メッセージを送る
中国 BGAの基質 メーカー

HOREXSのグループ

Japanese
引用を要求しなさい

ニュース

中国最新ニュース SMICは米国からの許可を14nm破片の供給を再開する得る;TSMCは3nm破片を始める;HOREXSはICの基質容量を拡大する

SMICは米国からの許可を14nm破片の供給を再開する得る;TSMCは3nm破片を始める;HOREXSはICの基質容量を拡大する

March 11, 2021

[SMICは米国免許証を得る:14nm破片は供給を]昨年再開する、SMICは妨げられ、米国の半導体の装置および技術の購入は制限された。最近、SMICは米国免許証を受け取り、14nmおよび28nnmはプロセスを関連付け、製品種目は供給を再開した。SMICが米国とのコミュニケーションの主要な進歩をし、米国の設備製造業者からの供給許可証を得た、および14nmに禁止があったり以上に首尾よく持ち上がったこと昨日ニュース。 外国媒体:TSMCは3nm破片の大量生産、および今年の下半期の開始の危険の生産を来年始める 3月2日で、外国媒体のレポートに従って、Appleの主要な製造者のような、Co.、株式会社を...
中国最新ニュース フリップ・チップの包装の基質HOREXS

フリップ・チップの包装の基質HOREXS

March 10, 2021

フリップ・チップは基質かleadframeと接続するべき破片に弾く方法から名前を得た。ワイヤー結合による慣習的な相互連結とは違って、フリップ・チップははんだまたは金の隆起を使用する。従って、入力/出力のパッドは破片のそしてだけでなく、周辺地域の表面をくまなく配ることができる。破片のサイズは縮めることができ、回路道は、最大限に活用した。フリップ・チップのもう一つの利点は信号インダクタンスを減らす接着ワイヤーの不在である。フリップ・チップの包装のための必要なプロセスはウエファーのぶつかることである。ウエファーのぶつかることは『隆起』かはんだから成っている『球』がさいの目に切られる前のウエファーで個...
中国最新ニュース 一口のパッケージの基質

一口のパッケージの基質

March 10, 2021

システム パッケージ（一口） 半導体の小型化および統合の方のドライブは急速にシステム パッケージ（一口）、ICアセンブリ技術によって統合され、小型化される機能電子システムをかサブシステムを含んでいるパッケージまたはモジュールの力そして潜在性を自由にしている。HOREXSは適用および市場の広いスペクトルに役立っている間サンプルからの小さい順序および大量の製造業へシステム パッケージ（一口）の技術の中国の有名な一口のパッケージの基質の製造業者の1つである。高性能、費用有効性およびより短い製品化までの時間を提供する属性によって、一口の技術は機能性を可能にして、無制限の電子工学の適用を渡る機会を作成し...
中国最新ニュース 包装の基質の製造HOREXS

包装の基質の製造HOREXS

March 10, 2021

包装の基質 IC工業の開発は最後の十年の計算、コミュニケーションおよび家電の市場の急成長を誘発した。最近、外部委託の傾向は半導体の後部サービスで繁栄し、基質ビジネスはICのアセンブリ サービスへ必要な補足物である。運動量を続けて、HOREXSは安価、高性能、薄く、ミニチュア、信頼できるおよび環境的に多用性がある次世代ICのパッケージの解決のための基質の技術の研究開発に焦点を合わせた。 私達は基質が半導体包装ビジネスのますます重要な付加価値部品になることを期待する。小さいパッケージの高性能の半導体のための要求は回路設計および製作の進歩を支えることができる高度の基質の開発に拍車をかけ続ける。その結...
中国最新ニュース ドラムの基質の市場は今活気づいている

ドラムの基質の市場は今活気づいている

March 11, 2021

最近、サムスン、Hynixおよびミクロンの堅い生産能力が原因で、ドラムの市場は補給不足にあり、ドラムの市場は上向き周期を入れる第1である。但し、多数の製造者が原因で、否定論履積のフラッシュのための市場競争は強いよりことドラムの。運転されて、また停止落下信号がある。 国内記憶製造業者は積極的に生産を拡大する 記憶市場の変動によって、国内記憶工業は2019年に生産によって、2020年に大量生産および販売、および2021年に安定した大量生産および活動的な拡張行った。 中国の否定論履積の技術の征服の主力部隊として否定論履積のフラッシュの点では、YMTCは90%の歩留まり率の2019年9月の64層3D否...
中国最新ニュース ミニ主導の市場は出発して準備ができて産業チェーン プロジェクトの総投資は850億元を超過する

ミニ主導の市場は出発して準備ができて産業チェーン プロジェクトの総投資は850億元を超過する

January 25, 2021

過去数年間に、新しい地位の予想以上に低いLEDの塗布の要求そして急速な解放のような要因の重ね合わせの下で、LEDの企業のチェーン会社のほとんどは不完全に行った。この頃は、端末製造業者の連続的な配置の下で、確実にLEDの企業の鎖の会社のための新市場スペースを開発する、それはまた企業の鎖の方向に関連付けた投資およびレイアウトのために競っている会社をなったミニ主導の商業化は加速して。 現在、LEDの企業の鎖、パネルおよび末端の適用製造業者はミニ主導の分野の重い力」を置くすべて「である。Jiweiからの不完全な統計量に従って、2019年以来、国内小型/マイクロ主導のディスプレイ技術の関連のプロジェクト...
中国最新ニュース サムスンは12層TSVのパッケージを開発する

サムスンは12層TSVのパッケージを開発する

August 12, 2020

技術は60,000以上のTSVの穴を使用して同じ厚さを現在の8層のパッケージと維持している間12のDRAMチップの積み重ねを可能にする。 パッケージ（720㎛）の厚さは現在の8層の高い帯域幅の記憶2 （HBM2）プロダクトと変わらない。 これは顧客がシステム構成の設計を変えないで高性能容量の次世代の、高容量プロダクトを解放するのを助ける。 さらに、3D実装技術はまたかなり最高速度および低い電力の消費に終って現在既存のワイヤー結合の技術より破片間の短いデータ伝送のひとときを、特色にする。 「ムーアの法律のスケーリングが限界に達するので、3D-TSV技術の役割はさらにもっと重大になると期待される」...
中国最新ニュース Sigfoxのシステム パッケージ

Sigfoxのシステム パッケージ

May 6, 2020

オン・セミコンダクターのAX-SIP-SFEUはすべての周囲の資材表が付いている高度RFのシステム破片（SoC）を統合するプログラム可能なRFのトランシーバーのシステム パッケージ（一口）である（を含むTCXO）。装置は両方にSigfoxの非常に統合された解決をアップリンク（送信しなさい）および下り回線（受け取りなさい）コミュニケーション提供する。 IoT多くの（事のインターネット）の適用の挑戦的なスペース抑制によって–どこに、例えば、結合性はセンサーの近くで必要である– 7つx 9つx 1つのmmの一口のトランシーバーにミニチュア足跡があり、モジュール ベースの解決より小さい。 電池式の解決...
中国最新ニュース パッケージの技術のシステムがシステムオンチップの技術をなぜ取り替えなければならないか

パッケージの技術のシステムがシステムオンチップの技術をなぜ取り替えなければならないか

February 5, 2020

システムオンチップ（SoC）の技術は全体の電子システムが単一のマイクロチップに統合されることができる、SoCの技術は長くずっと性能のより高く、ハイ レベルが付いているより小さく、より小さい電子システムの後ろの原動力であるように私達を長い方法、可能にする持ち。すべての大きい技術のように、SoCの技術が革新的で、有効な何かに結局さらにもっとくずれなければならないけれども。EEの時間のスティーブンOhrが出版する記事ではOhrはトランジスター スケーリングの増加する費用がSoCの技術をより少なく実行可能に論議し、専門にされた設計過程のための要求を作成しいかにさせた、八折システムの私達はその査定と完全...
中国最新ニュース SOC対SIP

SOC対SIP

February 15, 2012

システム パッケージかシステム破片か。厳しいスペース抑制の設計に、統合の右のレベルは決して容易な決定ではない。一口の技術は成熟、unobtainiumの基質の特注のmultichipモジュールの悪く古い日のような何もの新しいレベルを示していない。そしてSoCの技術はバニラCMOSプロセスのsmall-signal RFの回路部品をしていて何人かの売り手が範囲を、拡張している。RFの段階を別に、最大限に活用されたダイスが置くかまたはベースバンドに統合するために死ぬかどうかいかに決定するために設計チームか。 EEの時間のインタビューでは、Pieter Hooijmans、副大統領およびフィリップス...
連絡先の詳細
中国 よい 品質 BGAの基質 サプライヤー. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.