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層: | 4L | 材料: | BT |
---|---|---|---|
SR: | Taiyo AUS308 | 色: | 黒い |
厚さ: | 0.2mm | 終えられる: | 柔らかい金 |
パッケージ: | ワイヤー結合 | ||
ハイライト: | 0.2mm極めて薄く堅いPCB,馬極めて薄く堅いPCB,馬PCBのサーキット ボード |
ICの基質PCBの記述
ICの基質はHDI板に基づいて開発される包装の基質で、高密度、高精度、高性能、小型化そして薄く、他の優秀な特徴の電子実装技術の革新の急速な開発に合わせることであり。完全な破片は裸の破片(ウエファー)でおよび包装ボディ構成される(包装の基質およびシーリング材料、鉛、等)。破片の包装材料の中心として包装の基質は、支持の破片、破片の熱伝導の熱放散の性能、保証する一方で、破片が物理的な損傷に応じてないし、上部の破片のパッケージの基質に一方では、より低い接続され、そして電気および物理的な接続、電力配分、信号および内部および外的なコミュニケーション大規模集積回路、等を達成するためにプリント基板が、つながることを固定の保護、できる。
Mini.Lineのスペース/幅 | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
終えられたThk。 | 0.25mm |
原料 | SHENGYI、三菱のmitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他 |
終わる表面 | EING/ENEPIG/OSP/柔らかい金の堅い金等。 |
銅の厚さ | 12um |
層 | 2つの層 |
Soldermask/PSR | 緑のTaiyoはAUS 308/AUS 320/AUS 410/SR-1700,300シリーズを決め付ける |
HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上,000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合(BGA)基質によって埋め込まれる(Memor y ICの基質) MEMS/CMOSのモジュール(RF、無線電信、Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1)の埋められる/盲目集結(穴) Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。
HOREXSのグループは湖北のproviceに2つの工場、ホイチョウ都市広東省のもう1つにいる古い工場をいる持っている。
HOREXSはあらゆる顧客のためのMOQ/動きを今置かなかった。
はい、私達は、私達の古い工場容量である15000sqm/month、新しい工場である50000sqm/Monthできる。
連絡窓口:AKEN、電子メールID:akenzhang@horexspcb.comのサポート道路地図/設計規則ファイル、生産の機能ファイル。
いいえ、私達にそれがない、私達は半導体ICの基質の製造だけである、しかし私達は私達の顧客が助けることを許可してもいい。
いいえ、HOREXSの道路地図から、HOREXSは2024年か2025年にFCBGAの基質の製造を始める。
最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!