinbondのHyperRAMプロダクトは512Mb、256Mb、128Mb、64Mbおよび32Mbのような大量生産容量プロダクトを提供できる。

HOREXSのグループは2009年の歓迎に記憶IC基質の製造でその後専門協同のための私達に連絡するためにだった。

akenzhang@hrxpcb.cn