否定論履積の記憶基質の極めて薄いFR4中心BTの原料

ICの基質PCBの記述

ICの上で基質はタイプの運ぶ破片およびPCBSを接続するために内部回路が付いている記憶集積回路のための材料をである。さらに、ICの基質は回路、特別なラインを保護できる熱放散のために設計され、ICの部品の標準化されたモジュール機能する。包む記憶ICの主な材料の1時およびICの基質の分け前である。

適用:

• DDR
• 否定論履積の記憶電子工学の破片
• 半パッケージ、半導体
• 記憶ICパッケージ
• フラッシュ・メモリ

Spec.of PCBの生産:

Horexsの製造業者の短い導入:

HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上，000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合（BGA）基質によって埋め込まれる（Memor y ICの基質） MEMS/CMOSのモジュール（RF、無線電信、Bluetooth） 2/4/6L （1+2+1/2+2+2/1+4+1）の埋められる/盲目集結（穴） Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。

FAQ:

1. HOREXSはどこに会社の位置であるか。

HOREXSのグループは湖北のproviceに2つの工場、ホイチョウ都市広東省のもう1つにいる古い工場をいる持っている。

1. HOREXSにMOQ/の動きがあるか。

HOREXSはあらゆる顧客のためのMOQ/動きを今置かなかった。

1. HOREXSは大きい容積ICの基質を作り出すことができるか。

はい、私達は、私達の古い工場容量である15000sqm/month、新しい工場である50000sqm/Monthできる。

1. 私達は何HOREXSの協同を追求すれば連絡するべきであるか。

連絡窓口:AKEN、電子メールID:akenzhang@horexspcb.comのサポート道路地図/設計規則ファイル、生産の機能ファイル。

1. HOREXSはICのパッケージ/ICのデザイン・サービスを支えるか。

いいえ、私達にそれがない、私達は半導体ICの基質の製造だけである、しかし私達は私達の顧客が助けることを許可してもいい。

1. HOREXSは何を私達が引用語句を必要とするとき必要とするか。

• Gerberファイル;
• 生産の指定;
• 多層ならPCBの基質はまた、集結/旋回待避情報を必要とする;
• 引用語句ファイルのためによい他;

1. HOREXSはFCBGAのパッケージの基質を今作り出すことができるか。

いいえ、HOREXSの道路地図から、HOREXSは2024年か2025年にFCBGAの基質の製造を始める。

最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!

船積み:

• DHL/UPS/Federal Express;
• による空気によって/海;
• 明白カスタマイズしなさい（DHL/UPS/Federal Expressの自身の記述）