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材料: | BT 医療 | テクノロジー: | tenting |
---|---|---|---|
表面 完成: | ENIG (柔らかいgold&Hardの金) /ENEPIG | ラインspec。: | 25/25um |
パッケージの種類: | モジュールのパッケージ | 層: | 4つの層 |
ハイライト: | FBGA ICの包装の基質,FR4 ICの包装の基質,FBGAの半導体の基質 |
適用:半パッケージ、半導体、半導体、ICのパッケージ、ICの基質、uMCP、MCP、UFS、CMOS、MEMSのICアセンブリ、貯蔵ICのsubstrage;スマートな電話-。ラップの上(超薄いノート/タブレットのPC) -。携帯用電子デバイスのための携帯用ゲーム装置.Power/Analog ICドライブ制御ドライブIC;- PDA無線RF記憶(DDR SDRAM) -細胞電話ワークステーション、サーバー、ビデオ・カメラ-デスクトップ パソコン、ノートのPC、身につけられる電子工学、車/自動車電子工学;半導体、ICのパッケージ、半、ICの基質包んでいる、ICアセンブリ、身につけられる電子工学、否定論履積/フラッシュ・メモリのspackage;
Spec.ofの基質の生産:
Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um)
終了する厚さ:0.22mm;
物質的なブランド:主にブランド:SHENGYI、三菱(BT-FR4)、mitsuiseiki、OhmegaPly、Ticer、AMC、Isola、AGC、Neclo、Taconicロジャース他;
終わる表面:主に液浸の金、サポートはOSP/Immersionの銀、錫のような、もっとカスタマイズする;
銅:0.5ozまたはカスタマイズするため;
層:4つの層(カスタマイズしなさい);
Soldermask:緑化するか、またはカスタマイズしなさい(ブランド:Soldermask:TAIYOインク)
Horexsの製造業者の短い導入:
HOREXS湖北はHOREXSのグループに属したり、である一流および成長が著しい中国人ICの基質の製造業者の1つある。あったかどれが湖北省中国のホワンシー都市に。工場湖北は300以上,000,000米ドルを投資した床面積60000平方メートル以上である。ICの基質容量600,000SQM/YearのTenting&SAPプロセス。HOREXS湖北は中国の上の3つのICの基質の製造業者の1つになるように努力し世界の国際的レベルのIC板製造業者になるように努力する中国のICの基質の開発に託される。L/S 20/20unの10/10um.BT+ABF材料のような技術。サポート:ワイヤー結合の基質ワイヤー結合(BGA)基質によって埋め込まれる(Memor y ICの基質) MEMS/CMOSのモジュール(RF、無線電信、Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1)の埋められる/盲目集結(穴) Flipchip CSP;超他ICのパッケージの基質。
照会に私達を送るとき、Plsは私達が次を得なければならないことを知っているある:
1基質の生産のsepc。情報;
2-Gerberファイル(基質デザイナー/エンジニアはまたあなたのレイアウト ソフトウェアから送る私達にあくファイルをそれを輸出できる)
サンプルを含む3量の要求、;
4多層基質、また私達に層の旋回待避情報を提供するため;
最後に非常に大きい顧客なら、Plsはまたまた必要とすればことができるあなたのテクニカル サポートを支えるあなたの要求、Horexsの細部を知ろう!HOREXSの代表団は助けが同じ良質の保証を用いる費用を救うことである!
よりよい価格、良質の基質がほしいと思いなさいか。今接触Horexs!
船積みの支持:
DHL/UPS/Fedex;
空気によって;
明白カスタマイズしなさい(DHL/UPS/Fedex)