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中国最新ニュース HOREXSの新しい植物（パッケージの基質）の工場は生産に入った

HOREXSの新しい植物（パッケージの基質）の工場は生産に入った

September 1, 2022

最近Hongruixing （湖北）の電子工学Co.によって造られるICのキャリア板（別名包装の基質）工場の序盤株式会社がサムスンを含む顧客から試験の生産に（以下「Hongruixing及びHOREXSとして」参照した）最近入り、現在それを受け取り順序を、公式に引き受ける9月の大量生産の順序を引き受けていることが、報告される。 さらに、Hongruixingを管理する関連した人に従って、Hongruixingの現在の顧客はアジア、アメリカ、ヨーロッパおよび他の国にい、殆んどは戦略的で協力的な関係を確立した。一連のこの工場のプロダクトは（OSAT）包み、Fabless半導体の方に包装の基質の製造...
中国最新ニュース HOREXS設備

HOREXS設備

October 13, 2022

ICのキャリア板、別名パッケージの基質は、裸の破片（死になさい）とプリント基板（PCB）間の信号を接続し、送信するキャリアである。それは上限PCBプロダクトとして理解することができる。ICのキャリア板の機能は主に回路を保護し、回路を修理し、不用な熱を散らすことである。それは包装プロセスの主要部分である。それは低価格のパッケージの費用の40-50%および上限のパッケージの70-80%を占める。上限の包装で、ICの基質は従来の鉛フレームを取り替えた。 ICのキャリア板にPCBsより高い技術的要求事項がある。ICのキャリア板はHDI （高密度結合）の技術から開発される。通常のPCBへのからHDI ...
中国最新ニュース HOREXSの宣言

HOREXSの宣言

September 26, 2022

親愛なる顧客 および調節、私達の主要なビジネスおよび焦点私達の事業開発が原因で完全に湖北の私達の中心、「HongruiXing （湖北）電子工学Co.株式会社に」移る; すべてのビジネスはHongrui Xing （湖北）の電子工学のCo.株式会社に統合する; 従って10月から、Hongrui Xing （湖北）の電子工学のCo.株式会社の名にすべての順序を置きなさい; 悩みの偽りなく残念もたらすかもしれない!よろしく ...
中国最新ニュース ICの基質の技術の概観

ICの基質の技術の概観

July 25, 2022

ICの基質の技術の概観それはICのキャリア板と呼ばれる。ICの裸の破片を包むのに使用される基質。効果:（1）運送半導体ICの破片。破片とサーキット ボードの間で関係を行なうために（2）内部回路は整理される。（3）はICの破片をおよび熱放散チャネルを提供するために保護し、修理し、そして支える。破片とPCBの間で伝達し合うのは中間プロダクトである。生れ:90年代半ば。その歴史は20年以内である。BGA （球の格子配列）およびCSP （包む破片のスケール）によって表される新しい集積回路（IC）の高密度包装の形態は包装のための必要で新しいキャリアに終って、- ICの包装の基質出て来た。*半導体の開発の...
中国最新ニュース HOREXSサポートSIP （パッケージのシステム）基質の製造

HOREXSサポートSIP （パッケージのシステム）基質の製造

July 11, 2022

SIPの導入 一口はICアセンブリ技術によって統合され、小型化される。一般的なICの実装技術よりもむしろ、一口の開発は単一か多数の破片（専門にされたプロセッサのような、ドラム、フラッシュ・メモリ）、表面の台紙装置（SMD）抵抗器/コンデンサー/誘導器、フィルター、コネクター、MEMS装置、センサー、他の活動的な/受動の部品および予め組み立てられたパッケージまたはサブシステムの異質統合を要求する。 パッケージのシステム、か一口は、単一のパッケージの中の2つ以上のICを束ねる方法である。これは破片のシステムと対照をなしてある、またはそれらの破片の機能が同じに統合されるSoCは、死ぬ。 一口は複数の...
中国最新ニュース HOREXSサポートFBGAパッケージの基質の生産

HOREXSサポートFBGAパッケージの基質の生産

July 11, 2022

FBGAの導入 良いピッチの球の格子配列、かFPBGAまたはFBGAは、球の格子配列（BGA）のパッケージのより小さい版である。すべてのBGAのパッケージでように、外的な電気関係のためのパッケージ ボディの底の格子か配列で整理されるFBGAの使用はんだの球。但し、FBGAは標準的なBGAのパッケージより小さく、薄いボディが付いているほぼ破片スケール、である。名前は意味すると同時に、またより良い球ピッチ（球間のより小さい間隔）を特色にする。 典型的なFBGAに25から529のはんだの球まで及ぶ球の計算がある。典型的なFBGAの球ピッチはTFBGAおよびVFBGAのようなFBGAのシンナー版は0...
中国最新ニュース 包装の基質は金トラックにあり、多数の要因は国内拡張を加速する

包装の基質は金トラックにあり、多数の要因は国内拡張を加速する

July 4, 2022

包装の基質は包装材料の市場の成長のための主要な原動力である。2026年にUS$1.9十億を超過すると、中国大陸の国内会社のためのICの包装の基質の企業のスケールは期待される。 - 日本、韓国および台湾、中国はICの包装の基質の市場の3本の柱であり、ある製造業者は10%以上近年の収入の混合の成長率を維持した。 - 国内IC工業の急速な開発は包装の基質の局在化そして取り替えを加速し、PCBの基質の製造業者は次第にICの包装の基質の市場を書き入れる。 ICのパッケージの基質（ICのパッケージの基質、別名ICのキャリア板）はICの破片と慣習的なPCB間の電気伝導の役割を担う、で破片に保護およびサポート...
中国最新ニュース 補給不足のABFの物質的な基質

補給不足のABFの物質的な基質

July 1, 2022

言うまでもなく、半導体は非常に典型的で循環的な企業である。次にこの特徴は上流装置および材料からの、チップ デザインへ、そしてウエファーの製造業への全体の企業の鎖に破片の包装でそれが必要なただの少量でも、反映される。ABFのキャリア板は例外ではない。10年前に、卓上およびノート パソコンの市場の低下が原因で、ABFのキャリア板の供給はひどくoversupplied、全体の企業は低い減退に下ったが、後で10年、ABF工業は再び火を付けた。ゴールドマン・サックスの保証はABFの基質の供給のギャップが20%に15%から今年昨年増加する指摘し、2023年を越えてことを続くべきである。より多くのデータ...
中国最新ニュース 否定論履積の記憶企業の景色は主要な再構成を経ている

否定論履積の記憶企業の景色は主要な再構成を経ている

June 30, 2022

6年の経過の後で、貯蔵装置巨人ウェスタン・デジタルは別の主要で戦略的な調節をするかもしれない。今月発表された公式声明ではウェスタン・デジタルは言った従来のコンピュータHDDsおよび否定論履積のフラッシュ・メモリの会社に焦点を合わせる会社にそれ自身を裂くかもしれないことを。ウェスタン・デジタルはサンノゼ、カリフォルニアで本部に置かれ、最新のビジネスは主にHDDの機械ハード・ドライブおよび否定論履積のフラッシュ・メモリで、2つの主要な市場の強気市況の位置がある。二番目にウェスタン・デジタルがSeagateおよび東芝に先行している機械ハード・ドライブの郵送物の点では企業でランク付けする2021のショ...
中国最新ニュース CMOSのイメージ センサーの建築の進化

CMOSのイメージ センサーの建築の進化

June 30, 2022

CMOSのイメージ センサーの開発および生活環境基準を改善する高度の画像技術の約束の使用の見通し。平行アナログ・ディジタル変換器（ADC）および裏側によって照らされる（BIの）技術、CMOSのイメージ センサーの急速な出現によって積み重ねられたCMOSのイメージ センサーは豊かにされた機能性およびユーザーの経験を提供し続けるが、現在デジタル カメラの市場を支配しなさい。このペーパーは性能の改善を、機能の加速するために感知、イメージ センサーの建築の進化の積み重ねられたイメージ センサーの最近の達成をおよびさまざまな積み重ねられた装置技術と計算するコンバインの端を拡大するために見直す。イメージ ...
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