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層: | 4L | 材料: | BT |
---|---|---|---|
SR: | AUS308 | 色: | 黒い |
終えられる: | 柔らかい金 | 中心: | 日立ブランド |
ハイライト: | 極めて薄いPCBのプリント基板,FR4 PCBのプリント基板,等しい金のパッド極めて薄いPCB |
ICの基質PCBの記述
ICの基質は半導体の実装技術の連続的な進歩と開発される技術である。90年代半ばでは、球の格子配列の包装の破片のサイズの包装によって表された高密度包装の形態が新しい包装のキャリア板として、ICのキャリア出て来た新しいICは、上限PCB板のように、HDI板に基づいてIC成長する高密度と、高精度の小型化生じ、IC板の薄い特徴はまた高位包装の分野の包装の基質と、IC板取り替えた従来の鉛フレームを、だけでなく、破片の熱放散にサポートを提供するために包む破片の不可欠な部分になるために呼ばれ、保護は、同時に破片とPCBのマザーボード間の電子関係を提供するため、接続の役割を担う;受動の活動的な装置はある特定のシステム機能を達成するために埋め込むことができる
Mini.Lineのスペース/幅 | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
終えられたThk。 | 0.2mm |
原料 | SHENGYI、三菱のmitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他 |
終わる表面 | EING/ENEPIG/OSP/柔らかい金の堅い金等。 |
銅の厚さ | 12um |
層 | 2つの層 |
Soldermask/PSR | 緑のTaiyoはAUS 308/AUS 320/AUS 410/SR-1700,300シリーズを決め付ける |
HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上,000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合(BGA)基質によって埋め込まれる(Memor y ICの基質) MEMS/CMOSのモジュール(RF、無線電信、Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1)の埋められる/盲目集結(穴) Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。
HOREXSのグループは湖北のproviceに2つの工場、ホイチョウ都市広東省のもう1つにいる古い工場をいる持っている。
HOREXSはあらゆる顧客のためのMOQ/動きを今置かなかった。
はい、私達は、私達の古い工場容量である15000sqm/month、新しい工場である50000sqm/Monthできる。
連絡窓口:AKEN、電子メールID:akenzhang@horexspcb.comのサポート道路地図/設計規則ファイル、生産の機能ファイル。
いいえ、私達にそれがない、私達は半導体ICの基質の製造だけである、しかし私達は私達の顧客が助けることを許可してもいい。
いいえ、HOREXSの道路地図から、HOREXSは2024年か2025年にFCBGAの基質の製造を始める。
最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!