カメラモジュールPCB基板製造 厚さ0.15mm

ICの基質PCBの記述

極めて薄いFR4 PCB板はまたCCDのカメラ、カメラ モジュール等のようなカメラの電子工学装置で広く、使用している。

適用:

• カメラの電子工学

Spec.of PCBの生産:

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

FAQ:

1. HOREXSはどこに会社の位置であるか。

HOREXSのグループは湖北のproviceに2つの工場、ホイチョウ都市広東省のもう1つにいる古い工場をいる持っている。

1. HOREXSにMOQ/の動きがあるか。

HOREXSはあらゆる顧客のためのMOQ/動きを今置かなかった。

1. HOREXSは大きい容積ICの基質を作り出すことができるか。

はい、私達は、私達の古い工場容量である15000sqm/month、新しい工場である50000sqm/Monthできる。

1. 私達は何HOREXSの協同を追求すれば連絡するべきであるか。

連絡窓口:AKEN、電子メールID:akenzhang@horexspcb.comのサポート道路地図/設計規則ファイル、生産の機能ファイル。

1. HOREXSはICのパッケージ/ICのデザイン・サービスを支えるか。

いいえ、私達にそれがない、私達は半導体ICの基質の製造だけである、しかし私達は私達の顧客が助けることを許可してもいい。

1. HOREXSは何を私達が引用語句を必要とするとき必要とするか。

• Gerberファイル;
• 生産の指定;
• 多層ならPCBの基質はまた、集結/旋回待避情報を必要とする;
• 引用語句ファイルのためによい他;

1. HOREXSはFCBGAのパッケージの基質を今作り出すことができるか。

いいえ、HOREXSの道路地図から、HOREXSは2024年か2025年にFCBGAの基質の製造を始める。

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

船積み:

• DHL/UPS/Federal Express;
• による空気によって/海;
• 明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Federal Expressの自身の記述）