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中国最新ニュース TSMCは進め、最も最近の進歩包む

TSMCは進め、最も最近の進歩包む

June 30, 2022

TSMCを持つ読者の親友は鋳物場巨人が1つのブランド以下2.5Dおよび3D包装プロダクトを- 「3D生地」結合したことを知るべきである。彼らが期待するように、未来の顧客は例機能のためのシステム レベルの密な、異質統合を提供するために両方の選択を「後部」2.5Dの統合と結合された「前陣」3D縦アセンブリ追求する。 厳密には、「3D」高い帯域幅の記憶HBM積み重ねが付いているSoCの2.5D統合は既に結合されたプロダクトである。上で示されているように、TSMCは非常に複雑な異質システムの設計の一部として2.5D CoWoS/情報と3D SoICを結合する地勢学のより豊富な組合せを将来想像している。...
中国最新ニュース U.S. 認可は90%によって、ロシアの半導体落ちる

U.S. 認可は90%によって、ロシアの半導体落ちる

June 30, 2022

U.S. ジナ ライモンド商務長官は水曜日にロシアへの全体的な半導体の輸出高が米国以来の90%落ち、同盟国がモスクワにウクライナとのモスクワの対立のエクスポート制御を課したと言った。商業大臣の年次総会で話して、ライモンドはまたロシアの宇宙航空セクターの制御が収入を発生させ、軍の航空を支える機能に当っていたことを言った。予備品としてそれらを使用するために次の4年にわたる旅客機の3分の2に半分をひくために「ロシア強制できる」はと彼女は付け加えた。それは日火曜日の米国の大統領の管理が伝えられるところでは軍ロシアおよびモスクワに認可を課す力のショーの防衛産業基盤を支えるための貿易ブラックリストに5人の...
中国最新ニュース HOREXSの支持の基質のタイプ

HOREXSの支持の基質のタイプ

June 29, 2022

CSPの包装の基質CSP （破片のスケールのパッケージ）包む破片のスケールは（CSP）良いパターン技術、非常に小さいvia、超薄い銅ホイルを利用し、高密度設計および柔軟性のための構造を造り上げる。CSPの基質は関係および分離両方の高い信頼性を提供する。 特徴 高密度設計のための良い模造の技術高い設計柔軟性のための構造を造り上げなさい関係および分離の高い信頼性破裂音のために適した低いCTE材料の採用 物質的なBTの樹脂 層の計算2~6 0.020mm/0.020mmラインおよびスペース パッケージのサイズ3x3mm | 19x19mm 板厚さ0.13mm FCCSPの包装の基質FC-CSP （フ...
中国最新ニュース IC基板製造のスピードアップ、7月に稼働するHOREXS第2工場

IC基板製造のスピードアップ、7月に稼働するHOREXS第2工場

June 13, 2022

jiweiのニュースに従って、5月16日に、次長王楠は、地方自治体の経済的なおよび情報局の計画のオフィスおよび情報昇進セクションを管理するホワンシー都市革新のおよび現像核、湖北省および関連した人HOREXS第2 ICの基質の工場建物を訪問し、調査した。 調査の間に、次長王楠は、地方自治体の革新のおよび現像核、十分にプロジェクトのためのプロジェクトの構造のHOREXSの達成を、競争、および協同およびサポート断言した。下部組織およびマーケティングのよい仕事をしている間Jianghuiの地方自治体の経済的なおよび情報局の情報昇進セクションの課長は、HOREXSを技術の研究開発の投資を高めるように励ま...
中国最新ニュース ドラムいかにか縮まるためにか。

ドラムいかにか縮まるためにか。

April 28, 2021

2021年2月に開かれたSPIEの高度の石版印刷の会議でアプライド・マテリアルズのレジーナの振子は「継続的だったドラムのスケーリングのためのモジュール レベルの物質的な工学」と資格を与えられたスピーチを提供した。スピーチでは、レジーナはドラムの収縮が減速している、新しい解決は図1.に示すように密度を、増加し続けるように必要であることを強調し。 図1.ドラム ノードおよびビット密度の傾向。 導入に従って、ドラムの小型化は多くの挑戦で案内した: ますます密なパターンを作成するために模造いかに。 シリンダーから模造されるように高いアスペクト レシオが要求する円柱状の構造にコンデンサー展開させなさい。 ...
中国最新ニュース ドラムいかにか縮まるためにか。

ドラムいかにか縮まるためにか。

April 28, 2021

2021年2月に開かれたSPIEの高度の石版印刷の会議でアプライド・マテリアルズのレジーナの振子は「継続的だったドラムのスケーリングのためのモジュール レベルの物質的な工学」と資格を与えられたスピーチを提供した。スピーチでは、レジーナはドラムの収縮が減速している、新しい解決は図1.に示すように密度を、増加し続けるように必要であることを強調し。 図1.ドラム ノードおよびビット密度の傾向。 導入に従って、ドラムの小型化は多くの挑戦で案内した: ますます密なパターンを作成するために模造いかに。 シリンダーから模造されるように高いアスペクト レシオが要求する円柱状の構造にコンデンサー展開させなさい。 ...
中国最新ニュース イギリスはまた活発にローカル半導体を開発するべきであるか。

イギリスはまた活発にローカル半導体を開発するべきであるか。

April 28, 2021

現在世界中で起こるでき事は半導体の重要性を証明したが、衝撃的である何がイギリスにほとんどICの鋳物場がないことである。イギリスは鋳物場を含む自身の半導体を、開発することを考慮するべきであるか。 製造が半導体重要なぜであるかか。 国の機能は自己資金を集め、自身の商品を作り出すその国の防御に重大である。 但し、技術の前進として、一般に重要でなくか重要でない考慮される目的および開発は重要になる。即刻コミュニケーションおよび機能を提供する最初の世界大戦の後で運ぶ例えば、ラジオおよび車の機能が原因でラジオの重要性および車短いある一定の時間の多量の商品を劇的に変わった。 最後の幾つか十年では、トランジスタ...
中国最新ニュース 包装およびテストのための生産能力は戦いのために準備するために堅い、OSAT掃除する機械を

包装およびテストのための生産能力は戦いのために準備するために堅い、OSAT掃除する機械を

April 28, 2021

台湾媒体ビジネス時に従って、半導体の包装およびテスト容量は年の前半にひどく堅かった。掃除されたたくさんのワイヤー結合機械の一流の製造業者ASEの投資および制御、および機械装置の受渡し時間は年半分のより多くに年の前半にワイヤー結合および包装の生産能力の拡張と同等である非常に拡張された。増加は非常に限られている。順序の連続的な流入、ASEの生産能力が原因で下半期まで完全でであって下さい、ワイヤー結合のための順序およびHuatai、LingshengおよびChaofengを含んで包装はまたすし詰めである。 最も早いので大量生産を書き入れるために一般的に、第一四半期の順序は第二期の端に列を作らなければ...
中国最新ニュース なぜ半導体IDMからOSATにtransitioning包んだりそしてテストの企業か。

なぜ半導体IDMからOSATにtransitioning包んだりそしてテストの企業か。

April 28, 2021

後ムーア時代では、高度プロセスによって作り出される性能の強化は未来のアプリケ−ション使用要件を満たしてもはや十分ではない。ai （人工知能）およびhpcの高速・大容量の演算が半導体工業の焦点になったと同時に、基質に破片を接続するぶつかるか、またはwirebondを使用する従来の半導体の実装技術は最も大きいネックそしてもとプロセッサのコンピューティング電力に昇進のためのパワー消費量のなった。2017-2023高度の半導体の包装の収入予測高度の包装への半導体の革新の転位の焦点高度の半導体の包装は半導体製品の価値、増加の機能性、改善するために/性能を維持するために増加する新しい方法として見られシステ...
中国最新ニュース 価格上昇は包み、テストの植物に広がり、全面的な価格上昇は20%-30%である

価格上昇は包み、テストの植物に広がり、全面的な価格上昇は20%-30%である

April 28, 2021

半導体工業の要求は激しい。だけでなく、上流の鋳物場容量は十分に荷を積まれるが、また下流のテストおよび包装容量は補給不足にある。季節はずれの価格の割引を取り消すことに加えて、価格はまた増加した。最近、包み、テストの会社は価格上昇の後で新しい原動力になった拡張の利点の回復を保障するために顧客との容量の保証の一致に署名した。01 Chaofengの成長率は20%-30%である記憶包み、テストの植物Lichengは包み、テストの植物Chaofeng、今年20年以上の包装の引用語句をはじめて高める手段を進水させた。近い将来に、それは少なくとも10%を包み、包むことの価格を引き上げ、増加の一部は20%年- ...
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